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  • 热度 2
    2024-10-29 16:30
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    艾迈斯欧司朗的车灯“野心”:推动汽车照明高质量发展
    不断满足客户更精细化的要求。 随着汽车产业的飞速发展,整个产业链正经历着深刻的变革,如同“鲇鱼”搅动池水,激发了各环节的活力与创新能力。在这一过程中,车灯产业作为关键环节之一,显著受益,不仅技术不断进步,市场需求也持续扩大,成为汽车产业崛起中的一个亮点。 一方面,LED、激光、DLP、Micro LED等新技术不断涌现,汽车照明系统向着智能化、高效化、个性化方向发展,技术创新驱动产业扩张、变革加速进行。据盖世汽车数据,2024年汽车照明市场规模预计为350.3亿美元,预计到2029年将达到481.1亿美元,在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为6.55%。同时,根据《盖世汽车车灯产业报告》,中国汽车照明市场规模未来将整体上升,预计2025年超1400亿元。 另一方面,政府也相继出台了多项政策,试图从技术创新、产品能效、安全性能等方面对行业发展进行引导和规范。智能照明成为发展主线,而在提升照明的精细度和智能化水平的同时,车灯制造商在开发过程中也更加注重降低能源消耗和使用环保材料,技术进阶和可持续发展协同并进。 推动汽车照明高质量发展,已成为业界共识。 1、大灯:满足客户更精细化的要求 将汽车内外饰统一来看,艾迈斯欧司朗汽车照明亚太区高级市场总监金宇清指出了内饰照明发展的3点趋势:其一,屏幕的霸权时代:汽车内部的传统仪表盘和娱乐屏正在逐渐被大的TFC屏或组合屏幕所取代;其二,HUD应用的普及,不仅为驾驶员带来更加友好的体验,更强化了驾驶安全性;其三,车内辅助照明的设计和运用更是成为一种趋势。 “而就大灯而言,整体的发展趋势首先是硬化,其次是高像素化,” 金宇清表示。 硬化,其实是指汽车大灯材料的物理硬化处理,是一种提高大灯耐用性和光学性能的技术手段。 随着车灯技术的发展,在基础照明之外,大灯不仅将照明向更精细化、可调节的方向升级,更是逐渐承载了投影、交互、通信等多重功能,作为提升用户体验和车辆时尚感的重要配置,硬化是大灯实现高级功能的基础之一。 在硬化之外,高像素化已成大灯发展的明显趋势,高端汽车配备率持续提升。目前,业界主流的技术路线是DLP和Micro LED两种。 DLP技术在投影领域的优秀表现,让它延伸于汽车大灯领域时,带来不少创新优势,比如能够实现极其精细的光线控制,通过数以万计的“小镜子”反射光线,形成高度定制化的投影图案,这对于提升夜间行车的安全性和舒适性有着显著效果。此外,DLP大灯还能实现动态照明功能,根据路况自动调整光线分布,避免对前方来车造成眩光。 然而,DLP大灯在照明功能上仍有不足之处——其视角范围相对较窄,意味着其照明覆盖区域可能不如传统大灯广泛,这也会影响驾驶员到对路边情况的观察。同时,DLP大灯的亮度输出在例如极端天气等条件下,可能不如LED或激光大灯。此外,DLP技术的能耗相对较高,因此也会对车辆的能源效率产生一定影响。 综合视角、亮度、能耗等多个维度,金宇清认为Micro LED将成为未来大灯技术新的风向标。 2、向前一步:10万像素 金宇清表示对Micro LED未来趋势的认知,主要也源于以下2点观察: 首先,欧洲市场已经率先吹响了Micro LED革命的号角。自三年前起,DLP技术就在欧洲新车型中逐渐退出历史舞台,取而代之的是对Micro LED技术的广泛研发与应用探索; 其次,国内市场的动态也为此提供了佐证。由于中国汽车市场的快速发展,三年前Micro LED技术尚未达到SOP,因此我们看到主机厂普遍选择DLP技术作为过渡。 然而,随着技术进步和市场需求的变迁,国内主机厂正逐步转向更高效的Micro LED技术,因为Micro LED不仅在成本和体积上具有优势,其能效表现更是令人瞩目。比如,Micro LED技术可以实现精准控制,以EVIYOS® 2.0为例,在这样一个包含了25,600颗颗粒的矩阵中,只需点亮所需的微小颗粒,这种点对点的照明方式大幅降低了功耗。 不论是对性能和成本的综合考量,还是当前国内外主机厂的接受程度,都在帮助Micro LED在大灯领域蓄势待发。 而在EVIYOS® 2.0之后,艾迈斯欧司朗已在着手向前一步—— 研发10万像素的Micro LED大灯。 “首先,我们当然要满足客户对投影更细腻的要求”金宇清说道。 另外,目前EVIYOS® 2.0的25,6000个像素,做不到单颗覆盖完整的近光、远光以及投影,一般需要整合2颗,或者叠加LED补光来实现。但是如果真的实现10万像素的Micro LED产品,那么它的视场角会足够宽,一颗产品足以兼顾所有功能。 当然这样一个高度智能化车灯产品的研发还需时间, 一起期待产品尽早面世。 3、智能交互,凸显人文关怀 在谈及包含信号灯、尾灯的发展趋势:轻薄化是关键。特别是尾灯,轻薄短小以适应当下汽车流线型的设计。 此外,交互化也备受关注。由于汽车在日常生活应用场景中的不明确性不时存在,因而交互式尾灯的发展更能凸显人文关怀。 比如,当跟车时,前车的尾灯显示信息告诉后方车辆“我要急刹了”,这就是很人性化的设计。 而且,目前车灯的发展会产生一些具备投影功能的信号灯,例如在倒车时会将倒车提示信息投射在地面上,方便周围的车辆和行人判断情况。 交互,同样是内饰氛围灯发展的着力点。而在交互的基础上凸显娱乐化、个性化的设置更成为主机厂吸引消费者的抓手。 智能RGB LED OSIRE® E3731i就是专为动态氛围照明而生的全新解决方案。 OSIRE® E3731i是一款内置驱动和控制IC的智能RGB LED,也称RGBi,最多可以连接1,000个LED,由单个微控制器进行控制。 OSP(开放系统协议)则是由艾迈斯欧司朗于2023年推出的一项开放、免授权的通信技术,可以连接不同制造商生产的RGB LED、传感器及微控制器。而OSIRE® E3731i正是业界首款可以兼容OSP的智能RGB LED。 通过OSP指令集,微控制器可产生各种动态照明效果,包括色彩变化和顺序切换,从而实现不同的场景下的照明氛围效果,或者提供警示功能,例如挡风玻璃下方的线阵可指向左侧或右侧,或者车门打开时有行人或者自行车经过,车门顶部和侧视镜周围的动态光带可提醒乘客等等。 此外,整套方案通过减少元器件数量,简化系统架构,大幅降低布线复杂性,实现了仅通过单个MCU就可控制高达千颗的LED,极大地提升了系统的集成度和设计开发效率,且无需任何其它成本,深受多家客户的青睐。 4、加大本地化投入 “艾迈斯欧司朗一直十分看重中国市场。” 在无锡,艾迈斯欧司朗配备了研发中心、制造工厂以及后端的封装测试,并以上海为技术、市场、销售总部辐射全国。 据悉,目前更多关于汽车头灯以及大功率LED产品的新建产线都会向无锡倾斜,以配合中国客户的需求。同时,马来西亚槟城工厂和无锡工厂也在开启“双轮驱动”,以应对极端条件下例如自然灾害等,对客户的供货保证。 8月下旬,艾迈斯欧司朗官宣启动中国发展中心CDC,旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。中国市场的蓬勃活力和多领域的迅猛增长速度,正在成为CDC发挥专业实力和推动创新的大舞台。 正如金宇清在谈及“为什么欧洲很早开启了类似Micro LED大灯的潜在研究,但为何中国市场当下表现更为激进”时所说,欧洲的发展其实一直很快,只是在新能源车时代,中国的发展速度更快,甚至我们在很多方面已经领先全球。至此,中国汽车市场已经成为全球汽车市场中不容忽视的中坚力量。 同时,越是高端、智能化的产品,比如高像素化大灯,上游厂商和OEM的配合就会越深入。像EVIYOS®的初代产品就是2014年由德国政府牵头启动,由艾迈斯欧司朗、OEM以及一众Tier 1,Tier 2厂商一起合力研发。 “智能氛围灯也是一样,我们必须跟车厂配合研发,了解客户的需求,将包括OSP在内的整套方案整合到域控之中,才能达到最终的效果。” 这样的案例已经在中国客户中落地。
  • 热度 5
    2023-10-18 18:15
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    近年来,激光医美发展迅猛,而其中激光脱毛在激光医美市场中占据“半壁江山”。 艾迈斯欧司朗最新推出的 200w 808nm激光 bar 条,具有更高的功率和长期可靠性,可以适配客户更高功率的脱毛设备需求,满足终端客户更好的脱毛体验。 方案优势及主要特性 技术原理(节选) 第一部分:激光脱毛机理 激光脱毛治疗利用的是选择性光热理论,激光的波长精确且具有更强的能量扩展性,医生可根据患者的肤色、毛发颜色、疼痛感知度等,使用合适的波长、合适的能量密度和脉宽等参数的激光来实现脱毛。激光波长决定了光子进入组织的深度。 近红外波长处于“光学窗口”之中,能穿透较深层组织,合适深层组织治疗。
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    2022-5-5 11:27
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    当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算,对电子产品的要求越来越高,大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说,这无疑就是一场电子行业的的一次产业升级。 由于市场风云变化不断细分,不管是代工能力及其出众的OEM大厂,还是专注于更符合时代发展的研发型设备开发企业,都对新的制程,新的工艺提出了挑战,传统OEM厂需要更高质量,更高效的全新工艺解决企业所面临的问题,研发型企业要对市场新需求做出快速反应来保持自己企业的科技领先优势。科技行业的发展也给有实力,有准备的企业带来了更 多的机会。 闲话多不多,今天紫宸激光的主题是:激光光学形态对电子产品 激光锡焊 的影响。 我们都知道,激光泵浦出来的光通过光纤耦合传输,并透射到一个平面,一般都是圆形形态,大部分光学组合透镜将激光整形至需要的大小进行某些场合的应用,例如打标、切割、焊接等领域。 而对于激光锡焊来说,很多时候也是利用这种光学形态对电子产品温控焊接。 单点焊对于不规则焊点来说是比较好的选择,因为不规则的焊点排布主要靠的是设备的机动性。 对于规则排布的焊点,虽然单点焊也是一个不错的选择,但是在产量和质量要求比较高的情况下,如果能够有阵列光出现无疑会增加一倍的效率。 比如,产品的焊点为成对出现时,将光学系统组合透镜进行一些列的改变,光纤出射出来发散的光经过透镜的一些列整形,将一束光分成两束单独的光束,通过机构的精调系统,调节透镜的间距,以此来调节两个光斑的间距。 案例测试 选取双引脚线束进行双光斑焊接,使得激光的两束光束照射至两个焊盘上,焊料覆盖于两个焊点,通过一系列参数设定后,观察激光锡焊效果,如图,可以看见熔锡的状态: 由于两束光斑最终的落点并不在红色十字中心点,因此十字中心点的pcb板无需担心会被烧伤,再加上松尔德科技本身实验的机台带有温度控制系统,对焊盘和PCB板的保护是比较周全,则我们此次的重心直接观察两个焊点的焊接效果即可。以上实验可以看出,双光点设计对于规则成对出现的焊点比用单光点焊接效率更高。
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    2022-4-25 08:41
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    基于HT32F52230的PM2.5激光粉尘传感器参考设计(附BOM表)
    PM2.5是影响人体健康和大气环境的凶手,有效开展细颗粒物监测非常必要。本文介绍了以HT32F52230 MCU为主控的PM2.5激光粉尘器方案,通过合理设计的的激光发射通道和风道机构,以米氏散射(Mie scattering)原理计算出不同粒径颗数与颗粒质量浓度,并换算成空气中PM1.0、PM2.5的质量浓度,可检测的最小颗粒物直径为0.3µm,可用于空气净化器、新风机盒子等相关产品。 方案特点 本方案采用激光散射原理,计算出不同粒径的粒子个数,再换算成颗粒质量浓度。 根据米氏散射(Mie scattering)原理,不同粒径的颗粒通过激光散射区时,激光被颗粒散射并被光敏接收管检测到,形成光电流;光电流经过I-V转换、滤波、放大后,形成不同振幅的脉冲供MCU处理。脉冲的振幅与颗粒粒径大小有关,而脉冲的数量与颗粒的数量有关。通过分析脉冲信号,可换算出不同粒径颗粒数与颗粒质量浓度。 图1. PM2.5激光粉尘传感器功能图及实物 PM2.5激光粉尘传感器是以HT32F52230(24SSOP)为主控MCU,采用专门算法计算单位体积内空气中不同粒径的颗数和物质量浓度,并通过UART将数据传出。方案的PM2.5测量精度高,可检测0.3µm以上的颗粒物。 图2. PM2.5激光粉尘传感器电路图 硬件结构上,PM2.5激光粉尘传感器包含外设接口、LDO稳压电路、风扇驱动电路、激光发射控制电路、I/V转换/滤波放大电路。主要特点如下: - 主控MCU:HT32F52230; - 工作电压:5V(4.5-5.5V); - 工作电流:<100mA; - 颗粒物测量范围:0.3~1.0µm、1.0~2.5µm、2.5~10µm; - PM2.5质量浓度量程:0~500µg/m³; - 室温环境下浓度一致性(PM2.5标准值):±15%@100~500µg/m3,±15%µg/m3@0~100µg/m3; - 输出接口:UART(9600, N, 8, 1)。 芯齐齐BOM分析 该PM2.5激光粉尘传感器BOM共有53个元件,核心元件HT32F52230来自台湾Holtek,两个LDO TPS79901、TPS780及运放LMV602均由TI提供。 图3. PM2.5激光粉尘传感器BOM表 芯齐齐智能BOM工具显示,主控MCU HT32F52230采用24SSOP封装,内核为32bit Arm Cortex-M0+,内建32K Bytes Flash ROM、4K Bytes SRAM、HIRC 8MHz、系统频率40MHz。该芯片含有丰富外设,1组ADC用于采集光电流信号,获取颗粒数和计算质量浓度; 1组PWM 用于控制风扇转速;1组UART用于通信;4个I/O分别用于激光控制、风扇使能转速侦测及休眠模式。 BOM表中的TPS79901为低静态电流、超低噪声、高PSRR LDO,TPS780为快速瞬态响应、高效率、高稳定性LDO芯片,LMV602是单、双和四路低电压、低功耗运算放大器,采用节省空间的8引脚VSSOP封装,节约了PCB占地面积。 PM2.5激光粉尘传感器PCB走线时,风扇转速等反馈信号线尽量避开光电转换电路,且GND走线回路尽量短。
  • 热度 12
    2022-1-15 16:19
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    过去,由于中国汽车工业在整车控制系统等领域的技术缺失,使我国传感器企业失去了与国际巨头同台竞技的机会。如今,全球汽车工业迎来了向智能网联时代深度变革的机遇期,我国传感器企业能否借势ADAS、无人驾驶等新兴技术的发展,一扫往日阴霾? 微型化、集成化是MEMS(微机电系统)传感器的重要特征,这种集多种功能于一身的传感器,尺寸通常仅为毫米或微米级。对于平均要采用上百个传感器的汽车来说,MEMS传感器已经不可替代。正因为如此,汽车产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮。 当前,全球汽车工业正处于向智能网联时代迈进的深度变革期,正是这一原因带来了MEMS传感器在汽车领域的大热。 目前,车用MEMS传感器的应用主要有防抱死系统(ABS)、电子车身稳定程序(ESP)、电控悬挂(ECS)、电动手刹(EPB)、斜坡起动辅助(HAS)、胎压监控(EPMS)、引擎防抖、车辆倾角计量和车内心跳检测等,涉及的主要MEMS器件有压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器和流量传感器。普通汽车采用的MEMS传感器数量为50到100个,而豪华型汽车上的传感器数量已经超过了200个。 进一步智能化的就是ADAS(高级驾驶辅助系统)以及更进一步的无人驾驶。不仅仅是传统汽车企业,新兴互联网企业也对ADAS和无人驾驶技术的研发趋之若鹜。那么,车用传感器是如何生产的呢? 在电子加工领域,激光焊锡是一种常见的加工方式,传统的焊锡方式一般采用人工操作,包括车用传感器的焊锡,不过,随着加工需求量日益增多,人工加工方式明显无法满足,同时人工加工方式成本高,产品的稳定性差。目前市场上有多种焊锡装置,其中激光焊锡在这些焊锡装置的自动化程度和灵活度都比较高。
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