tag 标签: 导热硅胶片

相关博文
  • 热度 12
    2021-3-31 15:01
    982 次阅读|
    0 个评论
    导热硅胶片和导热泥为计算机服务器解决热管理问题
    随着信息技术的发展,大数据和云计算正在逐渐步入人们的生活中。计算机服务器作为网络的节点,存储、处理网络上的百分之八十数据、信息、与通用的计算机机箱组成相似,包括处理器、硬盘、内存、系统总线等等。 对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析、机器学习应用需要,推动了高性能计算解决方案的需求,从而增加服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。由于服务器体积有限,众多大功率电子元件在内长时间、高负荷的运行,能否及时地将电子元件产生的热量传递到外部,直接关系到服务器运行的稳定性。 计算机服务散热通常需要几种散热方式结合,除了风冷和水冷等主动散热外,在散热方案中还需通过先进的热管理材料,如:导热硅胶片、导热泥等作为辅助传热的媒介,帮助实现连通、快捷的散热路径。 导热硅胶片特性: ▶良好的热传导率: 2.6W/mK ▶带自粘而无需额外表面粘合剂 ▶高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 ▶可提供多种厚度选择 产品特性表: 导热泥特性: ▶良好的热传导率: 6.0W/mK ▶柔软,与器件之间几乎无压力 ▶可轻松用于点胶系统生产 产品特性表:
  • 热度 19
    2021-3-24 15:32
    2468 次阅读|
    0 个评论
    导热硅胶片与导热硅胶泡棉在新能源领域的应用
    1、导热材料市场规模 2、动力电池应用与市场规模 因为锂电池在低温的情况下会严重影响其充放电性能。充电时的反应是锂离子向负极聚合,由六个碳原子俘获一个锂离子,但低温下锂离子容易在负极片上形成锂结晶,即所谓的“析锂”。锂结晶沉积会刺穿隔膜造成电池内短路进而损坏电池。所以需要电池加热片来给电池加热,保证锂电池在低温情况下的正常充放电! 电芯的热量通过导热硅胶片传递到外壳上面,外壳多数采用金属材质,可以直接将电芯的温度下降,保证电池的稳定性。 而导热硅胶片具备良好的抗撕裂强度,可以保证电池在汽车里面正常使用的耐摩擦性能,抗撕裂性能。 3、电控变速器应用 为了保证电动车起步和加速阶段大扭矩的需求,和提高电动机的效率,电动客车大多需要选配变速器。机械式自动变速器(AMT)在原有的手动机械变速箱上加电子控制装置,继承了齿轮传动固有的传动效率高、机构紧凑、工作可靠等优点,并可实现手动和自动两种模式选择,具有较强的可靠性和适应性,且成本低、效率高、体积小、安装方便,它与电动机组成,动力传动系统更能发挥电动客车的性能。AMT的换挡执行机构分为电控气动、电控液动和电控电动三种形式。其中电控电动换挡执行机构即小型直流电机驱动换挡,其结构相对简单,重量轻、易于控制、精度高、系统的动作的误差较少,是目前较常采用的方式。AMT在春秋季节气温不高和夏季非恶劣高温条件下运行稳定,性能优良,但在夏季非常高温天气下,易出现换挡电机过热保护造成不能顺利换挡而抛锚的故障。原因在于AMT变速器离驱动电机、发动机等热源较近,自然风冷不具备足够的散热能力,造成高温下过热保护故障。 Q Q:1941249447 手机:18153780016 (微信同号) 免费送样测试 TIF导热硅胶片产品特性: ▶良好的热传导率:1.25W/mK ▶带自粘而无需额外表面粘合剂 ▶高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 ▶可提供多种厚度选择 产品特性表: 产品压力表: 4、导热硅胶泡棉应用 导热硅胶泡棉密封垫是硅胶制品中市场需求较多的一类产品。具有硅胶的特性,有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压,耐高温,耐低温,化学性质稳定、无异味、食品硅胶垫级具有无毒无味,不溶于水和任何溶剂,是一种高活性的绿色产品。 闭孔发泡的结构完整,泡孔之间相互鼓励,互不相通。但在实际中,开孔结构和闭孔结构可能同时存在出现,只是出现的几率不同而已 。因此,根据开孔结构和闭孔结构所占比率,将闭孔结构达百分之九十以上的泡沫塑料定义为闭孔发泡。 Z-Foam800导热硅胶泡棉产品特性: ▶耐高温200℃ ▶密封性能好 ▶紫外线和耐臭氧性 ▶良好的缓冲及高压缩量 ▶压缩后恢复良好 产品特性表:
  • 热度 14
    2009-12-15 08:59
    957 次阅读|
    0 个评论
    薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用   在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器 3.6G 奔腾 4 终极版运行时产生的热量最大可达 115W ,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从 CRT 发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式 CD 等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高 2 度,可 * 性下降 10 % ;温升 50 度时的寿命只有温升 25 度时的 1/6 。温度是影响设备可 * 性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施 * 机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,      但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢?软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是 2.45W/mK, 而空气的导热系数是 0.03w/mk; 抗电压击穿值在 4000 伏以上 , 在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用 . 工艺厚度从 0.5mm~5mm 不等 , 每 0.5mm 一加 , 即 0.5mm   1mm   1.5mm   2mm 一直到 5mm, 特殊要求可增至 10mm, 厚度不同为的是让设计者方便选择 PCB 板及发热功率器件的位置 . 阻燃防火性能符合 U.L 94V-0 要求 , 并符合欧盟 SGS 环保认证,工作温度一般在 -50 ℃ ~ 220 ℃ , 因此 , 是非常好的导热材料 . 又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产 , 能够填充缝隙 , 完成发热部位与散热部位的热传递 , 增加导热面积 , 同时还起到减震 绝缘 密封等作用 , 能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求 , 是极具工艺性和使用性的新材料 . 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 联系人:张收成联系电话: 13621325228 QQ: 1281998742 电子邮件: zfs200988@126.com 欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。 散热技术 专业生产导热硅胶片厂家 解决散热最佳的导热材料 有导热、绝缘、防震、散热作用   片状材料   任意裁剪 厚度从 0.5mm-13mm 均有。联系电话: 13621325228 张收成先生   散热技术交流 QQ : 1281998742  
  • 热度 11
    2009-11-8 08:10
    1444 次阅读|
    0 个评论
    液晶 显示器散热设计 我出生在电脑接通电源的那一瞬间,我成长在各种部件拼命工作的夹缝中,我们就是活在各种电子电器机箱中的热量。不过同其他同为热量的兄弟们相比,我显得无比的可怜和无助,大家既不对待暖气片里面的热量一样对我们趋之若骛,也不象热水袋里面的热量兄弟一样可以享受小姐们的怀抱。大家对处于电脑中的我们几乎就是恨之入骨,都想把我们置于死地而后快 ………… 我们可怜啊。很多变态的玩家对于普通对付我们的方法还嫌不过瘾,还想出了许多更变态的酷刑来对我们赶尽杀绝。朋友们啊,来看看玩家们都是用什么样子可怜的手段来折磨我们吧。 第一个凶手是各式各样的导热硅胶材料,在我们出生的地方,也就是芯片上通常会先涂上一层导热性能很好的硅胶,或是用又导热又绝缘的硅胶垫,还有不同的厚度。说起来,这些家伙才是谋害了我们无数同胞的罪魁祸首,就是它把我们无数的好兄弟从芯片上传导到各种各样的散热器上,使得它们魂飞魄散。不过现在很多玩家们已经开始嫌这些普通的导热硅胶无法快速的把我们从芯片上传导出去,就在导热硅胶中加入了各种各样的金属粉,希望可以用热传递性更好的金属来更快的传递我们热量,但是令他们失望的是这样的效果并不大,那些五颜六色的金属粉也仅仅只是能够满足他们购买时小小的虚荣心罢了,不过很多人还是乐此不疲,看的我们热量是大快 “ 热 ” 心啊。   第二个凶手就是散热片了。这些冷冰冰的家伙们被导热硅胶材料和我们出生的芯片表面紧紧的粘在一起。接过导热硅胶材料传来的热量把它们散发掉。这些家伙别看其貌不扬,但是却是我们热量最大的敌人。因为导热硅胶材料的只能够应用在芯片表面,和空气接触的面积不大,所以根本只是起到传导作用,而起不到散热作用。而散热片多被设计成大面积而且多层,这样和空气的接触比较充分,热量的散发也更快捷。所以我们大部分热量兄弟就是被它们残忍的散发到空气中,丧失了短暂的生命。不过这些家伙们也分高低贵贱,将相平庶。一般的散热片都是用铝、镁合金等制成,这些家伙都属于物美价廉的东东。广大玩家用来对付我们的多也属于这种兵器。   还有更好的就是铜制的散热片,这种家伙的热传导系数比起前两种金属更高,所以很多要把我们赶尽杀绝的玩家不惜代价的采用铜散热片屠杀我们更多的同胞。不过由于铜的密度比较大,相对来说散热片的重量也就随着大幅增大,所以不少玩家由于使用铜制的散热片导致了板卡变形的悲剧,令他们追悔没及。不过更痛心的却是我们热量自己,因为这样连我们诞生的家园都要损害,直让我们潸然泪下。 第三个刽子手是风扇。随着芯片速度的提升,我们热量的产生速度也在大幅度的提升。不过我们在成长,敌人也在成长。正当我们认为可以压倒那些对付我们的家伙时。他们又找到了一种更强大的武器试图让我们屈服,那就是散热风扇。当我们大量的聚集在散热片上,而散热片无法快速的把我们散发到空气中的时候。人们带来了名为风扇的援军。风扇带来的空气流动能够使得散热片周围的空气快速的对流,带走大量的热量。风扇的出现使得我们准备的反抗瞬时间土崩瓦解。风扇的种类有很多,按照使用电机的分类有直流风扇和交流风扇两种。交流风扇的转速由交流电的频率来控制,不易调节,所以现在电脑上使用的全部是直流风扇。根据风扇转轴与出风方向的不同分有轴流风扇和涡轮风扇以及一些其他新出的特殊结构的风扇。其中轴流风扇是利用风扇叶片使空气在轴向方向流动。它拥有体积小、重量轻等特点,是压制我们热量的兵器中最常见的一种。在我们的根据地 CPU 、主板芯片、显卡芯片上所使用风扇都是这种东西。   涡轮风扇则是利用离心力,使空气在扇叶的半径方向流动。这样可以得到很高的压力。通常装置在风阻抗大的场合来发挥其功效。一些硬盘散热风扇和一些强力的 CPU 散热风扇也采用这种风扇。 这些风扇们还有着各种不同的标准来评价其压制我们热量的性能如何。人们对于风扇的评判一般都有以下几个方面:    1. 功率,风扇的功率是影响风扇对于我们热量杀伤效果的重要因素。在一般的情况下,功率越大的风扇起的杀伤作用越大。    2. 风扇转速,风扇的转速就是风扇每分钟转动的次数,单位为 rpm ,风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、扇叶倾角等多方面的因素所共同决定。一般情况下,风扇的转速越高,它能够提供的风量就越大,对我们热量的杀伤性就越高。不过这转速快也是一柄双刃剑,它对于风扇自身的磨损也是不可忽视的。而且风扇在告诉转动的同时,我们的热量兄弟也会从风扇内部产生,使用的时间越长,产生的热量就越多,风扇自身的寿命也在高速的杀伤我们热量的同时渐渐的被它内部产生的热量所消耗。同时高速旋转的风扇也会形成很大的噪音,令它们的玩家主人们心情烦躁。所以现在风扇的速度大多是取在各个方面都能够兼顾的平衡点,大多在 4500 转至 5500 转之间。    3. 风量 . 风量是每分钟风扇送出或吸入空气的体积,单位是 CMM 。风扇的排风量是一个比较综合的指标,因此这个指标就成为了玩家们衡量风扇的一个最主要的指标。但是没有标准的器材是很难精确的测出这个指标,但是主观的判断差不多就够用了。将手放在风扇底部的散热片附近感觉一下风的强度即可,如果是质量比较好的风扇,即使有一定的距离,也可以感觉到呼呼的风流。通过以上这么几条标准的选择,人们通常都可以找到合适的风扇来对付我们。不过在新型的显卡和 CPU 的助威下,我们还是对于各种散热工具的压制顽强的反击,不过人们还是有更变态的手段用来对付我们。   对于可以抵挡住以上手段的热量兄弟们,本以为可以逃过一劫,不过没有想到玩家们还有着更残酷的手段。善于虐待我们玩家发明了水冷散热器,通过管道和抽水装置把机箱外的水箱和机箱内产生热量的部分的散热片组成一个水循环通路,利用水的流动性把机箱内的热量带到机箱外,这样的散热方式噪音小、散热效果出众。本以为遭到这样强大对手的压制,我们热量就会一蹶不振。不过幸好这样的散热装置并不是每一个玩家都可以拥有的,因为水是机箱内所有配件的绝对杀手,稍有不慎就可以让他们的电脑彻底的罢工。所以拥有这样杀手装置的玩家还是少数。   至于一些国外的热量同胞们所遭受到的景遇简直是令人发指,勉强 我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,其中 SPE 系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是 2.45W/mK, 而空气的导热系数仅有 0.03w/mk; 抗电压击穿值在 4000 伏以上 , 在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用 . 工艺厚度从检测及 UL 公司相关安规商业检测。 . 工作温度一般在 -50 ℃ ~ 220 ℃ , 因此 , 是非常好的工业制品导热材料 . 又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递 , 增加导热面积 , 同时还起到减震 绝缘 密封等作用 , 能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求 , 是极具工艺性和使用性的新材料 联系人:张收成   联系电话: 13621325228 QQ: 774783199   电子邮件: zhangshouchenga@126.com 欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。  
  • 热度 11
    2009-11-8 08:10
    1303 次阅读|
    0 个评论
    用于高性能芯片的导热界面材料 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的 CPU 速度和处理能力,这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域,诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中,也有对更强的计算性能的需求。 于是,芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料( Thermally-Conductive Interface Materials , TIM )和其他能够带走多余热量的技术,这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知,接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响,温度小幅降低( 10 ℃ -15 ℃ )便能够使设备寿命增加两倍。 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟,从而有助于提高处理速度。 此外,更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率),能减少总功率耗散热。   目前可用的导热材料有很多种,包括环氧化物、相变材料 ( PCM )、膏和凝胶,软性硅胶导热绝缘垫。 , 它生产的有机硅产品 , 通常具有绝缘 , 防水 , 润滑 , 抗高温 , 抗老化 , 抗化学和物理惰性 , 以及抗紫外线辐射的特性 . 热传导一直是电子工业中的一项重要工艺 . 元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据 . 因此 , 解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题 . 元器件的散热问题解决不好 , 产品的可靠性无从谈起 . 特别是在当今时代 , 凭借电子技术以及材料科技的发展 , 今天的元器件得以快速地向小型化 . 高功能 . 与高效率发展 . 高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热 , 这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行 . 因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战 . 这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握 , 以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节 . 本公司在这 ” 热传导材料解决方案上 ”, 我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂 . 粘着剂 . 灌封材料 . 硅胶垫片 . 凝胶垫片 . 相变材料等的特性与应用作详细介绍 , 以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考如材料的高纯度、微细化、高性能、无毒低毒、多功能、配套设施及材料的系列化、包装及封装材料超轻化、高强化等。 . 子信息产品和技术的不断发展和升级换代,对以 3C 为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求,电子材料的塑料化、柔性化、轻薄化、绿色环保、纳米和量子化等将是未来电子信息材料的重要发展方向。产品及 3C 融合产品的飞速发展对集成电路,特别是超大规模集成电路的需求有大幅度的增长,而集成电路的基础材料是硅材料。硅材料在自然界中储量丰富,其制备成本相对较低,硅晶体的机械强度高、结晶性好,并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅单晶,因此,硅是当前微电子技术的基石,也是最主要的电子材料,其重要地位预计到本世纪中叶都不会改变。这说明了电子材料市场领域具有巨大的发展机遇,也是产业结构调整和升级的必然趋势。传统材料厂商的加入,有利于加大电子材料的投资力度,并形成良性的竞争,促进本产业的快速发展。电子产品日渐轻薄短小的发展趋势和越来越多的数字化产品的出现,使电子材料的需求自然增长极快。   软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。  该产品的导热系数是 1.75W/mK, 抗电压击穿值在 4000 伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。   硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从 0.5mm~5mm 不等 , 每 0.5mm 一加 , 即 0.5mm   1mm   1.5mm   2mm 一直到 5mm, 特殊要求可增至 10mm, 专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产 , 能够填充缝隙 , 完成发热部位与散热部位的热传递 , 同时还起到减震 绝缘 密封等作用 , 能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求 , 是极具工艺性和使用性的新材料 . 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。   阻燃防火性能符合 U.L 94V-0 要求 , 并符合欧盟 SGS 环保认证   工作温度一般在 -50 ℃ ~ 220 ℃                       欢迎来电咨询,我们会为你寄上详细资料和样品,谢谢!                         祝您愉快!   联系人:张收成   联系电话: 13621325228 QQ: 774783199   电子邮件: zhangshouchenga@126.com 欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。