随着信息技术的发展,大数据和云计算正在逐渐步入人们的生活中。计算机服务器作为网络的节点,存储、处理网络上的百分之八十数据、信息、与通用的计算机机箱组成相似,包括处理器、硬盘、内存、系统总线等等。 对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析、机器学习应用需要,推动了高性能计算解决方案的需求,从而增加服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。由于服务器体积有限,众多大功率电子元件在内长时间、高负荷的运行,能否及时地将电子元件产生的热量传递到外部,直接关系到服务器运行的稳定性。 计算机服务散热通常需要几种散热方式结合,除了风冷和水冷等主动散热外,在散热方案中还需通过先进的热管理材料,如:导热硅胶片、导热泥等作为辅助传热的媒介,帮助实现连通、快捷的散热路径。 导热硅胶片特性: ▶良好的热传导率: 2.6W/mK ▶带自粘而无需额外表面粘合剂 ▶高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 ▶可提供多种厚度选择 产品特性表: 导热泥特性: ▶良好的热传导率: 6.0W/mK ▶柔软,与器件之间几乎无压力 ▶可轻松用于点胶系统生产 产品特性表: