原创 广电计量出版FIB领域专著，赋能半导体质量精准提升

        近日，广电计量在聚焦离子束（FIB）领域编写的专业著作《聚焦离子束：失效分析》正式出版，填补了国内聚焦离子束领域实践性专业书籍的空白，为该领域的技术发展与知识传播提供了重要助力。 

        随着芯片技术不断发展，芯片的集成度越来越高，结构也日益复杂。这使得传统的失效分析方法面临巨大挑战。FIB技术的出现，为芯片失效分析带来了新的解决方案。它能够在纳米尺度上对芯片进行精确加工和分析。当芯片出现故障时，工程师可以借助FIB技术，像医生给病人做手术一样，对芯片内部进行极其精细的 “手术”，找到故障点并进行修复，保障电子产品的正常运行。例如在航空航天领域，飞行器的零部件需要具备极高的可靠性和稳定性。FIB技术可以对这些零部件的微观结构进行分析和优化，提升其性能和耐用性，确保飞行器在极端环境下也能安全飞行。

        本书编著团队实力雄厚，成员来自南京大学、上海交通大学、中国科技大学等国内知名高校，广电计量作为唯一一家企业单位参与其中。这种产学研结合的编著模式充分融合了学术界的理论深度与企业界的实践经验，确保书中内容既具备前沿的学术价值，又拥有极高的实践指导意义。

        本书从简要、易懂、可操作性强的编写角度出发，概述FIB在各类失效分析中的应用原理、方法及重要性；通过大量实际工作案例，示例说明FIB在失效分析过程的具体操作步骤与注意要点；同时还深入阐述了聚焦离子束原位分析方法、应用及步骤过程，并介绍了该技术在自动化操作方向的最新发展动态与实际应用案例。书中丰富的鲜活案例，凝聚了编者们对当前FIB技术应用的实践总结，具有很强的时效性和参考性。

        作为国内领先的半导体质量评价与可靠性解决方案服务机构，广电计量将以本书出版为契机，不断推动国内FIB失效分析技术的广泛应用，并与行业各方携手共进，共同探索FIB技术的无限可能，助力我国在该领域持续创新、迈向国际前沿，构建更加完善、繁荣的行业生态。