原创 【博客大赛】Stackup vs PDN impedance

我们在设计电源平面的时候，首先考虑到的基本原则是电源平面和地平面保持较小的介质厚度，可以增大整个平面的电容量，从而保证良好的电源去耦效果。然而对于本身板厚度就很小的叠层设计来说，按这个规则达到了减小耦合距离，增大电容的作用呢？还是需要考量到供电过孔的残桩效应带来的影响呢？这两者，who get the better performance ?

我们通过下面的叠层设计来验证这两个问题？我们采用如下的验证叠层，Stcakup total thickness为1.04mm,6 layers,验证的叠层电气属性分布：SGSSPS vs SGPSSS，板子尺寸为15mmx30mm；

仿真测试的PCB为

U1的供电端为VRM，U2为负载端；仿真结果对比：

可以看出当两个平面相邻时可以获得更低的Z参数，更好的去耦功能，两者某个频点的差值为

在SGPSSS结构中将VRM设置为0.1ohm电阻， sigrity U2 port的结果

Siwave的结果：

Siwave仿真的结果比sigrity小很多(why？？)，但是两者谐振点的频率位置比较接近。

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