原创 芯愿景联合闳康科技8月下旬举办成都、西安技术研讨会，欢迎广大IC设计工程师参加。

        为帮助企业全面了解集成电路逆向设计，设计验证和失效分析的最新技术进展，促进集成电路产业发展、成都高新区技术创新服务中心、西安集成电路产业化发展中心联合闳康科技有限公司、北京芯愿景软件技术有限公司、闳康技术检测（上海）有限公司于2012年8月21日（周二）、2012年8月21日（周四），在成都和西安先后举办“2012年集成电路逆向设计，设计验证与失效分析案例研讨会”活动。

成都研讨会：

时间：2012年8月21日（星期二）9:30～12:00  13:00～17:00（凭名片入场）

地点：成都市武侯区高新区肖家河街115号(永丰立交桥西侧) 

西安研讨会：

时间： 2012年8月23日（星期四）9:30～12:00  13:00～17:00（凭名片入场）

地点：西安市锦业路1号都市之门B座2层

主要内容：

反向工程的最新发展状况

演讲者：芯愿景公司副总经理 张军

• 反向工程综述
• 纳米级样品制备技术
• SEM图像采集和处理技术
• 亿万门级的电路提取和版图设计技术
• 反向工程的应用领域
• 反向工程中的法律问题
• 最先进芯片解剖案例分析

专利侵权分析

演讲者：芯愿景公司副总经理 张军

• 专利地图和专利战略
• 专利分析定义和分类
• 专利侵权分析流程
• 专利侵权分析实例

45纳米工艺芯片的仿制技术

演讲者：芯愿景公司技术总监 蒋卫军

• 图像精确复原技术
• 高质量的网表提取和版图绘制技术
• 基于PDK的版图设计
• 单元建库和库验证
• 设计验证DRC/LVS/DFM
• 基于HxBuilder的版图移植技术
• STA验证技术

產品電路除錯产品靜电防护验证、產品可靠度验证、失效分析

演讲者：闳康科技有限公司技术长朱志勳博士

• 產品電路除錯：FIB电路修补
• 产品靜电防护验证：ESD測試
• 產品可靠度验证：环测和HTOL
• 失效分析：电性與物性失效分析

2012年集成电路设计验证与失效分析案例研讨会”的报名回执

由于本次培训名额有限，每家企业限2个名额。请欲报名的企业尽快在8月15日之前将报名回执发送电子邮件至联系人处，并来电确认报名的有效性。最后由研讨会筹备小组发确认函来确定最后参加人名单。

联系人：

上海闳康技术检测有限公司      程香荣

电话；021- 50793616X7084   

手机； 13524795435

E-mail；marketing_sh@ma-tek.com

北京芯愿景软件技术有限公司

电  话：(8610)82894101/02/05 62901860 ext.611 

传  真：010-82893201

联系人：石子信

E-mail: shizx@cellixsoft.com