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新体制电子装备、移动通信、移动互联网等设备快速发展，电磁信号样式和调制方式发生重大变化，复杂电磁环境下的测试越来越困难。用户需求从需求分析、解决方案、系统集成到交付实验验证大约需要3到6个月。了解更多：http://www.eepw.com.cn/event/action/measure2016/schedule.html……

PCBlayout中电源和地的处理PCBLAYOUTGUIDELINE第一章：混合信号PCB的分区设计摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。所有电流必须有流回源的回路。该回路的产生会自动寻找最小阻抗的路径。通常在具有电源/地层平面的PCB结构中，会直接在信号线下方的平面上（电源或地）。该回流信号（电流）与原信号（电流）幅度相同、方向相反。i(D)=I0I01×π×H1+(D/H)2―信号总电流，AH―信号线到参考平面的距离，mD―观测点到信号线中心的垂直距离，mi(D)―观测点的回流电流密度，A/in一：分割有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。Writtenby沈高飞惠州华阳通用深圳研发中心a_……

电源和地,layout中电源和地的处理……

开关电源中电磁干扰的抑制（免费）,开关电源中电磁干扰的抑制……

CMOS集成电路中电源和地之间的ESD保护电路设计维普资讯http://www.cqvip.com电子产品可靠性与环境试验Ｏｃｔ．２ＯＯ４Ｎｏ５ＣＭＯＳ集成电路中电源和地之间的ＥＳＤ保护电路设计姚维连．孙伟锋．吴建辉（东南大学国家专用集成电路系统丁程技术研究中心，江苏南京２１００９６）摘要：讨论了３种常用的ＣＭＯＳ集成电路电源和地之间的ＥＳＤ保护电路，分别介绍了它们的电路结构以及设计考虑，并用Ｈｓｐｉｃｅ对其中利用晶体管延时的电源和地的保护电路在ＥｓＤ脉冲和正常工作两种情况下的工作进行了模拟验证。结论证明：在ＥＳＤ脉冲下，该保护电路的导通时间为３８０ｎｓ；在正常工作时。该保护电路不会导通，因此这种利用晶体管延时的保护电路完全可以作为ＣＭＯＳ集成电路电源和地之间的ＥＳＤ保护电路。关键词：互补型金属氧化物集成电路；静电放电；保护电路；电源和地中图分类号：ＴＮ４３２文献标识码：Ａ文章编号：ｌ６７２―５４６８（２００４）０５―０ｏｌ２―ｏ４ＶＤＤ－ｔｏ－ＶＳＳＥＳＤｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎｃｉｒｃｕｉｔｄｅｓｉｇｎｉｎＣＭＯＳＩＣＹＡＯＷｅｉ－ｌｉａｎ，ＳＵＮＷｅｉ－ｆｅｎｇ，ＷＵＪｉａｎ－ｈｕｉ（ＮａｔｉｏｎａｌＡＳ……

高速PCB设计中电容器的选择高速PCB设计中电容器的选择摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比，高速高密度PCB设计面临很多新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求。此外，电容器技术和高速高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中，电容器的选择是一个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高密度PCB的电容器的基本特点，介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。关键词：高速高密度PCB；电容器；等效串联电阻；等效串联电感；自谐振频率；微型化0 引言   电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。按应用分类，大多数电容器常分为四种类型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分）；有源或无源RC滤波或选频网络；模拟积分器或采样保持电路（捕获和存储电荷）。电容器的种类很多，分类方法也较多，根据制造材料和工艺的不同，常用的有以下几类：NPO陶瓷电容器、聚苯乙烯陶瓷电容器、聚丙稀电容器、聚四氟乙烯电容器、MOS电容器、聚碳酸酯电容器、聚酯电容器、单片陶瓷电容器、云母电容器、铝电解电容器、钽电解电容器等。这些电容器各有其特点，以满足不同的应用需要［1,2］。   现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。与传统的PCB设计相比，高速高密度PCB设计面临不少新挑战［3］，对所使用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高密度PCB……