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控制类芯片介绍 控制类芯片主要就是指 MCU （ Microcontroller Unit ），即微控制器，又叫单片机，是把 CPU 的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、 A/D 转换、时钟、 I/O 端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。 车规级 MCU 示意图 汽车是 MCU 的一个非常重要的应用领域，据 IC Insights 数据， 2019 年全球 MCU 应用于汽车电子的占比约为 33% 。高端车型中每辆车用到的 MCU 数量接近 100 个，从行车电脑、液晶仪表，到发动机、底盘，汽车中大大小小的组件都需要 MCU 进行把控。早期，汽车中应用的主要是 8 位和 16 位 MCU ，但随着汽车电子化和智能化不断加强，所需要的 MCU 数量与质量也不断提高。当前， 32 位 MCU 在汽车 MCU 中的占比已经达到了约 60% ，其中 ARM 公司的 Cortex 系列内核，因其成本低廉，功耗控制优异，是各汽车 MCU 厂商的主流选择。 汽车 MCU 的主要参数包括工作电压、运行主频、 Flash 和 RAM 容量、定时器模块和通道数量、 ADC 模块和通道数量、串行通讯接口种类和数量、输入输出 I/O 口数量、工作温度、封装形式及功能安全等级等。 按 CPU 位数划分，汽车 MCU 主要可分为 8 位、 16 位和 32 位。随着工艺升级， 32 位 MCU 成本不断下降，目前已经成为主流，正在逐渐替代过去由 8/16 位 MCU 主导的应用和市场。 如果按应用领域划分，汽车 MCU 又可以分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。其中对于座舱域和智驾域来说， MCU 需要有较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口，比如 CAN FD 和以太网，车身域同样要求有较多的外部通讯接口数量，但对 MCU 的算力要求相对较低，而动力域和底盘域则要求更高的工作温度和功能安全等级。 底盘域控制芯片 底盘域是与汽车行驶相关，由传动系统、行驶系统、转向系统和制动系统共同构成，有五大子系统构成，分别为转向、制动、换挡、油门、悬挂系统，随着汽车智能化发展，智能汽车的感知识别、决策规划、控制执行为底盘域核心系统，线控转向和线控制动是面向自动驾驶执行端的核心零部件。 （ 1 ）工作要求 底盘域 ECU 采用高性能、可升级的功能安全性平台，并支持传感器群集及多轴惯性传感器。基于这种应用场景，对底盘域 MCU 提出如下需求： · 高主频和高算力要求，主频不低于 200MHz 且算力不低于 300DMIPS · Flash 存储空间不低于 2MB ，具有代码 Flash 和数据 Flash 物理分区； · RAM 不低于 512KB ； · 高功能安全等级要求，可以达到 ASIL-D 等级； · 支持 12 位精度 ADC ； · 支持 32 位高精度，高同步性定时器； · 支持多通道 CAN-FD ； · 支持不低于 100M 以太网； · 可靠性不低于 AEC-Q100 Grade1 ； · 支持在线升级（ OTA ）； · 支持固件验证功能（国密算法）； （ 2 ）性能要求 · 内核部分： I. 内核主频：即内核工作时的时钟频率，用于表示内核数字脉冲信号震荡的速度，主频不能直接代表内核的运算速度。内核的运算速度还和内核的流水线、缓存、指令集等有关系； II. 算力：通常可以使用 DMIPS 来进行评估。 DMIPS 是指测量 MCU 综合的基准程序的测试程序时表现出来的相对性能高低的一个单位。 · 存储器参数： I. 代码存储器：用于存放代码的存储器； II. 数据存储器：用于存放数据的存储器； III.RAM ：用于存放临时数据和代码的存储器。 · 通信总线：包括汽车专用总线和常规通信总线； · 高精度外设； · 工作温度； （ 3 ）产业格局 由于不同车厂采用的电子电气架构会有所区别，对底盘域的零部件需求会有所不同。同一车厂的不同车型由于高低配置不同，对底盘域的 ECU 选择也会不一样。这些区分都会造成对底盘域的 MCU 需求量会有所不同。例如本田雅阁的底盘域 MCU 芯片使用了 3 颗，奥迪 Q7 采用了大约 11 颗底盘域的 MCU 芯片。 2021 年中国品牌乘用车产量约为 1000 万辆，其中单车底盘域 MCU 平均需求量为 5 颗，整个市场总量就达到了约 5000 万颗。整个底盘域 MCU 的主要供货商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、 Microchip 、 TI 和 ST 。这五家国际半导体厂商在底盘域 MCU 的市场占比超过了 99% 。 （ 4 ）行业壁垒 关键技术角度， EPS 、 EPB 、 ESC 等底盘域的零部件均与驾驶员的生命安全息息相关，因此对底盘域 MCU 的功能安全等级要求非常高，基本上都是 ASIL-D 等级的要求。这个功能安全等级的 MCU 国内属于空白。除了功能安全等级，底盘域零部件的应用场景对 MCU 的主频、算力、存储器容量、外设性能、外设精度等方面均有非常高的要求。底盘域 MCU 形成了非常高的行业壁垒，需要国产 MCU 厂商去挑战和攻破。 供应链方面，由于底盘域零部件需要控制芯片具有高主频、高算力的要求，这对晶圆生产的工艺和制程方面提出了比较高的要求。目前看来至少需要 55nm 以上的工艺才能满足 200MHz 以上的 MCU 主频要求。在这个方面国内的车规 MCU 产线尚不完备，没有达到量产级别。国际半导体厂商基本上都采用了 IDM 模式，在晶圆代工厂方面，目前只有台积电、联华电子和格芯具备相应能力。国内芯片厂商均为 Fabless 公司，在晶圆制造和产能保证上面具有挑战和一定的风险。 在自动驾驶等核心计算场景中，传统通用 CPU 由于计算效率低，难以适应 AI 计算要求， GPU 、 FPGA 以及 ASIC 等 AI 芯片凭借着自身特点，在边缘端和云端有着优异表现，应用更广。从技术趋势看，短期内 GPU 仍将是 AI 芯片主导，长期来看， ASIC 是终极方向。从市场趋势看，全球 AI 芯片需求将保持较快增长势头，云端、边缘芯片均具备较大增长潜力，预计未来 5 年市场增速将接近 50% ；国内芯片技术虽然基础较弱，但随着 AI 应用的快速落地， AI 芯片需求快速放量为本土芯片企业技术和能力成长创造机遇。自动驾驶对算力、时延和可靠性要求严苛，目前多使用 GPU+FPGA 的解决方案，后续随着算法的稳定以及数据驱动， ASIC 有望获得市场空间。 CPU 芯片上需要很多空间来进行分支预测与优化，保存各种状态以降低任务切换时的延时。这也使得其更适合逻辑控制、串行运算与通用类型数据运算。以 GPU 与 CPU 进行比较为例，与 CPU 相比， GPU 采用了数量众多的计算单元和超长的流水线，只有非常简单的控制逻辑并省去了 Cache 。而 CPU 不仅被 Cache 占据了大量空间，而且还有复杂的控制逻辑和诸多优化电路，相比之下计算能力只是很小的一部分。 动力域控制芯片 动力域控制器是一种智能化的动力总成管理单元。借助 CAN/FLEXRAY 实现变速器管理，电池管理，监控交流发电机调节，主要用于动力总成的优化与控制，同时兼具电气智能故障诊断智能节电、总线通信等功能。 （ 1 ）工作要求 动力域控制 MCU 可支持 BMS 等动力方面的主要应用，其要求如下： · 高主频，主频 600MHz~800MHz · RAM 4MB · 高功能安全等级要求，可以达到 ASIL-D 等级； · 支持多通道 CAN-FD ； · 支持 2G 以太网； · 可靠性不低于 AEC-Q100 Grade1 ； · 支持固件验证功能（国密算法）； （ 2 ）性能要求 高性能：产品集成了 ARM Cortex R5 双核锁步 CPU 和 4MB 片内 SRAM 以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 ARM Cortex-R5F CPU 主频高达 800MHz 。高安全：车规可靠性标准 AEC-Q100 达到 Grade 1 级别， ISO26262 功能安全等级达到 ASIL D 。采用的双核锁步 CPU ，可以实现高达 99% 的诊断覆盖率。内置的信息安全模块集成真随机数生成器、 AES 、 RSA 、 ECC 、 SHA 以及符合国密商密相关标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、安全固件更新升级等应用的需求。 车身域控制芯片 车身域主要负责车身各种功能的控制。随着整车发展，车身域控制器也越来越多，为了降低控制器成本，降低整车重量，集成化需要把所有的功能器件，从车头的部分、车中间的部分和车尾部的部分如后刹车灯、后位置灯、尾门锁、甚至双撑杆统一集成到一个总的控制器里面。 车身域控制器一般集成 BCM 、 PEPS 、 TPMS 、 Gateway 等功能，也可拓展增加座椅调节、后视镜控制、空调控制等功能，综合统一管理各执行器，合理有效地分配系统资源。车身域控制器的功能众多，如下图所示，但不限于在此列举的功能。 车身域控制器功能表 （ 1 ）工作要求 汽车电子对 MCU 控制芯片的主要诉求为更好的稳定性、可靠性、安全性、实时性等技术特性要求，以及更高的计算性能和存储容量，更低的功耗指标要求。车身域控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制， PEPS 智能钥匙、电源管理等，以及网关 CAN 、可扩展 CANFD 和 FLEXRAY 、 LIN 网络、以太网等接口和模块等多方面的开发设计技术。 在总体上讲，车身域上述各种控制功能对 MCU 主控芯片的工作要求主要体现在运算处理性能、功能集成度和通信接口，以及可靠性等方面。具体要求方面由于车身域不同功能应用场景的功能差异性较大，例如电动车窗、自动座椅、电动尾门等车身应用还存在高效电机控制方面的需求，这类车身应用要求 MCU 集成有 FOC 电控算法等功能。此外，车身域不同应用场景对芯片的接口配置需求也不尽相同。因此，通常需要根据具体应用场景的功能和性能要求，并在此基础上综合衡量产品性价比、供货能力与技术服务等因素进行车身域 MCU 选型。 （ 2 ）性能要求 车身域控制类 MCU 芯片主要参考指标如下： · 性能： ARM Cortex-M4F @144MHz ， 180DMIPS ，内置 8KB 指令 Cache 缓存，支持 Flash 加速单元执行程序 0 等待。 · 大容量加密存储器：高达 512K Bytes eFlash ，支持加密存储、分区管理及数据保护，支持 ECC 校验， 10 万次擦写次数， 10 年数据保持； 144K Bytes SRAM ，支持硬件奇偶校验。 · 集成丰富的通信接口：支持多路 GPIO 、 USART 、 UART 、 SPI 、 QSPI 、 I2C 、 SDIO 、 USB2.0 、 CAN 2.0B 、 EMAC 、 DVP 等接口。 · 集成高性能模拟器件：支持 12bit 5Msps 高速 ADC 、轨到轨独立运算放大器、高速模拟比较器、 12bit 1Msps DAC ；支持外部输入独立参考电压源，多通道电容式触摸按键；高速 DMA 控制器。 · 支持内部 RC 或外部晶体时钟输入、高可靠性复位。 · 内置可校准的 RTC 实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒。 · 支持高精度定时计数器。 · 硬件级安全特性：密码算法硬件加速引擎，支持 AES 、 DES 、 TDES 、 SHA1/224/256 ， SM1 、 SM3 、 SM4 、 SM7 、 MD5 算法； Flash 存储加密，多用户分区管理（ MMU ）， TRNG 真随机数发生器， CRC16/32 运算；支持写保护（ WRP ），多种读保护（ RDP ）等级（ L0/L1/L2 ）；支持安全启动，程序加密下载，安全更新。 · 支持时钟失效监测，防拆监测。 · 具有 96 位 UID 及 128 位 UCID 。 · 高可靠工作环境： 1.8V ～ 3.6V/-40 ℃～ 105 ℃。 （ 3 ）产业格局 车身域电子系统不论是对国外企业还是国内企业都处于成长初期。国外企业在如 BCM 、 PEPS 、门窗、座椅控制器等单功能产品上有深厚的技术积累，同时各大外企的产品线覆盖面较广，为他们做系统集成产品奠定了基础。而国内企业新能源车车身应用上具有一定优势。以 BYD 为例，在 BYD 的新能源车上，将车身域分为左右后三个域，重新布局和定义系统集成的产品。但是在车身域控制芯片方面， MCU 的主要供货商为仍然为英飞凌、恩智浦、瑞萨、 Microchip 、 ST 等国际芯片厂商，国产芯片厂商目前市场占有率低。 （ 4 ）行业壁垒 从通信角度来看，存在传统架构 - 混合架构 - 最终的 Vehicle Computer Platform 的演变过程。这里面通信速度的变化，还有带高功能安全的基础算力的价格降低是关键，未来有可能逐步实现在基础控制器的电子层面兼容不同的功能。例如车身域控制器能够集成传统 BCM 、 PEPS 、纹波防夹等功能。相对来说，车身域控制芯片的技术壁垒要低于动力域、驾舱域等，国产芯片有望率先在车身域取得较大突破并逐步实现国产替代。近年来，国产 MCU 在车身域前后装市场已经有了非常良好的发展势头。 座舱域控制芯片 电动化、智能化、网联化加快了汽车电子电气架构向域控方向发展，座舱域也在从车载影音娱乐系统到智能座舱快速发展。座舱以人机交互界面呈现出来，但不管是之前的信息娱乐系统还是现在的智能座舱，除了有一颗运算速度强大的 SOC ，还需要一颗实时性高的 MCU 来处理与整车的数据交互。软件定义汽车、 OTA 、 Autosar 在智能座舱域的逐渐普及，使得对座舱域 MCU 资源要求也越来越高。具体体现在 FLASH 、 RAM 容量需求越来越大， PIN Count 需求也在增多，更复杂的功能需要更强的程序执行能力，同时还要有更丰富的总线接口。 （ 1 ）工作要求 MCU 在座舱域主要实现系统电源管理、上电时序管理、网络管理、诊断、整车数据交互、按键、背光管理、音频 DSP/FM 模块管理、系统时间管理等功能。 MCU 资源要求： · 对主频和算力有一定要求，主频不低于 100MHz 且算力不低于 200DMIPS ； · Flash 存储空间不低于 1MB ，具有代码 Flash 和数据 Flash 物理分区； · RAM 不低于 128KB ； · 高功能安全等级要求，可以达到 ASIL-B 等级； · 支持多路 ADC ； · 支持多路 CAN-FD ； · 车规等级 AEC-Q100 Grade1 ； · 支持在线升级（ OTA ）， Flash 支持双 Bank ； · 需要有 SHE/HSM-light 等级及以上信息加密引擎，支持安全启动； · Pin Count 不低于 100PIN ； （ 2 ）性能要求 · IO 支持宽电压供电（ 5.5v~2.7v ）， IO 口支持过压使用； 很多信号输入根据供电电池电压波动，存在过压输入情况， IO 口支持过压使用能提升系统稳定、可靠性。 · 存储器寿命： 汽车生命周期长达 10 年以上，因此汽车 MCU 程序存储、数据存储需要有更长的寿命。程序存储和数据存储需要有单独物理分区，其中程序存储擦写次数较少，因此 10K 即可，数据存储需要频繁擦写，需要有更大的擦写次数，参考 data flash 指标 100K, 15 年 (<1K) ， 10 年 (<100K) 。 · 通信总线接口； 汽车上总线通信负荷量越来越高，因此传统 CAN 已不能满足通信需求，高速 CAN-FD 总线需求越来越高，支持 CAN-FD 逐渐成为 MCU 标配。 （ 3 ）产业格局 目前国产智能座舱 MCU 占比还很低，主要供应商仍然是 NXP 、 Renesas 、 Infineon 、 ST 、 Microchip 等国际 MCU 厂商。国内有多家 MCU 厂商已在布局，市场表现还有待观察。 （ 4 ）行业壁垒 智能座舱车规等级、功能安全等级相对不算太高，主要是 know how 方面的积累，需要不断的产品迭代和完善。同时由于国内晶圆厂有车规 MCU 产线的不多，制程也相对落后一些，若要实现全国产供应链需要一段时间的磨合，同时可能还存在成本更高的情况，与国际厂商竞争压力更大。 国产控制芯片应用情况 车载控制类芯片主要以车载 MCU 为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术等，均有车规级 MCU 产品序列，对标海外巨头产品，目前以 ARM 架构为主，也有部分企业开展了 RISC-V 架构的研发。 目前国产车载控制域芯片主要应用于汽车前装市场，在车身域、信息娱乐域实现了上车应用，而在底盘、动力域等领域，仍以海外意法半导体、恩智浦、德州仪器、微芯半导体等芯片巨头为主，国内仅有少数几家企业已实现量产应用。目前国内芯片厂商芯驰在 2022 年 4 月发布高性能控制芯片 E3 系列产品基于 ARM Cortex-R5F ，功能安全等级达到 ASIL D ，温度等级支持 AEC-Q100 Grade 1 ， CPU 主频高达 800MHz ，具有高达 6 个 CPU 内核，是现有量产车规 MCU 中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规 MCU 市场的空白，凭借高性能和高可靠性，可以用于 BMS 、 ADAS 、 VCU 、线控底盘、仪表、 HUD 、智能后视镜等核心车控领域。采用 E3 进行产品设计的客户已经超过 100 多家，包含广汽、吉利等。 关注公众号“优特美尔商城”，获取更多电子元器件知识、电路讲解、型号资料、电子资讯，欢迎留言讨论。

GPU是什么和CPU的区别？CPU是计算机的中央处理单元，可以以最小的延迟执行算术和逻辑运算。相比之下，GPU是一种嵌入式或外部图形处理单元，可以执行浮点运算以在高分辨率图像和视频中渲染多边形坐标。下面，小编将和大家一起讨论CPU和GPU之间的区别。 1、计算中的预期功能 CPU指的是中央处理器。CPU是对所有现代计算系统都至关重要的通用处理器，因为它执行计算机及其操作系统有效运行所需的命令和进程。因此，它通常被称为计算机的大脑。 CPU包括算术逻辑单元(ALU)、控制单元(CU)和存储器。控制单元管理数据流，而ALU对内存提供的数据执行逻辑和算术运算。CPU决定了程序运行的速度。 GPU是指图形处理单元，也称为视频卡或图形卡。GPU是专门为处理图形数据而设计和优化的处理器。因此，将图像等数据从一种图形格式转换为另一种图形格式。它还可以通过创建2D或3D图像来渲染图像，这在3D打印工作流程中被广泛使用。 2、运营重点 CPU专注于低延迟。具有低延迟的计算机通常经过优化，可以以最小的延迟处理大量指令或数据传输。在CPU中，延迟是指设备发出请求与CPU完成请求之间的时间延迟，该延迟以时钟周期为单位进行测量。由于高速缓存未命中和未对齐，CPU中的延迟级别可能会增加。通常，高延迟与增加的网页加载时间和应用程序故障有关。 相比之下，GPU侧重于高吞吐量。吞吐量是指当每条指令的操作数独立于前面的指令时，每个时钟周期可以执行的相似指令的最大数量。内存带宽限制、算法分支发散和内存访问延迟可能导致低吞吐量。 3、操作功能 CPU执行四个主要功能——获取、解码、执行和写回： 获取是指CPU从程序存储器中接收指令的操作。 解码是指通过指令译码器对指令进行转换，以确定还需要CPU的哪些其他部分进行处理。 执行是指完成指令。 回写是指将数据复制到更高级别的缓存或内存的缓存技术。 GPU的主要功能是管理和提高视频和图形性能。它具有纹理贴图、硬件覆盖、解码运动图像专家组(MPEG)文件和数字输出到屏幕监视器等功能。这些旨在减少工作量并生成更快的图形。GPU还执行与3D和浮点运算相关的计算。 4、核心的使用 现代CPU有2到18个强大的内核，每个内核都可以在同时工作时执行不同的工作。通过称为同时多线程处理的过程，可以将核心拆分为称为线程的虚拟核心。例如，具有四个内核的CPU可以拆分为提供八个线程。 CPU的效率随着内核数量的增加而增加，因为它可以同时运行更多的程序并处理范围广泛的任务。因此，CPU内核针对串行计算和运行数据库管理系统(DBMS)进行了优化。 GPU内核在串行计算方面比CPU慢，但在并行计算方面要快得多，因为它们有数千个最适合并行工作负载的较弱内核。GPU内核是用于处理图形操作的专用处理器。 5、串行和并行指令处理 在串行处理中，一次执行单个任务，而在并行处理中，同时执行多个任务。 在串行处理中，每个任务都使用相同的平均时间完成。使用先进先出 (FIFO) 技术完成指令。CPU更适合串行指令处理，因为它们可以使用单个内核在完成另一个任务后执行一个任务。程序计数器确定指令的执行顺序。 同时，任务被拆分到多个处理器中并行处理，以减少运行程序的时间。GPU更适合并行指令处理。GPU的架构允许它们同时跨数据流执行大量计算。因此，提高了计算机系统的速度。并行处理旨在提高计算机系统的计算速度并增加其吞吐量。 6、多功能性和与其他组件的交互 与GPU相比，CPU更加通用。它具有更广泛的指令范围，可以执行许多任务。在执行指令时，CPU还与更多计算机组件交互，例如RAM、ROM、基本输入/输出系统 (BIOS)和输入/输出(I/O)端口。 相比之下，GPU只能接收有限的指令集，只能执行与图形相关的任务。GPU在执行指令时与较少的计算机组件交互。通常，GPU在确定如何在屏幕上显示像素时只需要与显示和内存单元交互。 7、任务的执行 尽管速度相对较慢，但CPU可以处理大多数消费级任务，甚至是复杂的任务。CPU还可以处理图形操作任务，但效率会大大降低。然而，由于任务的复杂性，CPU在3D渲染方面优于GPU。此外，CPU具有更大的内存容量，因此用户可以在不影响性能的情况下快速扩展至 64GB。 GPU主要是增强图像和渲染图形，速度明显快于CPU。将GPU与高端计算机组件相结合，渲染图形的速度比CPU快100倍。尽管速度很快，但GPU通常设计用于执行简单和不复杂的任务。此外，GPU的显卡内存有限，最高可达12GB，无法堆叠并且无法在不导致性能下降和瓶颈的情况下轻松扩展。 8、硬件限制 由于硬件限制，CPU制造商面临重大障碍。1965年，摩尔定律基于对历史趋势的观察和预测而诞生，为现代数字革命奠定了基础。该定律指出，硅芯片上的晶体管数量每两年翻一番，而计算机的成本则减半。然而，57年后，他的观察可能已接近尾声。今天，可以添加到一块硅上的晶体管数量是有限的。然而，制造商已寻求使用分布式计算来克服这些硬件限制、量子计算机和硅替代品来克服这些硬件限制。 另一方面，GPU制造商目前没有面临硬件限制。Huang定律观察到GPU的进步速度比CPU快得多。它还指出，GPU的性能每两年翻一番。 9、上下文切换延迟 上下文切换延迟是指处理单元执行进程所花费的时间。当发出带有指令的请求时，将自动启动依赖链，其中一个进程依赖于前一个进程，直到请求得到满足。由于将信息存储在寄存器中，CPU在多个线程之间的切换速度较慢。相反，GPU任务是同时执行的。这意味着没有 warp间上下文切换，寄存器必须保存到内存并恢复。 10、缓存方法 CPU使用缓存有效地从内存中检索数据以节省时间和能源。缓存是更小、更快的内存，更靠近（通常嵌入）CPU，用于存储来自频繁使用的主内存位置的数据副本。CPU缓存由多个级别组成，通常最高为3 级，有时为4级。每个级别根据访问频率决定是否应保留或删除特定内存。现代CPU自动执行缓存管理。 值得注意的是，GPU的本地内存结构与CPU类似。但是，GPU内存具有非统一内存访问架构，允许程序员选择保留哪些内存以及从 GPU内存中删除哪些内存，这样可以实现更好的内存优化。 以上就是GPU与CPU的10个区别，希望能帮助到大家参考！

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　　 　　汉王e典笔S20 Plus搭载北京君正研发的X2000多核异构跨界处理器。 君正X2000 多核异构跨界处理器主要面向于智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公等五大领域。CPU采取三核结构，搭载双XBurst®2，主频1.2GHz，跨界第三核XBurst®0(240MHz)，面向安全管理和实时控制领域。搭载的H.264 编码器分辨率达1080P@30fps。同时，X2000还内置LPDDR3（128MB），具备可实时同步的双摄Mipi接口+双ISP以及丰富的外设接口功能。 　　汉王在京东618上推出了e典笔S20系列新品：汉王e典笔S20 Plus。自2006年的汉王e摘客开始，汉王已深耕扫描笔产品十五年。此次推出的汉王e典笔S20 Plus，可谓是汉王千锤百炼的精品。 　　汉王e典笔S20 Plus的定位十分精准：专为孩子学习英语设计。 深圳市雷龙发展提供君正原厂技术支持！ 　　一扫即翻译，外观颜值高，适合孩子小手抓握，发音标准，查词权威，功能专为英语学习设计，这一系列的优势，促成了汉王e典笔S20 Plus上市后的火爆销售。无论是家长买给孩子自用，还是作为期末伴手礼馈赠亲友，都是极好的选择。 　　扫描翻译笔，或者说扫描词典笔，核心功能就是扫描查词，汉王e典笔S20 Plus自然也不例外。遇到不会的单词，轻轻一扫，仅需一秒即可快速查询，极大的提高了学习效率。 　　核心功能，汉王e典笔S20 Plus反而无需赘述。汉王OCR技术荣获国家科技进步二等奖，识别技术之强，毋庸置疑。 　　真正让汉王e典笔S20 Plus上市热销的原因，其实在其从产品外观到内在功能的用心设计，以及巨大的价格优势。 　　外观颜值，汉王e典笔S20 Plus可以说是在同类产品中脱颖而出，孩子一看就喜欢。所谓颜值即正义，孩子喜欢才会愿意使用产品。 　　还有，汉王e典笔S20 Plus的重量仅有36克，轻盈小巧，适合孩子的小手抓握。放入文具盒，放入笔袋都毫不费力。 　　汉王e典笔S20 Plus这款产品的内在更具亮点。深圳市雷龙发展提供君正原厂技术支持！ 　　发音好。汉王e典笔S20 Plus的喇叭音质细腻悦耳，标准的英/美自然音和真实人声几乎没有区别。 　　内置词典丰富。汉王e典笔S20 Plus几乎涵盖了各种中英文词典。其中的牛津高阶英汉双解词典第9版，从事英文专业的人一定明白，权威性无人能及。 　　目前市面上的电子词典均未使用这部字典，足以说明汉王的投入。从小学生用到博士生的中英文查词工具，名副其实。 　　另外，汉王e典笔S20 Plus的功能设计，也都是围绕着孩子英语学习的场景展开的。比如生词本的功能。用汉王e典笔S20 Plus扫描单词后点击收藏，可以一次性的记录整节课新学的单词，然后进入生词本去复习巩固。 　　这个时候，家长来操作e典笔，左右滑动选择生词，由e典笔来标准发音，让孩子来默写，那就再也不用担心发音不准、误导孩子了！这可以说是家长辅导孩子学英语的神兵利器！ 　　外观漂亮，颜值上就占了先机；功能丰富完善，专为孩子学习英语设计，精确瞄准了最大的教育市场；再加上十分具有冲击力的价格。用这样的产品来冲击市场，电子词典产品领域，可以说是迎来了一次降维打击！ 　　亲，如果你在网站上没找到想要的信息可以联系我们，我们提供原厂技术支持，并提供 君正集成电路 完整解决方案，大大降低你的开发难度及开发时间，让你比同行更快一步，更好的解决方案都在深圳市雷龙发展。

基于其对全球小基站技术的长期贡献，比科奇将通过参加年度董事会和领导相关工作组而更深度参与相关国际标准制定 5G 小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（ Picocom ）今日宣布，公司正式获选担任全球小基站论坛（ Small Cell Forum, SCF ）执行董事，公司产品管理副总裁 Vicky Messer 将代表比科奇出席全球小基站论坛 2022-2023 年度执行董事会。比科奇位于中国和英国的研发团队支撑了全球小基站论坛在 5G FAPI 无线环境感应接收规范制定方面的工作，并对 5G 小基站产品的定义做出了巨大贡献。 总部位于杭州的比科奇是一家为 5G 小基站设备商提供开放 RAN 标准的基带系统级芯片（ SoC ）和电信级软件产品的半导体公司，其愿景是通过提供一流的技术和产品来赋能无线创新。比科奇是中国通信标准化协会、全球小基站论坛、 O-RAN 联盟和 RISC-V 国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员。在今年于伦敦举办的“ 2022 年度全球小基站论坛大会”上，比科奇的 PC802 5G 小基站基带 SoC 芯片获得了“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”。 此次新的任命日前由全球小基站论坛发布生效，同时还宣布了 2022-2023 年度新的主席和执行董事，并确认将召开 2022-2023 年度董事会，比科奇获选成为了董事会的新成员。全球小基站论坛是一个国际性的会员组织，致力于利用小基站来支持高性能、低功耗的移动基础设施，其愿景是推动蜂窝移动网络更有效的部署，从而支持不同行业、企业和社区的数字化转型。 全球小基站论坛董事会成员包括 BAI Communications 、 Cellnex Telecom 、 Crown Castle 、 Dense Air 、爱立信、比科奇、高通（ Qualcomm ）、 Reliance Jio 、拓沃和 Wireless Infrastructure Group （ WIG ）。 Crown Castle 的技术战略主管 Mark Reudink 被任命为全球小基站论坛新主席。 全球小基站论坛首席执行官 Sue Monahan 说道：“欢迎比科奇担任全球小基站论坛执行董事。近年来，比科奇团队对我们的技术工作给予了大力支持，我期待他们今后在董事会层面做出战略性的贡献。” 比科奇产品管理副总裁 Vicky Messer 评论道：“我很荣幸能代表比科奇担任全球小基站论坛执行董事，公司一直致力于为论坛做出积极贡献并推动 5G 小基站生态建设。在负责比科奇在论坛的相关活动超过三年半之后，我很高兴能有机会进入董事会，并直接指导工作战略和规划。” 比科奇已于 2021 年 12 月推出了基于其 PC802 芯片的 5G 小基站解决方案，该芯片是业界首款专为 5G NR 设计的 4G/5G 小基站基带 SoC ，它拥有强大的功能、优秀的性能和高度的灵活性，目前已有近 10 家小基站设备制造商利用该器件完成了 5G 小基站设计并打通电话。它可以支持所有重要的标准接口，以驱动开放网络和支持各种应用场景。 比科奇工程副总裁王正方表示：“很高兴比科奇能够获选担任全球小基站论坛的董事会成员，这是我们国内外技术研发和产品管理团队长期参与国际国内标准组织工作并做出贡献的成果之一，我们的目标是通过更加完善的行业标准和自己的高性能产品，双管齐下推动 5G 小基站系统的研发更加便捷，运营服务也更加灵活高效，从而推动 5G 和未来科技去造福最终消费者，同时支持小基站开发商利用国际标准走向全球市场。” 相对于基于高端 FPGA 和高性能 CPU 的 5G 小基站方案，基于 PC802 的 5G 小基站系统还大幅度降低了功耗、 BOM 成本和开发难度，同时可以在单芯片中为多载波、双模 NR/LTE 小基站提供所有的物理层（ PHY ）功能，从而将 5G 小基站部署的资本支出和运维成本大幅度降低，并为小基站设备开发商和运营商根据使用场景去提供定制化 5G 小基站和通信服务提供了坚实的支持。 关于比科奇 比科奇是一家为 5G 小基站设备商提供开放 RAN 标准的基带系统级芯片（ SoC ）和电信级可靠性软件产品的半导体公司。公司成立于 2018 年，在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是中国通信标准化协会、小基站论坛（ Small Cell Forum ）、 O-RAN 联盟和 RISC-V 国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员，公司产品获得了国内外多个奖项。