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我们在设计电源平面的时候，首先考虑到的基本原则是电源平面和地平面保持较小的介质厚度，可以增大整个平面的电容量，从而保证良好的电源去耦效果。然而对于本身板厚度就很小的叠层设计来说，按这个规则达到了减小耦合距离，增大电容的作用呢？还是需要考量到供电过孔的残桩效应带来的影响呢？这两者， who get the better performance ? 我们通过下面的叠层设计来验证这两个问题？我们采用如下的验证叠层， Stcakup total thickness 为 1.04mm,6 layers, 验证的叠层电气属性分布： SGSSPS vs SGPSSS ，板子尺寸为 15mmx30mm ； 仿真测试的 PCB 为 U1 的供电端为 VRM ， U2 为负载端；仿真结果对比： 可以看出当两个平面相邻时可以获得更低的 Z 参数，更好的去耦功能，两者某个频点的差值为 在 SGPSSS 结构中将 VRM 设置为 0.1ohm电阻 ， sigrity U2 port 的结果 Siwave 的结果： Siwave 仿真的结果比 sigrity 小很多(why？？)，但是两者谐振点的频率位置比较接近。 all right reserved by mark,转载请注明出处,tks!
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摘要：高度集成78M6613系统芯片(SoC)降低了解决方案的印刷电路板(PCB)布局设计的复杂性。但是，设计的几个问题需要考虑最佳的测量精度和可靠性。本文讲述了PCB拖沓冗长、晶体振荡器组件、线电压电阻网络、分流电流传感器、两分流电流传感器拓扑、V3P3解耦电容器、电路在仿真器连接器和系统的通信接口。它特别不讨论漏电和间隙。请参阅漏电和UL60950-1中的间隙的探讨。78M6613PrintedCircuitBoardLayoutGuidelinesAMaximIntegratedProductsBrandAPPLICATIONNOTEAN_6613_050October2010IntroductionThehighlyintegrated78M6613SOCminimizestheexternalcomponentcountandreducesthecomplexityoftheprintedcircuitboardlayoutdesign.However,somedesignissuesrequireconsiderationforoptimummeasurementaccuracyandreliability.Thisapplicationnotedi……
