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2021/11/19,联发科推出天玑9000手机Soc,联发科表示该芯片是业界第一款采用台积电4nm的手机芯片，同时率先 采用ARM V9架构，从 据官方消息，天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000，在安兔兔中也拥有 超过百万的跑分表现。 国内主流媒体纷纷发布相关信息，评测机构也开始PK高通 GEN1，彷佛联发科有机会在高端市场抢食更多的蛋糕。 从Helio X30,天玑1000，天玑1200，天玑9000，联发科在高端市场上已经尝试多年，效果非常的有限，我们可以 抛开技术层面的问题，从品牌，产业链经营等来分析联发科的困难。 高通从安卓手机逆袭以来，从MSM8960开始到800,810,820,835,845,855,865,888,GEN1，一直占据着安卓手机商用 Soc的 高端市场的半垄断地位，联发科从山寨手机芯片开发起家，到中低端市场进军，逐渐开始高端市场。 1.联发科的品牌形象建设未能达到客户的联想的高端形象，做山寨产品开始，给到市场品牌形象的不太好，为后续 发力高端埋下了隐患，同样在市场上发力高端的小米手机，也是遇到了同样的问题，性价比的传统形象根深蒂固， 而品牌形象会同消费者群体关联，形成消费需求。中低端手机主要以下沉市场，学生，普通蓝领和白领，大中城市 中低收入者，大部分人对手机的核心参数等了解和关注不大，品牌忠诚度比较低，注重性价比；高端市场的消费者 不一样，对于手机的核心参数有一定了解，而且品牌忠诚度相对较高，苹果，三星，华为都凭借品牌经营能力构筑 高端市场的护城河。高通同样也是，通过对三星，索尼，LG等传统巨头的渗透，包括对于小米OV旗舰机的垄断，完全 碾压了联发科的高端市场的位置。 媒体对于高端市场的关注，绝大部分都是首发高通系列旗舰机，而非年度首发联发科旗舰，高端客户人群对于联发科 的品牌接受度很低，需要品牌运作的高手持续的颠覆品牌形象。 2.在过去几年，占据高端市场的Soc市场的品牌有苹果，三星和华为，苹果的A系列没有办法挑剔，三星的E系列也是 性能强悍，华为的海思高端系列，三家的Soc在市场上可以PK高通骁龙系列，而联发科为什么在高端持续落败呢？ Soc的高端形象在消费者形成印象是通过手机来完成的，而不是Soc研发厂家。 三星从早期骁龙旗舰策略，到推出的骁龙和E系列双旗舰策略，最终也是提高了E系列的高端形象，市场是通过接受 三星的旗舰手机接受了三星的E系列，而不是接受了E系列，再接受三星的旗舰手机； 同样，华为也是，华为将海思旗舰手机同其高端930，990等结合起来，在终端市场的品牌推广上，持续的发力， 砸银子，找明星，当然技术水平和性能跟骁龙不分上下的前提下，最终在高端市场占有一席之地； 联发科没有自有品牌的Soc,手机整机需要小米OV的产品来呈现，连HTC，NOKIA这些老牌厂家不接受，而小米OV的旗舰 机一定是高通骁龙8系列，终端厂家没有自己的Soc,他们没有办法打自己的脸，同时宣传两类高端产品，势必会导致 其品牌宣传的巨大矛盾，早期OV也只做联发科的高端产品，但是高端消费者接受度低，销量证明了一切，主流的终端 厂家还不敢得罪高通，魅族可能是个典型例子。 联发科需要一个很好的出口合作伙伴来深度捆绑冲击高端，对方估计得搞定高通，难度很大。 3.高端手机Soc的同质化，ARM架构下的开发，V7/V8/V9,最终无非是跑分，功耗等参数，旗舰级的SOC都会支持最新的 拍照，内存和计算速度等关键和核心，AI等性能加入也没有从根本上明显改善消费者的体验感。 同质化的产品性能下，最重要的就是拼价格，另外就是拼市场和品牌形象。 如果降价赢取市场，又会走回低端路线和市场，达不到想要的结果，两难。 4.消费者心理影响，我们不能简单的称国人崇洋媚外，美国在计算机和芯片领域积累了多年的专利技术，在高端产品的 开发一直占据着优势地位，而且厂家通过代理，渠道和合作伙伴向消费者灌输了其技术和品牌的高端形象，而这个形象 是很难在短期内颠覆的，观念的改变尤其困难；除非高通自己犯了巨大的错误，哪怕他年年挤牙膏，也很难一下子一落 千丈，像三星发热爆炸的错误，估计概率低之又低。 同样，贸易战打到这地步，我国政府也不敢对高通下手，因为影响太大，联发科的高端之路，只有靠自己合纵连横， 通过改善和继续强化自己的品牌形象，也许可以单独成立高端产品品牌，来冲击高端路线也未尝不可。

　　近日，高通传来拆分传闻。高通2015财年(注意是财年)第三季度财报显示，高通第三季度营收为58亿美元，比去年同期的68亿美元下滑14%；净利润为12亿美元，比去年同期的22亿美元下滑47%。高通还预计第四财季的营收和利润也可能低于分析师预估。   　　高通还宣布了一项重组计划，称其将考虑改革公司结构和削减14亿美元支出，并裁减15%全职员工。业内在传高通将屈服于投资人需求分拆芯片业务，正在进行战略评估。 　　无独有偶，高通的最大对手联发科近日也公布了2015第二季度财报，数据显示，第二季度联发科营收470.44亿元(新台币，下同，约合人民币92亿元)，相比上一季度(环比)下滑1%。净利润63.77亿元(约合人民币12.5亿元)，相比上一季度下滑12.1%。 　　2015年，高通和联发科都有了麻烦。而就在一年前，这两家公司还是一副蒸蒸日上的样子，利润率与增长率都令人欣喜，为何市场转变的如此之快，手机芯片厂商未来会走下坡路吗？ 　　一、其兴也勃焉 　　智能手机的历史很长了，可以追溯到90年代，但是智能手机普及却是iPhone之后的事情，智能手机芯片厂商热闹也就是最近两年。 　　在智能手机兴起之前，MTK是一家做功能手机芯片做的很出色的公司，MT62XX芯片的性价比和稳定性都很好，交钥匙的解决方案，更是受到客户欢迎。但是在功能手机转智能手机的时候，MTK走了弯路。 　　在操作系统不明朗的时候，MTK押错了WM的宝，白白损失了几年，到了MT6577才算是在智能手机芯片市场站稳了脚跟，到了MT6589开始逆袭高通，一直到今天。 　　而高通的崛起更晚，高通初期是不做芯片的，打专利官司吃饭。功能机时代，高通曾经试图在CDMA平台推出芯片解决方案，但是没人理睬。也是到了智能手机时代，特别是3G、4G智能手机时代，高通专利，芯片一把抓，在短短几年崛起成为芯片巨头。 　　鼎盛时期，各家的旗舰手机都是高通的解决方案，传统的博通、TI等大佬都被高通挤出了市场，至今高通市场占有率依然是第一位。 　　但是，从时间角度看，高通也好，MTK也好，大红大紫最早也得从2011年算起，至今不过4-5年而已。领跑的时间并不长。 　　二、门槛的降低 　　通常来说，我们总是把芯片与高科技联系起来。能设计、制造芯片的公司都是高科技公司。智能手机处理器这种包含通讯的芯片就更不用说了。 　　但是，随着智能手机与平板电脑的兴起，产业链的成熟，芯片行业的高科技面具正在被剥落。 　　中国厂商本来在2G时代，就已经有了展讯、锐迪科这些厂商，到了3G时代之后，中国厂商发现只要舍得花钱，购买ARM的授权，自己设计，找台积电或者中芯国际代工，制造出自己的智能手机芯片并不是遥不可及的事情。 　　如果你不需要通讯，瑞芯微、全志做的芯片性价比非常好，如果你需要通讯，展讯、联芯也能满足要求，还有一个实力雄厚的华为海思。 　　拼性价比，高通的低端芯片并不比联芯好，而比性能比规格，海思麒麟也非常强大。 　　智能手机芯片的门槛越来越低，能够进入的厂商越来越多，行业的高利润也就难以保持。高通和MTK优势地位确立只有短短几年，而这就意味着对手追赶超越也只需要短短几年，高通和MTK有了对手。 　　三、垂直整合的问题 　　设计芯片的门槛降低是一回事，更大的麻烦是芯片与手机的垂直整合。 　　手机行业本来分工是很明确的，芯片公司做芯片，方案公司做方案，手机厂商做集成。从功能手机时代的晚期到智能手机的初期一直是这样的。但是，随着手机市场的品牌集中，这个趋势悄悄在变。 　　原本，只有三星一家搞大规模的垂直整合。三星手机用三星的芯片，三星的屏幕，三星的内存闪存。而现在市场占有率高的厂商都在涉足芯片。 　　原本三星只有应用处理器，现在三星已经逐渐开始搞基带处理器，做自己的SOC。 　　苹果以前是不做处理器的，用三星的应用处理器，英飞凌的基带。而现在苹果自己设计应用处理器，用高通的基带。 　　华为以前是没有处理器的，它是MTK和高通的客户，而现在华为全线产品都是华为海思，采用高通和MTK的产品越来越少。 　　甚至小米都与联芯合作，买ARM的授权，挖来高通中国的王翔总，准备做自己的芯片。 　　市场越集中，手机品牌越少，剩下来的厂商都是有规模的，能够向产业链上游延伸，能够自己做手机芯片，来保持竞争优势或者制造差异化。而独立的智能手机芯片厂商日子就会越来越难过。 　　四、趋势不可避免，另辟蹊径才是王道 　　从智能手机的大格局看，欧美智能手机已经饱和，中国市场也到了平台期，亚非拉还有增长空间。但是随着手机品牌的缩减，芯片垂直整合会是趋势。 　　整个智能手机市场发展的速度慢下来，各个手机厂商自己搞芯片。独立的芯片厂商走下坡路也就不可避免了。这个过程不会一蹴而就，会有反复，但是趋势已经不可避免。好日子已经过去，手机芯片厂商需要寻找新的增长点，也许是汽车，也许是智能家居，也许是穿戴式设备，也许是机器人……  

面对国内、外品牌手机厂正计划力拱，加上手机芯片供应商也多年推行，2015年全球智能型手机充电方式正酝酿一波的全新技术革命，不仅原有的手机充电方式将出现向上升级快速充电及Type-C等新规格需求，新创的手机充电方式也将由无线充电介面完全主导。 在全球智能型手机产业链都已针对快速充电、无线充电及Type-C等规格投入不少心力，并计划在2015年第2季大量推出新品，终端市场需求及消费者体验究竟来不来电，将牵动这一场年产值高达百亿美元的手机充电技术革命最后战果，而上、下游产业链的版图动荡，也将决定新的市场赢家何时出现。 台系模拟IC供应商指出，其实快速充电、无线充电规格都不是新的技术，甚至市面上部分智能型手机产品早就开始采用，不过，无法创造新奇、方便又好玩的使用体验，让所谓的快速充电、无线充电规格一直无法普及化。 但是自2014年开始，先是高通(Qualcomm)、联发科先一步升级自家Quick Charge、PumpExpress手机快充规格至2.0版，希望再有效缩短手机充电时间并提升效率，加上无线充电阵营也开始进行技术整并动作，希望推出更人性化的无线充电介面，2015年智能型手机充电介面革新，确实存在一些天时、地利、人和的有利因素，值得相关上、下游产业链热切期盼。 至于Type-C介面，也赋予手机等移动装置产品充电方式一个一统江湖的全新机会，尤其在不少手机、平板电脑、笔记型电脑(NB)及PC品牌业者都有意在2015年全新导入新的Type-C介面，这部分的规格更新商机，1年也多达新台币数百亿元。 正因手机充电技术在2015年似乎有意让快速充电、无线充电及Type-C等全新介面，采取兄弟爬山、各自努力汰换原有技术及产品的策略下，相关芯片商机早已一触即发。光从最具市场敏感度的联发科，自2014年下半也陆续发表自家快速充电、无线充电单芯片，同时不断在两岸智能型手机产业链筹建新的生态系，就可看出2015年手机充电技术革新已如箭在弦上、不得不发。 台系无线充电芯片供应商也强调，智能型手机荧幕尺寸及解析度日渐增大，加上CPU及GPU运算功能只高不低，配合不断纳入的双镜头、移动支付、心跳感测、体感游戏，及物联网(IoT)等全新应用功能，终端消费者如何随时随地让手中的智能型手机保持电力，已成为各家品牌手机厂急欲克服的消费者体验障碍。 而目前产业链所想出的快速充电、无线充电及Type-C介面，虽然尚难称上有效解决，仍较现有的手机充电技术规格好上数倍，加上苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)已决心在2015年力拱，后续国内、外品牌手机大厂跟风之势也隐隐可见，2015年快速充电、无线充电及Type-C介面相关芯片需求，肯定会呈倍数成长。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

    MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕，各路厂商纷纷发布新品，三星推新款旗舰手机Galaxy S6，华为推出Android Wear智能手表，热闹的一塌糊涂。   　　手机厂商热闹，芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930；高通发布新架构的骁龙820，搭载骁龙810的手机纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。 　　 2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王者地位已经多年，如今新一轮大战战幕开启，谁会执牛耳君临天下呢？胜负手又在哪里呢？ 　 　一、新款手机“芯”的性能级别 　　在经过多年的发展之后，现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看，三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。 　　在工艺上，启动最早的高通用的是20nn工艺，而三星自有制造工艺，用了14nm。在核心相同的情况下，工艺先进的自然有优势，于是三星跑分完爆高通，成为目前最快的手机“芯”。 　　虽然高通在MWC2015发布了骁龙820，号称也会采用14nm工艺，但是从目前的信息看，骁龙820很可能是老产品的回炉再造，体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。 　　MTK则要保守一些，MTK说目前的工艺A57发热太大不能用，推出了高频的A53。 　　这款刚刚被命名为Helio X10的产品其实就是MT6795，8核心A53，主频拉到2.2GHZ，性能其实未必比现在的骁龙801好，胜在功耗较低。 　　需要特别一说的是， MTK在下半年有大杀器，它放弃了A57这一代核心，直接用了比苹果A8X更强的A72，而且现在已经有样品，下半年就会量产，这个进度很可能要快于高通、三星和华为。 　　华为虽然搞到了16nm工艺，但是也没有敢去做A57，而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，虽然名字叫930，性能还未必比得上928，只是性价比之选。 　　Intel本来在移动处理器市场是边缘化的，但是通过两年70亿美元的巨额补贴，在平板市场已经拿到了相当的市场份额，我们打开电商页面，按销量排一排，除了苹果和小米有品牌优势，剩下的都是Intel的双系统平板。 　　这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的bay trail，性能还行，但是在安卓下发挥比较困难，跑分不高。这次换成X3的名字，交给瑞芯微做方案压成本，准备从低端做起，目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。 　　 二、手机“芯”战的前景预测 　　从性能来看，2015年上半年Exynos 7420会是最强的，但是三星在折腾了一年以后，依然没把自家的基带芯片融合问题解决，三星自己用的还是高通的基带。 　　这意味着做三星Exynos 7420芯片手机的难度回比高通用骁龙810大。实际上，这些年以来三星Exynos 芯片性能一直还不错，但是用的企业越来越少，只有魅族还在坚持。 　　华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的，如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思，还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬，用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx)，这款芯片前景不看好。 　　骁龙810前一段饱受诟病，BUG多多，发热太大，20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年，集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810，所以2015年高通的日子依然会很美好。 　　什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。 　　至于骁龙820，性能可能不会很高，而上市时间又很晚，会直接面对A72，前景不是很乐观。 　　MTK上半年不会有什么变化，下半年等A72 A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上，A72是优于A53的。工艺上，2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺，相比骁龙810会有优势。 　　这样，2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户，关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色，这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年，MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。 　　Intel的进度太慢，在收购了英飞凌之后，至今没有搞定基带与应用处理器的融合，只能提供套片，再加上X86在安卓下发挥不出性能，结果就是Intel还不如三星好用。 　　目前，用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕，和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。 　　从产品看，Intel尽管有先进的工艺，但是目前这一代产品性能并不强，不过从低价做起是对的，从平板的经验看，只要Intel敢补贴，销量是能堆出来的，Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。 　　三、手机 “芯” 的胜负手 　　这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的，芯片厂商你来我往，已经变换好几轮了。在来来往往中，我们可以总结出这个市场的一些规律。 　　 1.要做手机芯，就必须做基带与应用处理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否则就流行不开，无论性能有多强。 　　其实，早期智能手机芯片厂商，TI、nVIDIA都是没有基带的，三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大，稳定性差，对手机厂商实力要求高。 　　当有基带的高通加入战局，尽管早期芯片性能并没有优势，但是靠集成基带，开发简单，高通迅速成为王者。 　　后来者MTK也有基带，于是MTK也迅速崛起成为老二，今年还有逆袭的态势。 　　反例是，TI退出手机芯片行业；nVIDIA图像性能无敌，但是乏人问津；三星性能出色，但是只能自娱自乐；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被边缘化。 　　2015年高通性能不占优势，但是笔者依然看好他继续把持王座，就是因为高通的基带优势。 　　 2.高端市场拼性能，低端市场拼价格。方案价格低才是真的低，才会有市场。 　　现在智能手机的性能已经过剩了，低端芯片也有不错的体验，在体验拉不开差距的情况下，拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格，而非芯片价格。 　　这方面，第一个成功的是MTK，MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案，所谓的“交钥匙”，让客户用很低的成本就可以开发出手机，也造成了当时的山寨机浪潮。 　　在智能机时代，MTK同样做得很好，考虑到外围配件的成本，让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个，MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。 　　还有一个例子是Intel，Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价，但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件，控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。 　　瑞芯微在压成本上是行家，它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟，开始逆袭智能手机。 　 　3.工艺决定竞争力，技术同质化，竞争转为工艺资源的争夺 　　随着智能手机芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒，可以自己设计核心，而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。 　　高通自己的研发赶不上进步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72，前景不乐观。 　　既然，大家都用ARM的公版核心，设计上都一样，最后的性能差距就来自于工艺。 　　骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的，三星Exynos 7420强大是因为自己有14nm工艺，华为没有工艺，但是很早就下手与台积电合作16nm。 　　未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争，谁拿到领先的工艺，谁就有更好的性能，就有更强的竞争力。 　　所以，手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源，谁在这三点上领先，谁就是王者。 　　目前是高通占优，而未来的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。  

坐落在北航东南角的北航科技园致真大厦有了新的角色。1月30日，中关村集成电路设计产业园在这里挂牌，紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算，紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。紧接着，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻致真大厦。 五年后紫光手机芯片市场份额世界第一 从2013年12月至2014年10月的不到一年时间内，紫光集团连续完成两次国际并购和一次外资入股：2013年12月斥资17.8亿美元收购美国纳斯达克上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业；2014年7月斥资9.07亿美元收购美国纳斯达克上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同。并购完成后，紫光集团一跃成为世界第三大手机芯片企业、世界第十大集成电路企业。 2014年9月25日，紫光集团和全球最大的半导体公司英特尔公司签署一系列战略合作协议，双方约定：英特尔公司将向紫光集团旗下芯片业务投资人民币90亿元（约15亿美元）。双方此次战略合作，旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。 2014年数据显示，展讯通信芯片出货量为4.5亿颗，其中近2亿颗为智能手机芯片；锐迪科芯片出货量为1亿颗。在收购这两家公司后，紫光集团的芯片业务总出货量合计达5.5亿颗，排名世界手机芯片市场第三位。 据悉，紫光集团已经在北航科技园致真大厦租赁了总面积3.8万平方米的办公研发空间。预计至2020年，紫光集团集成电路产业在京研发团队将达到3000人，累计纳税超过100亿元人民币。 紫光集团表示，紫光集团的目标，是要打造出一个半导体芯片领域的世界级企业集团。未来五年，紫光集团将在手机芯片领域投入300亿元人民币，全球招揽高级技术人员，实现“营业收入达到100亿美元，手机芯片市场份额成为世界第一，进入世界半导体设计公司前三名”的目标。 打造国际一流 IC设计产业园 集成电路（IC）产业是信息产业的基础，近年来，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，使我国集成电路产业迎来新的发展机遇。 “国家先后出台了系列扶持政策，并在2014年建立了千亿级的扶持基金，未来五年将是中关村集成电路产业发展的大好时机。”中关村管委会副主任宣鸿说，集成电路设计产业充分体现了知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点，符合首都经济高端化、服务化、集聚化、融合化、低碳化发展方向。 据了解，经过多年的发展，在中关村特别是中关村核心区已经集聚了紫光展讯、君正、同方微电子、大唐半导体、兆易创新、南瑞智芯、集创北方、IC咖啡等一批优秀的集成电路设计企业、产业联盟、孵化器等，产业集群初步形成。 为抓住国家大力发展集成电路产业的历史机遇，加快推动首都“高精尖”经济结构的构建，促进中关村集成电路设计产业跨越式发展，中关村管委会会同海淀区联合设立中关村集成电路设计产业园。该园区将围绕国际一流的集成电路设计产业园区的建设目标，集聚全球最顶级的集成电路设计人才、团队和企业，成为中关村集成电路产业发展的重要平台和载体。 据介绍，中关村集成电路设计产业园分为两期，一期设在已经建成的北京航空航天大学致真大厦（A座、B座），建筑面积近10万平方米；二期设在中关村1号，面积近20万平方米，预计2016年完成建设。除了紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部入驻致真大厦B座，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构将陆续入驻致真大厦A座。 2020年 芯片设计收入瞄准800亿 为了进一步推动中关村集成电路产业发展，中关村管委会与海淀区即将联合出台《关于促进中关村集成电路设计产业发展的若干措施》和《关于支持中关村集成电路产业发展的若干金融措施》两个政策文件。 据中关村海淀园常务副主任梁捷介绍，新政在提升企业创新能力方面，将支持搭建集成电路设计产业共性服务平台、支持企业开展流片、掩膜版制作等；在推动上下游合作方面，充分发挥中关村在整机制造方面的优势，抓住当前智能硬件和智能制造发展的机遇，支持整机企业联合集成电路设计企业推出新产品；在吸引培育人才方面，将在解决居留与出入境、职称评审、子女入学等方面改革突破；在金融扶持方面，将从担保融资、信用贷款、股权融资、并购、融资租赁等方面建立综合服务体系。同时，还将联合北京市海关及有关部门联合出台针对集成电路设计企业的进出口通关等相关政策；结合京津冀协同发展，整合区域创新资源，在更大空间推动集成电路产业发展。 下一步，中关村将以集成电路设计产业园为核心，通过不断地深化改革和产业化创新，全力构建良好的产业政策环境，力争到2020年，中关村集成电路设计产业总收入超过800亿元，设计能力达到国际先进水平，形成国内最大的集成电路设计产业集群。