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时间: 2020-1-13 19:44
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LTCC基板制造工艺研究应用技术LTCC基板制造工艺研究董兆文(电子工业部第43研究所合肥230031)摘要:低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是制造复杂微电子产品多芯片组件(MCM)的重要部件。详细地讨论了LTCC基板制造工艺,介绍了多年研究之经验及国外的有关技术,还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺,可做出20层布线、线宽及间距均为0120mm、80mm×80mm的多层共烧基板。关键词:低温共烧基板工艺分类号:TM281TN451TN4521引言80年代初,国外开始低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板的生产线,产品用于高复杂程度的MCM。具有批量生产LTCC基板能力的公司还有NEC、I。BM、SOREP等公司〔1〕80年代末,我们开展了LTCC基板材料的研究工作。研制研究,很多公司已能供应各种生瓷带(GREENTAPE),如杜邦951AT、FERROA6、ESL101-CT等。90年代,很多公司在LTCC基板工艺和应用方面做了大量的研究工作,而且达到批量生产水平。休斯公司微电子部组建了一条LTCC基板自动的生瓷带材料的主要性能指标与国外同类产品的相接近,但基板制造工艺水平与国外的相比还有一定差距。图1所示系LTCC基板的制造工艺流程。图1低温共烧多层陶瓷基板工艺流程2讨论211流延(011~012mm)、有一定强度,能保证生膜片的宽度不小于110mm且具有足够强度。流延工艺的关键是机械设备、材料配方及对参数的控制。由于目前国内流延设备大都是与……