AI智能音箱内部集成了诸如主控芯片（SoC）、功放芯片、音频处理芯片、内存模块以及无线通信模块（蓝牙和WiFi）等大量关键组件。这些组件在高强度工作时会产生大量热量，若散热不及时，不仅会导致性能下降，还可能引发元件损坏，甚至带来安全隐患。特别是在智能音箱小型化和多功能化的发展趋势下，热密度问题更加突出。
由于智能音箱内部空间紧凑，电子元件间热量分布不均，传统的散热方法如散热片、风扇等难以在有限的空间内发挥效用。因此，设计师们开始探索新型导热材料，以实现高散热。
导热硅胶片在AI智能音箱中的应用尤为关键：
高散热：导热硅胶片能够紧密贴合在主控芯片和其他高功率芯片表面，迅速将热量传导至散热片或金属外壳，有效防止芯片过热。
稳定性能：对于内存模块和无线通信模块，导热硅胶片同样能够提供有效的散热支持，确保这些模块在长时间工作中保持稳定性和长寿命。
整体热管理：通过合理布局导热硅胶片，智能音箱内部形成了一个高散热系统，将各个发热元件的热量有效分散，既提高了散热效率，又保持了内部空间的整洁和紧凑。
产品特性：
热传导率:1.25~25W/mK
提供多种厚度选择:0.25~12.0mm
防火等级:UL94-V0硬度:5~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂
此外，AI智能音箱还需应对电磁干扰（EMI）问题。屏蔽吸波材料的引入，能够有效吸收和屏蔽电磁波，防止其干扰其他电子元件的正常工作。与导热硅胶片相结合，屏蔽吸波材料为智能音箱提供了全方面的热管理和电磁兼容性解决方案，确保了其在高性能、高稳定性的状态下运行。
Q Q：1941249447
手机：18153780016 (微信同号)
免费打样
产品特性：
柔软不易碎、轻薄、易于加工切割,使用方便,可安装于狭小空间
产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果
可定制尺寸和形状
耐温性高,柔韧性好
无卤、无铅、满足RoHS标准
/2 
