高频印制板应用与基板材料简介 高频印制板应用与基板材料简介 电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速 与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发 展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路板应用如下： [pic] 对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年 又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反 比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2) 介质损耗 (Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质， 介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 (5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基 板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR- 4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。 [pic] 现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本 最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂 最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显 而易见， 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀 系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或 玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性……