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百佳泰特为您整理2024年12月各大Logo的最新规格信息。 —————————— USB ▶ 百佳泰获授权进行 USB Active Cable 认证。 ▶ 所有符合 USB PD 3.2 标准的产品都有资格获得USB-IF 认证 —————————— Bluetooth® ▶ Remote UPF Testing 针对所有低功耗音频(LE Audio)和网格(Mesh)规范的远程互操作性测试已开放，蓝牙会员可使用该测试，这是随时测试产品的又一绝佳途径。 —————————— PCI Express ▶ 2025年PCI-SIG亚太地区开发者大会 会议时间：2025年2月13日 会议地点：槟城万豪酒店，马来西亚 会议时间：2025年2月17日至18日 会议地点：台北万豪酒店，中国台湾 ▶ PCI-SIG 合规性研讨会第 133 期 会议时间：2025年2月18日至21日 会议地点：台北万豪酒店，中国台湾 ▶ PCIe 6.x 初步情况通报研讨会 会议时间：2025年3月24日至28 日 会议地点：旧金山机场大使套房酒店，美国加利福尼亚州 —————————— Thunderbolt™ ▶ 厂商不再被允许进行 DisplayPort 2.1 电气Self Test。 —————————— Wi-Fi® ▶ WPA3-Personal 测试用例5.8.3、5.8.6 以及5.8.7 如今为强制性要求。 ▶ Forward Compatibility Test Plan 1.0 版将于2025年1月31日起生效。自2025年1月31日起，所有新接受测试的设备都必须支持前向兼容性（FC）。 —————————— ClearMR ▶ CMR 等级已从3000扩展到21000，因此现在最高等级为21000。此前的最高等级是13000。

作为优秀工程师的你，已身经百战、阅板无数！请先醒醒，新的项目来了，这是一个既要、又要、还要的产品需求，ARM核心板中一个处理器怎么能实现这么丰富的外围接口？踌躇之际，你偶阅此文。于是，“潘多拉”的魔盒打开了！ 没错，USB资源就是你打开新世界得钥匙，它能做哪些扩展呢？ 1.1USB扩网口 通用ARM处理器大多带两路网口，如果项目中有多路网路接口的需求，一般会选择在主板外部加交换机/路由器。当然，出于成本考虑，也可以将Switch芯片集成到ARM核心板或底板上，如KSZ9897、YT9215等。但是，如果你需要扩展的网口完全独立MAC，且成本可控，那通过USB扩展也将是个不错的选择。 图1多网口板卡 常见的USB扩网口芯片有LAN9730、AX88179、RTL8211等，可根据情况选择USB2.0或USB3.0扩展出百兆、千兆网口。 1.2USB扩WIFI 这是比较常见的使用方法了。常见的WIFI模块预留的通信接口有USB、SDIO、UART/SPI，对于有些SDIO资源局促的芯片，通过USB扩展WIFIT功能显得顺理成章，且USB能满足更高的通信速率。RTL8821、RTL8188等相关型号。 图2常见的WIFI模块 1.3USB扩SATA 大多数中低端处理器不支持SATA或PCIE总线，如果需要大容量的外部存储，就需要考虑扩展实现。是的，通过外部插入TF卡能满足大部分使用要求，但如果你对通信速率稍有要求、对存储容量有较大要求，请关注下使用USB扩展SATA方案，如SPIF225A、JM20329、PL-2571。需要注意的是，受制于芯片先择和电路设计，该方案的传输速率仍旧有限。 1.4USB扩串口 这种需求在工业领域也比较常见，像数据采集器、通信管理机等产品上多有10个以上的RS232/RS484的需求。除了常见的SPI扩展UART的思路，通过USB对其扩展也是一个不错的路线。CH9344、CH348、FE1.1S等都比较常用，可根据需求数量合理选择。 1.5USB扩SPI/IIC 这个扩展方式对于MPU来说可能并不常用，对于大多少场景来说，SPI/IIC的资源数是够用的。如果有此需求，推荐参考CH347，高速USB转接芯片，可实现USB转SPI、USB转I2C、USB转JTAG等功能。 1.6USB扩USB 显然，USB这么好用，定有数量不足的情形。扩展USB就是常见的USBHUB方案了，如4/6/8口的HUB芯片。此外，HUB芯片也很容易实现级联扩展。使用HUB方案进行多口扩展时，务必留意速率瓶颈。此处可参考USB2514、FE1.1、USB5744等。 像4G模组、USB摄像头、触摸屏信号等也都是通过USB通信实现交互。由此可见，USB接口真是我们工控领域的扩展能手。不过，在成本预算充足的情况下，还是建议您选择外设资源丰富的处理器。毕竟，原生的资源才最能保证稳定和性能。 我们专注于嵌入式ARM软硬件的设计与生产，欢迎广大开发工程师随时沟通交流！

USB-IF协会于2024年10月28日发布了 Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification R2.4， 主要更新四大要点： 【01】Type-C Power-Only Receptacle的设计认证规范定义 我们所绘制的接脚图(上图)，本次协会针对新增的Type-C Power-Only Receptacle所定义必须要存在的脚位有14PIN(A1, A4, A5, A6, A7,A9, A12, B1, B4, B5, B6, B7, B9, and B12), SBU(A8 and B8)可由制造商依使用需求自行定义是否存在。另外 D+D-脚位必须在连接器内部完成短路连接，且不允许连接到电路板上。 【02】Type-C Right Angle Plug 尺寸要求与扭力强度测试的定义 针对Right Angle类型开始普及化，协会在本次的更新中也明确定义了各种尺寸的要求，同时，也详细说明了在测试过程中按压点的位置，减少疑虑跟争议的发生。 【03】Current rating Test认证 Vconn Pin电流调整 在本次的更新中，Current rating Test (温升测试) 的施加电流也做了些微调整，Vconn Pin由原本1.25A更改为0.5A，其余脚位的设定则要求不变。 【04】Insertion Loss Fit新增一个频率点的测试要求 本次的更新中，Insertion Loss Fit由原本6个频率点的测试要求增加为7个频率点，除了新增的12.8GHz外，其他旧有规范内容不变。相关完整规范整理如下： ≥ -1 dB at 100 MHz, ≥ -4.2 dB at 2.5 GHz, ≥ -6 dB at 5 GHz, ≥ -7.5 dB at 10 GHz, ≥ -9.3 dB at 12.5 GHz, ≥ -9.5 dB at 12.8 GHz, ≥ -11 dB at 15 GHz. 更多USB最新认证与技术消息，敬请锁定百佳泰！

百佳泰为ISO/IEC17025实验室，特为您整理2024年11月各大Logo的最新规格信息。 ________________________________________ Bluetooth® ▶ 蓝牙技术联盟(SIG)已经发布了蓝牙信道探测技术。 ________________________________________ USB ▶ USB-C® 线缆及连接器发布规范2.4版 ________________________________________ Thunderbolt™ ▶ 对于采用Barlow Ridge B1 step的TBT5 devices： 100%EV+FV补助: 需在2024年10月31日前通过EV和FV测试 50%EV+FV补助：需在2024年12月31日前通过EV和FV测试 2025 年，对于采用 B1 step的TBT5 devices将不再提供任何补助。 ▶ 对于采用Barlow Ridge B2 step的TBT5 devices： 50%EV+FV补助：需在2025年第二季度通过EV和FV测试 ________________________________________ Wi-Fi® ▶ Wi-Fi CERTIFIED WPA3(Wi-Fi 保护访问协议第 3 版)已更新，新增了一项可选功能 ——RSN 覆盖(RSNO)，以支持WPA3个人兼容模式。 ▶ Wi-Fi 测试套件 v10.22.3 软件包支持Wi-Fi CERTIFIED WPA3及向前兼容性的自动化更新。 ▶ QuickTrack测试工具R2.2.2 维护版本发布并支持向前兼容性。

描述： XPM52C 是一款集成同步开关的降压转换器，支持多种输出快充协议、支持 USB Type-C 和 PD 等多种快充协议，包括 USB Type-C 和 PD 协议，高通 QC2.0/3.0/3.0+，华为FCP/SCP/HVSCP，VOOC 2.0/4.0 协议，联发科 PE，三星 AFC，USB BC1.2 DCP 以及 Apple 2.4A 充电规范，为车载充电器、各种快充适配器、智能排插等供电设备提供完 整的解决方案。 XPM52C 具有自动识别 VIN 输入电压的功能，依据输入电压来调节输出电压。 XPM52C 内置功率 MOS，输入工作电压最高到 31V，输出电压范围是 3.3V 到21V，能提供最大 65W 的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和 电流。 XPM52C 的输出具有 CV/CC 特性，当输出电流小于设定值，输出 CV 模式，输出电 压恒定；当输出电流大于设定值，输出 CC 模式，输出电压降低。 XPM52C 的输出电压带有线补功能，输出电流增大后会相应的提高输出电压，用以 补偿连接线阻抗引起的电压下降。 XPM52C 特别的集成了 XPD-LINK™互联通信专利技术。通过 XPD-LINK™互联功能， XPM52C 可以简单灵活的应用在多个 Type-C 端口的充电方案中。 XPM52C 支持二次烧录，可实现在线升级。 XPM52C 有多种保护功能，具有输入过压、欠压保护，输出短路、过流保护，过温保护。 XPM52C 采用 QFN4x4-16L 封装。