原创 联发科与联芯科分手后谁跑得更快？

联发科技与大唐联芯科技的分手在此次北京通信展上被充分地表现出来，三年来两家合推的TD-SCDMA手机方案基本走到尽头，各家都在详细地展示自己方案线路图。

今年一月初，昌旭就已写博“联发科与联芯科分道扬镳在即”，其实，他们两家的合作在牵手的时候就注定会分离，据昌旭了解联芯科自己早在五年前（也就是大唐移动时期）就已定义了现今这颗TD手机芯片——LC1808，近五年的研发，今年终于走向大规模量产的阶段。联芯科自己在研发芯片的事，联发科肯定也知道，所以联发科也早就知道合作不可能持久，但是短时间内联发科也找不到更好、更快的替代方。当然，这里，还有一个更主要的原因是，2007年联发科收购ADI后，TD市场并没有马上起量，这也影响了蔡明介的决策，直到去年底，联发科对TD的投入仍是谨慎而小心的，主是还是原来收购的ADI那个团队在研发，虽然他们也一直在研发自己的TD协议栈。不过，2010年前，联芯科的LC1808仍不能量产，所以两家合作仍在中国的各项TD招标中大拨头彩，两家都赢得盆满钵满。

时间进入2010年情况发生了很大的变化，联芯科的LC1808开始进入量产了，而老牌对手T3G被ST-Ericsson收编后势头更猛了，似有拿下TD终端芯片市场大半壁江山的野心。更重要的是TD终端市场在今年终于爆发了，联发科需要快速作出决策以应对此新形式的变化。如果他仍靠自己研发的TD协议栈是来不及了的，至少还需要1-2年才能成熟，所以前几个月联发科力排众议通过其关联公司收购了TD MODEM芯片厂商傲世通，正式公开了与傲世通的合作关系。此次通信展上，它首次将傲世通+联发科的方案展示于众。

两家公司都第一次在公众面前将分手后的独立方案高调展示出来，既有现场演示的DEMO板，也有PPT上透露的未来蓝图。那么，分手后哪家公司将跑得更快呢？昌旭现场采访加抓拍PPT，来为大家分析一下。

联芯科的三年TD规划

先来看看联芯科的规划，下面这张图片是它的一个总蓝图。

早在去年，一款针对TD数据卡和家庭信息机的芯片LC1708就已量产，因为针对数据卡与家庭信息机的芯片对功耗要求比手机要低很多，所以LC1808最难解决的就是功耗问题，据昌旭了解，从去年到今年上半年的很长一段时间，联芯科都在不断对LC1808进行优化，其**耗是重要的一环。昌旭曾在今年上半年写文章评论说LC1808芯片的规格定义太高，四个核（双ARM9+双ZSP540核）的LC1808功耗当然成为一个大问题，此外还要面临裸片尺寸与成本的问题。不过，由于他们在TD协议栈上有经验优势，所以对于其它初入世的基带芯片厂商头痛的通信协议稳定性问题，他们遇到的麻烦会小一些。

据悉，基于LC1808的第一款机子已在今年六月出货，随后有多款机型出来，目前有几十家设计公司在基于LC1808设计手机。虽然有四个核，但是LC1808的定义仍是Feature Phone，这感觉有些杀鸡用牛刀。所以，真正值得期待的是LC1809，它将是针对Android TD智能手机的平台。同样是基于双ARM9+双ZSP540核，但是主频已提升至520Mhz，同时工艺也由之前LC1808的90nm提升至65nm。支持的多媒体格式也在之前的H.264，MPEG4的基础上增加了RMVB，同时可以支持到D1分辨率的视频播放，显示屏可以支持到WVGA。这些功能的改善，使LC1809可以支持到中高端的TD Android手机，从而能充分发挥四核的优势了。LC1809已出样片，正紧锣密鼓地在手机方案公司的设计当中，预计今年底前会有第一批手机出来。

昌旭发现联芯科还有一个秘密武器，这就是他们正在研发的LC1815，采用了更高主频的ARM Coretext A9芯片，主频可达1G，也是目前国际上主流基带芯片厂商正在采用的内核。PPT上显示，该款芯片预计明年可以出样片，采用40nm工艺。更具体的信息参考下面这张图，我就不赘述了。

联发科TD路上的三年规划

分析完联芯科，再来看看联发科收购傲世通后在TD路上的规划。

上面这张图是联发科首次公开展示的傲世通TD BB（AST2001）+联发科GSM/EDGE BB（MT6236）的结构图，也非常详细了，我就不多说了。补充下的是，昌旭了解到AST2001是联发科收购傲世通后新出的一款片子，采用了更先进的工艺（可能是65nm），所以据说尺寸是之前傲世通BB芯片的1/4，功耗也大为减小。下面，让我们看看下面这张时间表：

MT6236片子要到今年底或者明年初才能出来，并且AST2001+MT6236只是针对Feature Phone，并不支持智能手机。不过，联发科终于可以提供完全基于自己技术的TD手机Turn key方案，而不是像之前那样受制于联芯科的协议栈了，这将会大大降低TD手机的设计门槛，让更多的手机设计公司加入TD手机设计队伍。

不过，从瞄准的市场来看，AST2001+MT6236要挑战的是LC1808平台，然而前者的双基带IC结构与后者的四核结构针对Feature Phone似乎都太奢侈，虽然MT6236已将电源管理PMIC和蓝牙2.1集成，但是显然仍是不得已的办法。并且，从目前来看，联发科的首款TD手机平台AST2001+MT6236比联芯科的首款TD手机平台LC1808要晚半年以上。

下一步，联发科真正的杀手锏将是TD+WCDMA的双3G网双待Android智能手机平台——这个在目前来说还是空白。它仍是采用傲世通的AST2001，但是与AST2001相配的是联发科的第二代WCDMA平台MT6573，这样，AST2001+MT6573将可支持TD与WCDMA两个3G网络的双网双待，同时MT6573支持Android，相信这一配置相当具有杀伤力，太多人需要同时支持移动3G和联通3G的双网双待手机了，昌旭就是其中一个哈。相比之下，LC1809仅能支持TD/EDGE双网双待Android手机。不过，MT6573要晚LC1809一年推出来了。

最后，双方在最新的、正在研发的TD平台中都采用了ARM Coretext A9核，联芯科的PPT上显示LC1815明年出样片，支持TD/EDGE双模，下行速率提升至4.2Mbps；而基于A9的MT657X要到2012年才能出样片，不过，值得期待的是，这颗芯片将会集成傲世通的AST2001。所以，两年后，我们才能看到一颗真正的单芯片的TD/WCDMA双网双模+Android智能手机平台。

最后，还有一张图片晒给大家看下，是联发科的PPT上写的目前主要TD Feature phone平台的功耗比较，再次申明下，这张图仅代表联发科的观点，并不是昌旭的观点啊！