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    2014-10-5 00:33
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    日前,德州仪器( TI )宣布基于 KeyStone 架构的 AM5K2Ex 处理器 已开始供货。这些处理器可帮助客户 在有限的功耗预算范围内 开发 出可靠、高效且小体积 的低功耗 嵌入式系统 ,适用于航空电子、 工业路由与交换 、企业网关及 通用嵌入式控制器 等众多应用。 高性能与低功耗兼得 AM5K2Ex 功率不到 10W ,而频率为 1.4G Hz 时其四核 ARM Cortex-A15 的 整数 计算 能力高 达 19600 DMIPS 。如此高性能和低功耗何以同时实现? TI 半导体事业部数字信号处理系统产品技术支持经理丁刚介绍,首先得益于 AM5K2Ex 处理器强大的内核,所采用的 ARM Cortex-A15 是目前处理能力最高的 32 位内核,性能可与英特尔处理器相抗衡。搭配具有 纠错码( ECC ) 的连贯性 4MB L2 高速缓存器 可 增强处理器的易用性,并 能够进一步提升性能 。 其次归功于 KeyStone 多核架构的优势, 它包含一个多核 Navigator 及一个 TeraNet 内部总线,形成内部数据的枢纽、基础架构。基于这一架构的新款 SoC ,集成了一个安全加速器 、一个 分组加速器 、一个 八端口 1GB 以太网交换机 、一个 双端口 10GB 以太网交换机 和一个可选的 DSP 内核,它所提供的 高性能 可帮助开发人员打造尺寸、重量和功耗( SWAP )均经过优化的产品。 而低功耗方面, TI 主要通过两大技术来实现:首先,这种高性能处理器的功耗分两部分,一是静态漏电流功耗,二是动态运算功耗。在运算功耗方面,如果处理器负载高,其功耗就高,漏电流非常大。这种工艺做成的芯片,漏电流是导致功耗无法降低的重要因素。而如果将不用的外设和内核的电源彻底切断,其漏电流也就可以彻底切断,功耗直接降为零;其次, KeyStone2 具有快速唤醒( Fast bring up )功能,能够从休眠模式迅速恢复到休眠之前的状态,从而实现高效运作。 新供货的产品系列有不同配置,最高配置是 4 个 ARM 核 +1 个 DSP ,即 66AK2Ex 系列。丁刚介绍, TI 对于不同产品系列的划分从命名规则上在逐步进行规范,例如 AM5K2Ex , “AM” 代表是基于 ARM 的芯片, “5” 相当于某一代的代号, “K2” 代表产品系列, “E” 表示 core name 的代号为 Edison 。而对于 66AK2Ex , “66” 就表示它采用了 66 系列的 DSP , “A” 是表示基于 ARM 内核。 适合工业及一般嵌入式应用 由于该系列产品主要面向工业及嵌入式市场,而这两大市场主要有三点要求:一是其性能、处理能力、功耗必须是经过特别优化的;二是较高的芯片现场可靠性;三是易用性。 AM5K2Ex 处理器 可 支持 -40 ℃ 至 100 ℃ 的宽泛温度范围 ,以满足开发人员在工业市场所 面临的 严苛操作条件 。其 拥有极长的生命周期,通电时间( POH )高达 10 万小时 ,同时 具备 SER ( 软错误率 ) 评估功能 ,旨在满足工业市场对于可靠性的需求。此外,跨所有片上存储器和外部 DDR 存储器接口的全面 存储器纠错码 ( ECC )或 奇偶校验 功能 还可加强关键用例的 可靠性 。 在易用性方面, TI 提供了完整的软硬件生态系统,可帮助客户加速开发进程。软件生态系统包括 主线 Linux 软件开发套件 ( SDK )、 C66x DSP 库以及涵盖 Wind River VxWorks 和 Green Hills INTEGRITY 的第三方实时操作系统产品。借助硬件参考设计( XEVMK2EX ),开发人员可立即开始亲自动手评估。  
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    时间: 2019-12-25 02:11
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    上传者: rdg1993
    本文不仅介绍了TI基于KeyStone多内核SoC架构的TCI6618无线平片上系统将如何实现可为制造商缩短开发周期的优化型PHYLTE的解决方案,而且还将展示其独具竞争优势且所需资产投资和运营成本更低的eNodeB解决方案如何在性能方面实现强大的潜力。白皮书作者:ZhihongLinTI无线基站基础局端业务战略营销经理作者:GregWoodTI无线基站基础局端业务应用经理TMS320TCI6618……
  • 所需E币: 3
    时间: 2019-12-25 02:12
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    上传者: rdg1993
    TI提供的通用SoC平台使基站OEM厂商不仅能够设计多标准平台,而且还能创建特定于标准的平台。TI在此方面拥有独特的优势。TI功能强大的创新型KeyStone架构可为基于通用软件/硬件平台之上的多种器件,从而可支持各种通用的无线标准,非常适用于从微小型单元到宏单元配置的各种解决方案。白皮书作者:DebbieGreenstreetTI北美地区无线基站基础局端业务营销总监使用TIKeyStoneSoC实现多标准无线基站序言虽然无线通信市场从来没有像现在这样纷繁复杂、充满挑战,但也从未缺乏魅力和蓬勃发展的生机。随着对智能手机消费需求的日益增长和平板电脑的自从无线技术诞生以来,这一市场领域悄然走俏,越来越多的用户开始接入移动因特网,从而对移动网络的容量不就一直呈现迅猛发展的态势。起初,业断提出更高的要求。同时GSM等2G技术仍然非常流行,因此运营商在向新界将侧重于语音业务的用户增长作为衡一代高速网络技术进军的同时仍然必须支持向后兼容性。在目前的经济环境量市场增长的尺度,如今则按数据速率下,运营商必须在限制资本支出、保障运营成本平衡的同时,合理应对技术和吞吐量的提高来衡量。毋庸置疑,对……
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    时间: 2019-12-25 02:00
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    上传者: 238112554_qq
    随着全球范围内的海量数据对无线和有线网络的强大冲击,运营商面临着严峻的挑战,他们需要不断推出既能满足当前需求也能满足未来需求的网络。因此,通信基础局端设备制造商在致力于降低每比特成本和功耗的同时,也在不断寻求能够满足当前及至未来需求的核心技术。TI最新推出的新型KeyStone多核SoC架构能够游刃有余地满足这些挑战。基于新型KeyStone多核SoC架构的器件集成了多达8个TMS320C66xDSPCorePac,能够实现无与伦比的定点与浮点处理能力。同时,TIKeyStone架构拥有众多组件,其中包含全新的C66x定点和浮点DSP内核、可实现基于标准的优化功能和接口的可配置协处理器、层级存储器架构、TeraNet交换结构以及可将上述各组件连结在一起的多核导航器。KeyStone架构具备三个存储等级。每个C66xCorePac均拥有自己的一级程序(L1P)和一级数据(L1D)存储器。另外,每个CorePac还拥有局域的二级统一存储器。每个局域存储器均能独立配置成存储器映射的SRAM、高速缓存,或是两者的组合。本文探讨了KeyStone存储器的层级结构,及其将如何与SoC架构的其他组件进行连接以实现多核全速处理。技术白皮书作者:胡春华(ChunhuaHu)多内核DSP芯片架构师作者:DavidBell多内核DSP应用经理KeyStone存储器架构序言随着全球范围内的海量数据对无线和有德州仪器(TI)积极创新,努力迎接多内核SoC技术带来的挑战。TIKeyStone架线网络的强大冲击,运营商面临着严构拥有众多组件,其中包含全新的C66x定点和浮点DSP内核、可实现基于峻的挑战,他们需要不断推出既能满足标准的优化功能和接口的可配置协处理器、层级存储器架构、TeraNet交换结当前需求也能满足未来需求的网络。因构以及可将上述各组件连结在一起的多内核导航器。KeyStone架构具备三个此,通信基础局端设备制造商在致力于存储等级。每个C66xCorePac均拥有自己的一级程序(L1P)和一级数据(L1D)存降低每比特成本和功耗的同时,也在不储器。另外,每个CorePac还拥有局域的二级统一存储器。每个局域存储器断寻求能够满足当前及至未来需求的核均能独立配置成存储器映射的SRAM、高速缓存,或是两者的组合。心技术。TI最新推出的新型KeyStone多……
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    时间: 2019-12-25 02:03
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    上传者: 二不过三
    随着越来越多的移动手持终端支持视频功能,对于流媒体内容及实时通信的网络支持需求也在显著上升。虽然对已部署的3G媒体网关进行升级可以支持较低的分辨率和帧速率,但这种由于自身的有限处理能力而进行的升级并不能满足视频成为主流应用的需求。为了使可扩展视频应用能够支持高密度(HD),需要显著提高视频处理能力,而多核数字信号处理器(DSP)不但拥有能满足此类需求的增强型视频处理功能,同时还能充分满足运营商在可扩展性和低功耗方面的需求。本文旨在介绍一种全新的多内核平台,其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力,此外,本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核HD视频应用的高密度视频处理。白皮书ZHCA116-2011年2月基于KeyStoneDSP的多核视频处理技术高性能与多核处理器……
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    时间: 2019-12-25 01:54
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    上传者: 微风DS
    过去,实施和部署多核片上系统(SoC)器件的一大挑战一直都是为编程和调试这些平台提供适当的工具。开发人员要充分发挥多核性能优势,就必须进行高效率分区,并在这些核上运行高质量软件。TI支持KeyStone扩展的CodeComposerStudioTM(CCStudio)集成型开发环境包含业界最佳的多核数据可视化技术,支持调试、验证以及跟踪功能。本文主要介绍了TI近期推出的全新KeyStone多核SoC,其具有ARM®RISC处理器和TMS320C66xDSP核组成的异构组合。并且支持KeyStone扩展的CCStudio工具套件与KeyStone器件及软件共同开发,为SoC提供了一个统一系统级视图,从而可直观查看ARM及DSP核、加速器以及外设。WHITEPAPERVikasVarshney,EngineeringManager,EmulationDebugToolsDebbieGreenstreet,MarketingDirector,WirelessBaseStationInfrastructureTexasInstrumentsKeyStoneMulticoreSoCToolSuite:OneplatformforallneedsAbstractIntroductionHistorically,asignicantchallengeinimplement-Asprocessorshavebecomemorecapabletheyhavealsobecomemorecomplex.ThismakesinganddeployingmulticoreSystem-on-……
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    时间: 2019-12-24 18:32
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    上传者: quw431979_163.com
    TIKeyStoneII架构助力构建绿色环保基站异构网络WHITEPAPERZhihongLin,StrategicMarketingManager,WirelessBaseStationInfrastructureTexasInstrumentsBuildingheterogeneousnetworksIntroductionFueledbytheabilitytoconnecttoanydeviceofgreenbasestationsonanytimeandanywhere,bothinterpersonalandTI’sKeyStoneIIarchitectureenterprisecommunicationsarebeingdominatedbywirelessmobiletechnologies.Mobiledatacommunications,spurredbytheexplosivepop-ularityofsmartphonesandtabletPCs,aswellasanupswingindownloadingvideofromtheHeterogeneous……
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    时间: 2019-12-24 18:33
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    上传者: 238112554_qq
    TIKeyStoneII架构助力构建绿色环保基站异构网络白皮书作者:ZhihongLin战略市场营销经理德州仪器KeyStoneII架构助力构建绿无线基站基础设施德州仪器色环保基站异构网络介绍在随时随地连接至任何设备需求的异构网络推动下,无线移动技术正逐渐成为个虽然移动数据使用呈指数级上升,但每用户平均收入人通信及企业通信的主流。智能手机(ARPU)并未随之增长。改善这种状况的途径之一是降和平板电脑的风靡,以及从因特网向低运营商成本。在未来异构网络中,小型蜂窝将提高移动设备下载视频量的陡增,不断刺数据速率与容量,而较大型的宏蜂窝则将确保广阔的激着移动数据通信以风驰电掣的速覆盖范围。这种异构网络要取得成功必须具有低成本度发展。满足这种移动通信的爆发性优势,帮助运营商在维持或提高盈利能力的同时还可需求将为新一代移动基础设施带来轻松高效地升级网络,满足不断增长的数据通信需求。巨大挑战,其不但必须要能够低成本其它影响运营商利润的因素还有为适应未来技术演进地提供所需容量、覆盖范围以及高性而进行的可扩展开放平台的部署,其将有效产生可带能,同时又要显著降低功耗,达到当来新收入的业务。前“绿色环保”的目的。运营商实现低成本移动连接的又一途径是升级现有无迄今为止,无线网络多为同构,主要线接入技术,支持更高数据率。这可能涉及重新部署采用大型宏蜂窝基站。……
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    时间: 2019-12-24 11:14
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    上传者: wsu_w_hotmail.com
    TIKeystone系列产品包含哪几类ARM的处理器?A:TIKeystone系列产品按照其产品定位以及应用领域主要采用ARMv7Cortex-A架构的处理器,目前主要有包含单核Cortex-A8的产品以及包含多核(1,2,4核)Cortex-A15的产品。C6000多核常见问题汇总1:ARMPart作者:TI公司deyisupport1.TIKeystone系列产品包含哪几类ARM的处理器?A:TIKeystone系列产品按照其产品定位以及应用领域主要采用ARMv7Cortex-A架构的处理器,目前主要有包含单核Cortex-A8的产品以及包含多核(1,2,4核)Cortex-A15的产品。2.TI产品集成的ARM处理器是否有功能上的裁剪?A:TI产品内集成的ARM处理器基本保留Cortex-A架构内的所有特性,最新的集成Cortex-A15的KeystoneII产品继承了Cortex-A架构的所有属性,包括安全扩展的TrustZone以及硬件虚拟化功能的支持。3.TI是否提供其产品中ARM上的编译器或是推荐用哪种编译器?A:目前TI没有相关ARM编译器的开发及支持计划,TI推荐使用开源交叉编译链Launchpad(Linaro组织下的编译非LinuxABI的编译器),由于ARM是这个组织的主要贡献者和开发者,所以该编译器对于ARM部分能够有很好的版本演进以及优化支持。4.TI的CCS是否可以像编译DSP那样通过图形界面编译ARM的工程?A:TI的CCS自v5.4.0开始集成基于了GCCv4.7.3的Luanchpad开源交叉编译链(CCS后续版本会随GCC版本演进而集成更新版本),用户可以不需要手工编写Makefile而通过CCS的图形界面来进行代码修改及编译。5.TI的CCS是否可以运行及调试其相应产品中的ARM工程?A:TI提供其集成ARM的产品的软件仿真器(Simulator),可以通过CCS进行加载及运行以进行代码仿真;并且支持在安装相应版本的Emulationpacket及驱动后连接TI相应产品的EVM板以在硬件上运……
  • 所需E币: 5
    时间: 2019-12-24 11:12
    大小: 217KB
    上传者: wsu_w_hotmail.com
    问:TIKeystonePCIE有几条Lane,最大带宽是多少?最多有几个port?答:有2条Lane,每个Lane的最大带宽是5Gbps,所以在2个Lane都使用的情况下,最大带宽是10Gbps。PCIE只有1个port,即无论使用1条Lane或者2条Lane,都只能外挂一个PCIE设备。C6000多核常见问题汇总3:PCIePart作者:TI公司deyisupport1.TIKeystonePCIE有几条Lane,最大带宽是多少?最多有几个port? 答:有2条Lane,每个Lane的最大带宽是5Gbps,所以在2个Lane都使用的情况下,最大带宽是10Gbps。PCIE只有1个port,即无论使用1条Lane或者2条Lane,都只能外挂一个PCIE设备。2.TIKeystonePCIE支持和PCI设备相连吗? 答:支持,但由于电气特性的差别,与PCI设备相连时,需要通过桥片或者Switch进行转换3.TIKeystonePCIE支持热插拔吗?答:暂时还不能支持HotPlug功能4.对于Inbound操作,如果 TLP的PCIEaddress满足多个BAR的匹配要求,那么inbound规则应该选取哪个BAR对应的IB_BAR配置呢?答:对于有TLPaddress落在多个BAR空间内的场景,TIPCIEIP所选取的Inbound翻译的机制是选择和TLPPCIEaddress最接近的BAR地址所映射的IBRegion寄存器组。这里最接近可以理解为比TLPPCIEaddress小的BAR地址中的最大值。5.对于RC作为64bit空间配置时,是否BAR0和BAR1全作为Addressspace0空间?答:是的,在这种模式下BAR0和BAR1会映射localapplicationregisters,localconfigurationaccesses,remoteconfigurationaccessesandremoteIOaccesses。因此RC不能通过BAR的映射规则来访问data空……
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    时间: 2019-12-24 11:13
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    上传者: 978461154_qq
    来源:TI公司deyisupport1.TI是否有相应产品中的ARM使用的Linux及U-boot版本及源码?A:TI提供其相应产品中ARM所使用的LinuxKernel及U-boot,由于新特性支持需要以及日后功能扩展考虑,目前提供的LinuxKernel及U-boot都是基于3.X版本的LinuxKernel且支持DTS,相关源码发布在arago的开源平台上,具体链接见内文。C6000多核常见问题汇总2:LinuxPart来源:TI公司deyisupport1.TI是否有相应产品中的ARM使用的Linux及U-boot版本及源码?A:TI提供其相应产品中ARM所使用的LinuxKernel及U-boot,由于新特性支持需要以及日后功能扩展考虑,目前提供的LinuxKernel及U-boot都是基于3.X版本的LinuxKernel且支持DTS,相关源码发布在arago的开源平台上,具体链接见下:66AK2H12U-boot:http://arago-project.org/git/projects/?p=linux-keystone.git;a=summary66AK2H12LinuxKernel:http://arago-project.org/git/projects/?p=u-boot-keystone.git;a=summary相关Git目录都包含多个版本,这些版本对应着(KeystoneI)SC-MCSDKv2.X或是(KeystoneII)MCSDKv3.X的相应发布版本号,这些SDK安装之后会包含相应版本LinuxKernel预编译好的uImage,rootfilesystem,Image,zImage和U-Boot预编译好的bin文件以及带SPL的bin文件,如果用户不需要修改的话可以直接将这些编译好的成品文件进行启动和运行。2.如何使用Git下载TI的ARM相关产品的Linux及U-boot源码并切换到相应版本?A:Git是常用的代码开发时使用的版本维护工具,具体使用请参考如下链接:http://www.deyisupport.com/question_answer/dsp_arm/c6000_multicore/f/53/t/2507……
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    时间: 2019-12-24 11:11
    大小: 39KB
    上传者: 978461154_qq
    问:将MCSDK相关例程导入后编译不通过,可能都有哪些原因导致?答:工程编译出错的原因很多,下面列出两点通用的原因,具体问题还得具体分析:a)由于工程中可能使用绝对路径,所以工程更换路径后需要作出相应修改,可以通过project->properties->CCSBuild->C6000Compiler->includeoptions下面的includesearchpath确认是否符合当前工程的头文件所在路径;如果在工程中包含lib,则需要同时确认修改C6000linker->filesearchpath中的librarysearchpath;b)工程中可能使用link的方式加入源文件,所以在工程路径变更后,源文件路径可能变化,此时需要将link的源文件从工程中删除,然后将文件拖到工程中选择link即可。C6000多核常见问题汇总4:MiscPart作者:TI公司deyisupport1.将MCSDK相关例程导入后编译不通过,可能都有哪些原因导致?答:工程编译出错的原因很多,下面列出两点通用的原因,具体问题还得具体分析:a)由于工程中可能使用绝对路径,所以工程更换路径后需要作出相应修改,可以通过project->properties->CCSBuild->C6000Compiler->includeoptions下面的includesearchpath确认是否符合当前工程的头文件所在路径;如果在工程中包含lib,则需要同时确认修改C6000linker->filesearchpath中的librarysearchpath;b)工程中可能使用link的方式加入源文件,所以在工程路径变更后,源文件路径可能变化,此时需要将link的源文件从工程中删除,然后将文件拖到工程中选择link即可。 2.在进行程序性能测试时,发现运行cycle很长,可能的原因有哪些?答:a)在工程中加入正确的PLL及DDR初始化配置,可以加入gel文件,也可在源文件中加入相应初始化代码;b)使能cache配置,包括配置L1/L2cache,数据存放的memory通过配置MAR寄存器使能cache;c)尽可能将常用的大块数据放在LL2,降低数据读写时延;d)修改optimizationlevel为-o3。关于各函数的性能分析可以使用如下链接的工具,对于关键的算法代码可以参考C6000优化手册。C6000functionprofiletool:http://www.deyisupport.com/question_answer/dsp_arm/c6000_multicore/f/53/t/25……