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FIB(聚焦离子束，Focused Ion beam)是将液态金属(Ga)离子源产生的离子束经过离子*加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。高性能聚焦离子束系统(简称FIB)具有许多独特且重要的功能,已广泛的应用于半导体工业上 ,其特性在于能将以往在半导体设计、制造、检测及故障分析上许多困难、耗时或根本无法达成之问题一一解决。例如精密定点切面、晶粒大小分布检测、微线路分析及修理等

    我们是做芯片失效分析技术服务的，不过主要是 FIB 技术方面的应用，尤其专业于 FIB 线路修改方面的，目前我们的技术能力可以做到 28nm 工艺 的芯片，同时   在 decap 方面， 铜线封装 ，我们早已解决技术难点，成功率绝对过硬。现公司总部在北京，另 在上海、深圳、珠海、无锡、西安、成都也成立了分公司。     我们的服务将为 IC 芯片设计工程师，IC 制造工程师缩短设计，制造时间，增加产品成品率。 我们将为研究人员提供，截面分析，二次电子像，以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修，系统安装，技术升级换代，系统耗材， 以及应用开发和培训。 http://www.ionbeamtech.com

  纳瑞科技（北京）有限公司(Ion Beam)成立于2006年，是由在聚焦离子束（扫描离子显微镜）应用技术领域有多年经验的技术骨干创立而成。我们为集成电路设计和制造工业，光电子工业，纳米材料研究领域提供一流的分析技术服务。我们特别专注于离子束应用技术在 IC芯片修改以及失效分析领域的技术应用及拓展。利用我们的技术背景与团队，公司致力于为IC 设计,制造客户提供世界水平的分析技术服务。 http://www.ionbeamtech.com

        为帮助企业全面了解集成电路逆向设计，设计验证和失效分析的最新技术进展，促进集成电路产业发展、成都高新区技术创新服务中心、西安集成电路产业化发展中心联合闳康科技有限公司、北京芯愿景软件技术有限公司、闳康技术检测（上海）有限公司于2012年8月21日（周二）、2012年8月21日（周四），在成都和西安先后举办“2012年集成电路逆向设计，设计验证与失效分析案例研讨会”活动。   成都研讨会： 时间：2012年8月21日（星期二）9:30～12:00  13:00～17:00（凭名片入场） 地点：成都市武侯区高新区肖家河街115号(永丰立交桥西侧)     西安研讨会： 时间： 2012年8月23日（星期四）9:30～12:00  13:00～17:00（凭名片入场） 地点：西安市锦业路1号都市之门B座2层     主要内容： 反向工程的最新发展状况 演讲者：芯愿景公司副总经理 张军 反向工程综述 纳米级样品制备技术 SEM图像采集和处理技术 亿万门级的电路提取和版图设计技术 反向工程的应用领域 反向工程中的法律问题 最先进芯片解剖案例分析 专利侵权分析 演讲者：芯愿景公司副总经理 张军 专利地图和专利战略 专利分析定义和分类 专利侵权分析流程 专利侵权分析实例 45 纳米工艺芯片的仿制技术 演讲者：芯愿景公司技术总监 蒋卫军 图像精确复原技术 高质量的网表提取和版图绘制技术 基于PDK的版图设计 单元建库和库验证 设计验证DRC/LVS/DFM 基于HxBuilder的版图移植技术 STA验证技术 產品電路除錯产品靜电防护验证、產品可靠度验证、失效分析 演讲者： 闳 康科技有限公司技术长朱志勳博士 產品電路除錯：FIB电路修补 产品靜电防护验证：ESD測試 產品可靠度验证：环测和HTOL 失效分析：电性與物性失效分析 2012年集成电路设计验证与失效分析案例研讨会”的报名回执 企业名称   公司电话   参会者姓名 部门 职位 手机 E-mail                     由于本次培训名额有限，每家企业限2个名额。请欲报名的企业尽快在8月15日之前将报名回执发送电子邮件至联系人处，并来电确认报名的有效性。最后由研讨会筹备小组发确认函来确定最后参加人名单。 联系人： 上海闳康技术检测有限公司      程香荣 电话；021- 50793616X7084    手机； 13524795435 E-mail；marketing_sh@ma-tek.com   北京芯愿景软件技术有限公司 电  话：(8610)82894101/02/05 62901860 ext.611  传  真：010-82893201 联系人：石子信 E-mail: shizx@cellixsoft.com