高速PCB设计中电容器的选择 高速PCB设计中电容器的选择 摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比，高速高密度P CB设计面临很多新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求。此外，电容器技术和高速 高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中，电容器的选择是一 个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄 生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高 密度PCB的电容器的基本特点，介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。 关键词：高速高密度PCB；电容器；等效串联电阻；等效串联电感；自谐振频率；微型化 0  引言     电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。按应用分类，大多数电容 器常分为四种类型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（滤除交流信号或滤 除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分）；有 源或无源RC滤波或选频网络；模拟积分器或采样保持电路（捕获和存储电荷）。电容器 的种类很多，分类方法也较多，根据制造材料和工艺的不同，常用的有以下几类：NPO陶 瓷电容器、聚苯乙烯陶瓷电容器、聚丙稀电容器、聚四氟乙烯电容器、MOS电容器、聚碳 酸酯电容器、聚酯电容器、单片陶瓷电容器、云母电容器、铝电解电容器、钽电解电容 器等。这些电容器各有其特点，以满足不同的应用需要［1,2］。     现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。与传统的PCB设计相比，高速高密 度PCB设计面临不少新挑战［3］，对所使用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容 器已不能用于高速高密度PCB。本文结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高 频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结 了适用于高速高密度PCB……