原创 评析联芯科首款所谓高端TD芯片

近日，联芯科很活跃，其总裁孙玉望一方面号称自己TD的芯片出货几百万片（当然不是他的，是联发科的），另一方面又高调表示自己开发的首款TD多媒体芯片已面市，还表示宇龙酷派已开始采用。然而，我本人并不看好它的这颗多媒体TD单芯片。

据悉，联芯科已推出一款单芯片TD-HSDPA芯片LC1808，已拿到一些客户处推广。LC1808集成应用处理器和基带，BB+AP的方案，一个Arm7跑BB和协议栈 ，一个Arm9跑多媒体，另外还集成两个DSP。号称“具有GSM/TD双制式自动切换，拥有丰富的多媒体功能。”然而，据透露该芯片四月份刚开始推向客户，还有很多问题，Bug也一大堆。

笔者认为，联芯科一开始就做这样一个复杂的四核芯片，起步太高了，没有多年的终端芯片设计积累，要推一颗集成度如此高的芯片很难，“将一些多媒体功能加入是很容易的，但是要让集成后的芯片能稳定、低功耗运行、并且批量稳定运行就是一个非常难的事了。”一个芯片设计业的资深专家这样分析。

芯片集成度的提高必须是一步一步的积累，从小规模的芯片做到大规模的芯片，再将尺寸和功耗一步一步减小。像联芯科这样之前没有任何商用芯片的积累，现在想一步到位的做法是一个不太正确的决策。我们看高通、联发科、展讯、Mstar等等目前提供高集成度芯片的厂商都是经过多年的积累、一步一步走过来的。手机主芯片的设计看似简单，但设计门槛即是相当高的，就是中兴华为这样高设计水平的公司，在他们设计出无数网络端的ASIC芯片后，他们的TD和 WCDMA终端芯片仍没有达到商用的水平，而他们研究TD与WCDMA手机芯片已不下5年。所以，我倒认为联芯科一开始应该只做TD的基带芯片，这是它的优势所在，并且中国有那么多高性价比的多媒体芯片可与之配合，等基带芯片稳定后，再做集成的单芯片，这样发展会更稳一些。