tag 标签: 激光

相关博文
  • 热度 3
    2022-5-5 11:27
    446 次阅读|
    0 个评论
    当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算,对电子产品的要求越来越高,大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说,这无疑就是一场电子行业的的一次产业升级。 由于市场风云变化不断细分,不管是代工能力及其出众的OEM大厂,还是专注于更符合时代发展的研发型设备开发企业,都对新的制程,新的工艺提出了挑战,传统OEM厂需要更高质量,更高效的全新工艺解决企业所面临的问题,研发型企业要对市场新需求做出快速反应来保持自己企业的科技领先优势。科技行业的发展也给有实力,有准备的企业带来了更 多的机会。 闲话多不多,今天紫宸激光的主题是:激光光学形态对电子产品 激光锡焊 的影响。 我们都知道,激光泵浦出来的光通过光纤耦合传输,并透射到一个平面,一般都是圆形形态,大部分光学组合透镜将激光整形至需要的大小进行某些场合的应用,例如打标、切割、焊接等领域。 而对于激光锡焊来说,很多时候也是利用这种光学形态对电子产品温控焊接。 单点焊对于不规则焊点来说是比较好的选择,因为不规则的焊点排布主要靠的是设备的机动性。 对于规则排布的焊点,虽然单点焊也是一个不错的选择,但是在产量和质量要求比较高的情况下,如果能够有阵列光出现无疑会增加一倍的效率。 比如,产品的焊点为成对出现时,将光学系统组合透镜进行一些列的改变,光纤出射出来发散的光经过透镜的一些列整形,将一束光分成两束单独的光束,通过机构的精调系统,调节透镜的间距,以此来调节两个光斑的间距。 案例测试 选取双引脚线束进行双光斑焊接,使得激光的两束光束照射至两个焊盘上,焊料覆盖于两个焊点,通过一系列参数设定后,观察激光锡焊效果,如图,可以看见熔锡的状态: 由于两束光斑最终的落点并不在红色十字中心点,因此十字中心点的pcb板无需担心会被烧伤,再加上松尔德科技本身实验的机台带有温度控制系统,对焊盘和PCB板的保护是比较周全,则我们此次的重心直接观察两个焊点的焊接效果即可。以上实验可以看出,双光点设计对于规则成对出现的焊点比用单光点焊接效率更高。
  • 热度 3
    2022-4-25 08:41
    720 次阅读|
    1 个评论
    基于HT32F52230的PM2.5激光粉尘传感器参考设计(附BOM表)
    PM2.5是影响人体健康和大气环境的凶手,有效开展细颗粒物监测非常必要。本文介绍了以HT32F52230 MCU为主控的PM2.5激光粉尘器方案,通过合理设计的的激光发射通道和风道机构,以米氏散射(Mie scattering)原理计算出不同粒径颗数与颗粒质量浓度,并换算成空气中PM1.0、PM2.5的质量浓度,可检测的最小颗粒物直径为0.3µm,可用于空气净化器、新风机盒子等相关产品。 方案特点 本方案采用激光散射原理,计算出不同粒径的粒子个数,再换算成颗粒质量浓度。 根据米氏散射(Mie scattering)原理,不同粒径的颗粒通过激光散射区时,激光被颗粒散射并被光敏接收管检测到,形成光电流;光电流经过I-V转换、滤波、放大后,形成不同振幅的脉冲供MCU处理。脉冲的振幅与颗粒粒径大小有关,而脉冲的数量与颗粒的数量有关。通过分析脉冲信号,可换算出不同粒径颗粒数与颗粒质量浓度。 图1. PM2.5激光粉尘传感器功能图及实物 PM2.5激光粉尘传感器是以HT32F52230(24SSOP)为主控MCU,采用专门算法计算单位体积内空气中不同粒径的颗数和物质量浓度,并通过UART将数据传出。方案的PM2.5测量精度高,可检测0.3µm以上的颗粒物。 图2. PM2.5激光粉尘传感器电路图 硬件结构上,PM2.5激光粉尘传感器包含外设接口、LDO稳压电路、风扇驱动电路、激光发射控制电路、I/V转换/滤波放大电路。主要特点如下: - 主控MCU:HT32F52230; - 工作电压:5V(4.5-5.5V); - 工作电流:<100mA; - 颗粒物测量范围:0.3~1.0µm、1.0~2.5µm、2.5~10µm; - PM2.5质量浓度量程:0~500µg/m³; - 室温环境下浓度一致性(PM2.5标准值):±15%@100~500µg/m3,±15%µg/m3@0~100µg/m3; - 输出接口:UART(9600, N, 8, 1)。 芯齐齐BOM分析 该PM2.5激光粉尘传感器BOM共有53个元件,核心元件HT32F52230来自台湾Holtek,两个LDO TPS79901、TPS780及运放LMV602均由TI提供。 图3. PM2.5激光粉尘传感器BOM表 芯齐齐智能BOM工具显示,主控MCU HT32F52230采用24SSOP封装,内核为32bit Arm Cortex-M0+,内建32K Bytes Flash ROM、4K Bytes SRAM、HIRC 8MHz、系统频率40MHz。该芯片含有丰富外设,1组ADC用于采集光电流信号,获取颗粒数和计算质量浓度; 1组PWM 用于控制风扇转速;1组UART用于通信;4个I/O分别用于激光控制、风扇使能转速侦测及休眠模式。 BOM表中的TPS79901为低静态电流、超低噪声、高PSRR LDO,TPS780为快速瞬态响应、高效率、高稳定性LDO芯片,LMV602是单、双和四路低电压、低功耗运算放大器,采用节省空间的8引脚VSSOP封装,节约了PCB占地面积。 PM2.5激光粉尘传感器PCB走线时,风扇转速等反馈信号线尽量避开光电转换电路,且GND走线回路尽量短。
  • 热度 5
    2022-1-15 16:19
    561 次阅读|
    0 个评论
    过去,由于中国汽车工业在整车控制系统等领域的技术缺失,使我国传感器企业失去了与国际巨头同台竞技的机会。如今,全球汽车工业迎来了向智能网联时代深度变革的机遇期,我国传感器企业能否借势ADAS、无人驾驶等新兴技术的发展,一扫往日阴霾? 微型化、集成化是MEMS(微机电系统)传感器的重要特征,这种集多种功能于一身的传感器,尺寸通常仅为毫米或微米级。对于平均要采用上百个传感器的汽车来说,MEMS传感器已经不可替代。正因为如此,汽车产业被认为是MEMS传感器的第一波应用高潮。 当前,全球汽车工业正处于向智能网联时代迈进的深度变革期,正是这一原因带来了MEMS传感器在汽车领域的大热。 目前,车用MEMS传感器的应用主要有防抱死系统(ABS)、电子车身稳定程序(ESP)、电控悬挂(ECS)、电动手刹(EPB)、斜坡起动辅助(HAS)、胎压监控(EPMS)、引擎防抖、车辆倾角计量和车内心跳检测等,涉及的主要MEMS器件有压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器和流量传感器。普通汽车采用的MEMS传感器数量为50到100个,而豪华型汽车上的传感器数量已经超过了200个。 进一步智能化的就是ADAS(高级驾驶辅助系统)以及更进一步的无人驾驶。不仅仅是传统汽车企业,新兴互联网企业也对ADAS和无人驾驶技术的研发趋之若鹜。那么,车用传感器是如何生产的呢? 在电子加工领域,激光焊锡是一种常见的加工方式,传统的焊锡方式一般采用人工操作,包括车用传感器的焊锡,不过,随着加工需求量日益增多,人工加工方式明显无法满足,同时人工加工方式成本高,产品的稳定性差。目前市场上有多种焊锡装置,其中激光焊锡在这些焊锡装置的自动化程度和灵活度都比较高。
  • 热度 4
    2022-1-14 15:31
    560 次阅读|
    0 个评论
    激光光束对电子产品的焊锡影响
    由于市场风云变化不断细分,不管是代工能力及其出众的OEM大厂,还是专注于更符合时代发展的研发型设备开发企业,都对新的制程,新的工艺提出了挑战,传统OEM厂需要更高质量,更高效的全新工艺解决企业所面临的问题,研发型企业要对市场新需求做出快速反应来保持自己企业的科技领先优势。科技行业的发展也给有实力,有准备的企业带来了更多的机会。 我们都知道,激光泵浦出来的光通过光纤耦合传输,并透射到一个平面,一般都是圆形形态,大部分光学组合透镜将激光整形至需要的大小进行某些场合的应用,例如打标、切割、焊接等领域。而对于激光锡焊来说,很多时候也是利用这种光学形态对电子产品温控焊接。 初始条件的确立 在光学设计开始确立初始条件,并且设计光学镜头的初始结构,透镜组材料选择为优质光学玻璃 , 材料增透处理,透光率为99%+, 折射率=1.51630 色散=0.00806 阿贝数=64.06。激光光源为915半导体激光器 案例实验 选取双引脚线束进行双光斑焊接,使得激光的两束光束照射至两个焊盘上,焊料覆盖于两个焊点,通过一系列参数设定后,观察激光锡焊效果。 由于两束光斑最终的落点并不在红色十字中心点,因此十字中心点的pcb板无需担心会被烧伤,再加上本身实验的机台带有温度控制系统,对焊盘和PCB板的保护是比较周全,则我们此次的重心直接观察两个焊点的焊接效果即可。以上实验可以看出,双光点设计对于规则成对出现的焊点比用单光点焊接效率更高。
  • 热度 32
    2013-12-19 11:39
    2573 次阅读|
    14 个评论
      今日下午,在成都一个小区,有几个14、15岁左右的小孩,用激光笔对着摄像头,点一个瞎一个,保安当时看到屏幕莫名其妙给黑了,都吓傻了。后来翻看DVR才发现了是这几个小孩子,用绿色激光笔一笔划过,屏幕就瞎了大约1/4,划两下就全黑了,恐怖的是有两个镜头,直接一下就全黑了。刚才,小区保安已经找到小孩子的父母前来处理。   看来这又是一个安防摄像机遇到的新问题了,如果一些别有用心的人用此来破坏摄像机,比喷黑油漆还方便管用,因为这个根本就没有高度的限制   。芯片原厂能否开发出超过一定强度的光线,就能像快门一样自动关闭感光靶面的新型sensor呢?  
相关资源