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联发科技与大唐联芯科技的分手在此次北京通信展上被充分地表现出来，三年来两家合推的 TD-SCDMA 手机方案基本走到尽头，各家都在详细地展示自己方案线路图。   今年一月初，昌旭就已写博“联发科与联芯科分道扬镳在即”，其实，他们两家的合作在牵手的时候就注定会分离，据昌旭了解联芯科自己早在五年前（也就是大唐移动时期）就已定义了现今这颗 TD 手机芯片—— LC1808 ，近五年的研发，今年终于走向大规模量产的阶段。联芯科自己在研发芯片的事，联发科肯定也知道，所以联发科也早就知道合作不可能持久，但是短时间内联发科也找不到更好、更快的替代方。当然，这里，还有一个更主要的原因是， 2007 年联发科收购 ADI 后， TD 市场并没有马上起量，这也影响了蔡明介的决策，直到去年底，联发科对 TD 的投入仍是谨慎而小心的，主是还是原来收购的 ADI 那个团队在研发，虽然他们也一直在研发自己的 TD 协议栈。不过， 2010 年前，联芯科的 LC1808 仍不能量产，所以两家合作仍在中国的各项 TD 招标中大拨头彩，两家都赢得盆满钵满。   时间进入 2010 年情况发生了很大的变化，联芯科的 LC1808 开始进入量产了，而老牌对手 T3G 被 ST-Ericsson 收编后势头更猛了，似有拿下 TD 终端芯片市场大半壁江山的野心。更重要的是 TD 终端市场在今年终于爆发了，联发科需要快速作出决策以应对此新形式的变化。如果他仍靠自己研发的 TD 协议栈是来不及了的，至少还需要 1-2 年才能成熟，所以前几个月联发科力排众议通过其关联公司收购了 TD MODEM 芯片厂商傲世通，正式公开了与傲世通的合作关系。此次通信展上，它首次将傲世通 + 联发科的方案展示于众。   两家公司都第一次在公众面前将分手后的独立方案高调展示出来，既有现场演示的 DEMO 板，也有 PPT 上透露的未来蓝图。那么，分手后哪家公司将跑得更快呢？昌旭现场采访加抓拍 PPT ，来为大家分析一下。   联芯科的三年 TD 规划   先来看看联芯科的规划，下面这张图片是它的一个总蓝图。   早在去年，一款针对 TD 数据卡和家庭信息机的芯片 LC1708 就已量产，因为针对数据卡与家庭信息机的芯片对功耗要求比手机要低很多，所以 LC1808 最难解决的就是功耗问题，据昌旭了解，从去年到今年上半年的很长一段时间，联芯科都在不断对 LC1808 进行优化，其**耗是重要的一环。昌旭曾在今年上半年写文章评论说 LC1808 芯片的规格定义太高，四个核（双 ARM9+ 双 ZSP540 核）的 LC1808 功耗当然成为一个大问题，此外还要面临裸片尺寸与成本的问题。不过，由于他们在 TD 协议栈上有经验优势，所以对于其它初入世的基带芯片厂商头痛的通信协议稳定性问题，他们遇到的麻烦会小一些。   据悉，基于 LC1808 的第一款机子已在今年六月出货，随后有多款机型出来，目前有几十家设计公司在基于 LC1808 设计手机。虽然有四个核，但是 LC1808 的定义仍是 Feature Phone ，这感觉有些杀鸡用牛刀。所以，真正值得期待的是 LC1809 ，它将是针对 Android TD 智能手机的平台。同样是基于双 ARM9+ 双 ZSP540 核，但是主频已提升至 520Mhz ，同时工艺也由之前 LC1808 的 90nm 提升至 65nm 。支持的多媒体格式也在之前的 H.264 ， MPEG4 的基础上增加了 RMVB ，同时可以支持到 D1 分辨率的视频播放，显示屏可以支持到 WVGA 。这些功能的改善，使 LC1809 可以支持到中高端的 TD Android 手机，从而能充分发挥四核的优势了。 LC1809 已出样片，正紧锣密鼓地在手机方案公司的设计当中，预计今年底前会有第一批手机出来。   昌旭发现联芯科还有一个秘密武器，这就是他们正在研发的 LC1815 ，采用了更高主频的 ARM Coretext A9 芯片，主频可达 1G ，也是目前国际上主流基带芯片厂商正在采用的内核。 PPT 上显示，该款芯片预计明年可以出样片，采用 40nm 工艺。更具体的信息参考下面这张图，我就不赘述了。 联发科 TD 路上的三年规划   分析完联芯科，再来看看联发科收购傲世通后在 TD 路上的规划。 上面这张图是联发科首次公开展示的傲世通 TD BB （ AST2001 ） + 联发科 GSM/EDGE BB （ MT6236 ）的结构图，也非常详细了，我就不多说了。补充下的是，昌旭了解到 AST2001 是联发科收购傲世通后新出的一款片子，采用了更先进的工艺（可能是 65nm ），所以据说尺寸是之前傲世通 BB 芯片的 1/4 ，功耗也大为减小。下面，让我们看看下面这张时间表： MT6236 片子要到今年底或者明年初才能出来，并且 AST2001+MT6236 只是针对 Feature Phone ，并不支持智能手机。不过，联发科终于可以提供完全基于自己技术的 TD 手机 Turn key 方案，而不是像之前那样受制于联芯科的协议栈了，这将会大大降低 TD 手机的设计门槛，让更多的手机设计公司加入 TD 手机设计队伍。   不过，从瞄准的市场来看， AST2001+MT6236 要挑战的是 LC1808 平台，然而前者的双基带 IC 结构与后者的四核结构针对 Feature Phone 似乎都太奢侈，虽然 MT6236 已将电源管理 PMIC 和蓝牙 2.1 集成，但是显然仍是不得已的办法。并且，从目前来看，联发科的首款 TD 手机平台 AST2001+MT6236 比联芯科的首款 TD 手机平台 LC1808 要晚半年以上。   下一步，联发科真正的杀手锏将是 TD+WCDMA 的双 3G 网双待 Android 智能手机平台——这个在目前来说还是空白。它仍是采用傲世通的 AST2001 ，但是与 AST2001 相配的是联发科的第二代 WCDMA 平台 MT6573 ，这样， AST2001+MT6573 将可支持 TD 与 WCDMA 两个 3G 网络的双网双待，同时 MT6573 支持 Android ，相信这一配置相当具有杀伤力，太多人需要同时支持移动 3G 和联通 3G 的双网双待手机了，昌旭就是其中一个哈。相比之下， LC1809 仅能支持 TD/EDGE 双网双待 Android 手机。不过， MT6573 要晚 LC1809 一年推出来了。   最后，双方在最新的、正在研发的 TD 平台中都采用了 ARM Coretext A9 核，联芯科的 PPT 上显示 LC1815 明年出样片，支持 TD/EDGE 双模，下行速率提升至 4.2Mbps ；而基于 A9 的 MT657X 要到 2012 年才能出样片，不过，值得期待的是，这颗芯片将会集成傲世通的 AST2001 。所以，两年后，我们才能看到一颗真正的单芯片的 TD/WCDMA 双网双模 +Android 智能手机平台。   最后，还有一张图片晒给大家看下，是联发科的 PPT 上写的目前主要 TD Feature phone 平台的功耗比较，再次申明下，这张图仅代表联发科的观点，并不是昌旭的观点啊！  

近日，联芯科很活跃，其总裁孙玉望一方面号称自己TD的芯片出货几百万片（当然不是他的，是联发科的），另一方面又高调表示自己开发的首款TD多媒体芯片已面市，还表示宇龙酷派已开始采用。然而，我本人并不看好它的这颗多媒体TD单芯片。 据悉，联芯科已推出一款单芯片TD-HSDPA芯片LC1808，已拿到一些客户处推广。LC1808集成应用处理器和基带，BB+AP的方案，一个Arm7跑BB和协议栈 ，一个Arm9跑多媒体，另外还集成两个DSP。号称“具有GSM/TD双制式自动切换，拥有丰富的多媒体功能。”然而，据透露该芯片四月份刚开始推向客户，还有很多问题，Bug也一大堆。 笔者认为，联芯科一开始就做这样一个复杂的四核芯片，起步太高了，没有多年的终端芯片设计积累，要推一颗集成度如此高的芯片很难，“将一些多媒体功能加入是很容易的，但是要让集成后的芯片能稳定、低功耗运行、并且批量稳定运行就是一个非常难的事了。”一个芯片设计业的资深专家这样分析。 芯片集成度的提高必须是一步一步的积累，从小规模的芯片做到大规模的芯片，再将尺寸和功耗一步一步减小。像联芯科这样之前没有任何商用芯片的积累，现在想一步到位的做法是一个不太正确的决策。我们看高通、联发科、展讯、Mstar等等目前提供高集成度芯片的厂商都是经过多年的积累、一步一步走过来的。手机主芯片的设计看似简单，但设计门槛即是相当高的，就是中兴华为这样高设计水平的公司，在他们设计出无数网络端的ASIC芯片后，他们的TD和 WCDMA终端芯片仍没有达到商用的水平，而他们研究TD与WCDMA手机芯片已不下5年。所以，我倒认为联芯科一开始应该只做TD的基带芯片，这是它的优势所在，并且中国有那么多高性价比的多媒体芯片可与之配合，等基带芯片稳定后，再做集成的单芯片，这样发展会更稳一些。