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2022 年 9 月 29 日，人民日报发布中科曙光董事长李国杰文章：算力 — 数字时代的重要生产力。关于算力即生产力在互联网上最早的纪录是 2017 年 12 月 3 日，马云在第四届世界互联网大会爆金句： ” 未来 30 年，计算会是生产力，数据将成为生产资料 .”2018 年联想杨元庆， 2019 年浪潮王恩东，在重要场合都重复和补充了相同的观点。 马云在阿里云发展如火如荼的高峰期，抛出观点，无疑是给旗下 公司“锦上添花”，联想杨元庆是互联网大会的常客，虽然杨总参与的是“东兴局”，但 2018 年 9 月 29 日联想创新科技大会提出“联想集团将围绕智能三要素「数据、计算力、算法」，全面发力智能变革。”，联想在此时已经笑傲全球 PC 之巅，需要赋予联想更高层次的标签，就是智能计算和智能变革的引领者，联想的服务器位列全球第五。 2018 年 11 月 20 日，同样是乌镇互联网，浪潮的标志性大佬王恩东院士同样提出“计算力就是生产力”“从技术上看，互联网对于经济的改变更多是计算对经济的改变，计算已经成为重要的社会生产力，成为衡量社会和经济发展水平的关键指标之一。”同其大客户大 BOSS 马云一年前观点相互呼应。在大会上，其更是将服务器采购量跟算力做了交互论证，说到底，服务器这个铁盒子或者铁架子才是算力最 终的载体，未来需要更多的服务器来提供生产力。 2020 年 3 月初 , 中央政治局常委会召开会议提出 , 加快 5G 网络 , 数据中心等新型基础设施建设，官方政策正式对国家发展算力做了背书。 服务器作为算力供应最主要的载体，开始踏入了更高速的车道。 2018 年开始，华勤科技，记忆科技，立讯精密，闻泰科技相继杀入了从未涉足的服务器整机制造领域。浪潮集团，紫光股份新华三，华为技术智能计算事业部都加快了在产品研发的投入， 2019 年 1 月，华为鲲鹏发布了鲲鹏 920 芯片和服务器产品，中科曙光旗下海光三号开始投入正式研发， 2018 年 , 天津飞腾实现营收约 62,363.49 万元 , 同比增长 95.06% ， 2019 年 8 月 31 日，中国长城嗅到了存在巨大商机，果断出手将飞腾揽入怀中。 时至今日，浪潮号称出货量已经超越 HPE ，位列全球第二，似乎看到了华为在手机行业干倒苹果，位列全球第二。中国服务器似乎有机会笑傲全球的光明，而风险随之伴随而至。 一、 低下的行业利润率，单个企业可以优化，全面上升空间很小。 企业 财务指标 2018 2019 2020 2021 近 12 个月 浪潮信息 毛利率(%) 11 12 11.7 11.4 11.1 营业利润率(%) 1.7 2 2.8 3.2 3.1 净利率(%) 1.4 1.8 2.4 3 3 紫光信息 毛利率(%) 21.3 20.9 19.7 19.5 20.7 营业利润率(%) 6.5 6.5 5.9 6 6.1 净利率(%) 6.1 5.7 5.1 5.6 5.4 联想集团 毛利率(%) 14.4 16.5 16.1 16.8 16.9 营业利润率(%) 2.3 2.8 3.6 4.3 4.4 净利率(%) 1.3 1.4 2 2.8 2.9 宝德科技 毛利率(%) 9.2 8.3 9.7 10.6 10.4 营业利润率(%) 4.4 1.6 4.6 6.2 6.2 净利率(%) 1 5.7 0.9 2.9 1.9 中科曙光 毛利率(%) 18.3 22.1 22.1 23.7 24.7 营业利润率(%) 5.9 7.7 10.2 12.7 13.3 净利率(%) 5.2 6.7 8.7 11.3 11.7 五家企业的财务指标简单的逻辑分析： 1. 最纯粹的服务器 OEM 是浪潮和宝德，服务器业务占据的营收都是在 8 成以上。而从财报反馈出来信息则是连续五年净利在 3% 以下。 2. PC 做为主业，服务器辅助的联想集团，净利率则是五家企业最低的，可以简单的得出中国 PC 行业利润率低于服务器行业，当然无法得出联想服务器行业的净利润率低下的结论，这里主要是供大家进一步思考。 3. 紫光股份 2018 年主业是网通为主，到 2021 年，则是网通和服务器分别半壁江山，可以看到是净利润一路下降，服务器的低利润冲抵了网通的较高利润。但是由于 H3C 在网通行业进入全球前五， 利润率较浪潮和宝德纯服务器 OEM 要高上一个台阶。 4. 曙光在行业里利润率是最高的，在这里为什么列出来，是印证在 服务器行业，掌握上游的 CPU 技术才是利润的关键所在。 2019 年， 中科曙光由于被美国政府采取制裁措施，逐步减少了服务器整机的研发生产制造，而强化了在海光 CPU ，超算产品，液冷等服务器上游技术的投入。 从行业上游分析，服务器整机企业上游是 CPU/ 内存 / 硬盘 / 计算卡， 主导者都是 intel/amd/ 三星 / 希捷 / 英伟达等跨国巨头，核心材料的 成本占据了 80%-95% ，议价能力薄弱。 从行业下游分析，服务器整机企业主要的客户是互联网企业 / 运营商企业 / 政府 / 金融（全部市场的 75% 以上），同样议价能力薄弱。尤其是 互联网行业采取的“ BUYER/SELL “交易模式和运营商的集采招标基本上掌握了议价的绝对主动权。 全行业的利润率值得参与企业去思考，从商业模式创新去寻找更有利的竞争点。 二、 产能过剩风险持续存在，五年之内会洗牌合并重组。 服务器行业不像手机行业，其是网络安全、信息安全乃至国家安全的重要基础设施，无法像中国手机一样，通过国际化竞争抢占全球市场，尤其是欧美日等西方国家会利用意识形态和政治因素排挤中国企业进入相关市场。 因此无论是国际市场取得成绩的浪潮，联想和华为，还是预备出海的新华三，都很难通过国际市场取得手机行业的辉煌。同样，在制造下游投入巨大的华勤，记忆，闻泰和立讯都无法复制在手机行业取得的巨大辉煌。同样，中国大陆的制造企业也极难取得全球 OEM 龙头 DELL 、 HPE 和富士通、思科、 Supermicro 的订单，也基本上无法获得美国云计算巨头 AWS,Micorosoft,Google,Meta 的巨型订单，而中国台湾企业在此牟取到了巨大的利益。 中国政府在推行“新基建“”东数西算“的政策，而政策的落地执行，推进的方式方法，时间空间，都是需要一个较长的时间来消化，而 增量的市场目前都只是 IDC 等机构依据数据做出的推算，真金白银的出现在企业的订单里存在着巨大的变数，目前的市场存在投资过热和产能过剩的风险。 产能过剩就会让市场法则开始显灵，在资金能力、市场能力和研发能力等薄弱的企业会逐步退出市场，而领先的企业群体大概率会通过市场优势地位扩大市场占有位置。 三、 云计算 & 算力网络对中小 IT 硬件市场的替代 中小企业上云是已经喊了很多年的事情，而随着阿里云、腾讯云、华为云等持续投入，云服务器替代传统的硬件服务器为中小企业提供 IT 支撑的可能性会继续加大。云厂商集中采购的硬件必然比中小企业 分散采购的硬件数量更少，而效率更高，替代作用会持续存在，也会加快。 而政府和国企数字化推行的“政务云“信创云“ ” 国资云 ”” 党建云 ” 市场，则是通过政府代理企业去代为建设”私有云“或者”混合云“替代传统的单个国企，单个政府机关单独采购 IT 硬件。当然政府推行的政策全部覆盖都存在较长的时间差，而且全面执行到位更是存在较大的 困难，依旧会存在零星的硬件分散采购需求。 运营商承载国家意志的“算力网络”未来更多的应该是同云计算巨头在部分大型 IT 公共基础设施投标中产生竞争，而不太可能将后者逐出市场，政策制定者和运营商本身的目的应该也不是如此，更大可能是市场多了竞争者，同时承担了国家和政府意志的执行而已。 四、 信创和国产化会持续推进，而推进的难度会持续加大 信创在党政领域已经做到了基本覆盖，而在八大行业开展也只能是刚刚起步。党政领域对于 IT 软硬件的需求和八大行业是完全不一样的，尤其是金融、通信、电力和交通等行业，对于 IT 需求的技术特点和难度是远远高于党政需求的。 而就是在这些重点行业，需要信创从业的企业需要解决和突破的技术难题和卡脖子的难题会越来越多，问题也会越来越棘手。 而中国同以美国为首的西方国家在计算机通信领域和上游的半导体领域竞争进入到更加深层次的阶段：从基础软件、基础算法到半导体材料、半导体设备和半导体制造工艺都面临西方的更加严密的封锁和制裁。而这些领域的弱势无疑会影响到信创深度推进的速度。 软件加密从普通的套用国外算法到完全自主算法加密，完全是不一样的解决思路；服务器整机的安全解决措施到 CPU 和操作系统层面的安全解决思路也是完全不一样的解决思路，需要的人才和企业是完全不一样的。 在未来信创推进过程里面，在技术路线和技术层面肯定会有很多的妥协和折中的情况，需要真正的专家而不是“砖家”和标准部门去定义好关键的技术路线和标准方案，否则信创很有可能会成为一个走过场的市场行为，而无法对中国的网络安全和信息安全做到真正的保障。 信创的推进的确会带来计算机行业的市场机会，但同 X86 的市场机会一致，掌握标准和上游的中国电子生态，中国电科生态，华为生态和中科院等会获得更好的市场高地，如何更好的利用信创带来的机会是需要深思熟虑的分析和推理，而不是简单的相信“国产化”和“国产替代”会让所有的参与者都会一荣俱荣，这是非常不理性，也是非常不科学的。 综上所述，中国的服务器市场宏观上还是具备向上的空间的，也就是“蛋糕会逐渐做大”；而当下服务器行业的参与竞争者已经处于高位，也是极度得红海市场，亦很可能会导致产能过剩，但具体到每一个企业，每一个具体行业市场的发展都是有很大的变动空间的，比如单个可以在 AI 服务器，在轨道交通行业活得很滋润，而对于全行业是可忽略不计，可归纳为“分蛋糕的人很多，分不分得到红利，可以分得到多少是考验能力的需要。” 同时借用马爸爸的 一句话结束全文：“ 今天很残酷，明天更残酷，后天很美好，但是大多数人死在明天晚上，看不到后天的太阳。 ”

SMT（Surface Mount Technology） 究竟是什么? SMT表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（简称SMA－Surface Mount Assembly），为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC－Surface Mount Components / SMD－Surface Mount Device），安装在印刷电路板（简称PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊接或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT基本工艺构成要素包含哪些？ SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良品返修。 ◆丝印： 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 ◆点胶： 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 ◆贴装： 其作用是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 ◆回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 ◆清洗： 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等加以去除。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 ◆SPI： Solder Paste Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。 ◆检测： 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检验（AOI）、X-Ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 ◆返修： 其作用是对检验出故障的PCB板进行返工，所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。 根据器件的放置可分为两种： 1.单面板生产流程： 放置 PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修 2.双面板生产流程： 放置 PCB → 雷雕SN → PCB 的A面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修 SMT工艺生成流程简析： SMT_SMD Process Flow SMT_DIP Process Flow 以产在线常见的电路板检测来说, 最常见的就是 AOI 和 ICT 两种方式, 两者算是一种互补的概念. 那么，现在让我们来快速介绍一下： AOI（Automatic Optical Inspection） 自动光学辨识系统，现在已经被普遍应用在电子业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检作业（Visual Inspection）。 AOI的基本原理 ： 利用影像技术来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准，所以AOI的好坏基本上也取决于其对影像的分辨率、成像能力与影像辨析技术。 使用在SMT组装在线检测电路板上的零件焊锡组装（PCB Assembly）后的质量状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。 AOI最大的优点： 可以取代传统SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。 AOI最大的缺点： 有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判（false reject）的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但最麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的组件以及位于组件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的组件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。 所以一般的电路板组装生产线，很少只使用AOI来确保其组装质量，通常还得经过ICT（In-Circuit Test）以及功能测试（FVT）检测，甚至多加一台AXI （Automatic X-ray Inspection），利用X-Ray来随线检查组件底下焊点（如BGA）的质量，以保证电路板可以达到100%的测试涵盖率。 AOI可以检测出组装电路板的以下缺点： ◆缺件 （Missing） ◆偏斜（Skew） ◆立碑效应 （亦称墓碑效应, tombstone） ◆错件 （wrong component） ◆极性反转 （Wrong polarity） ◆脚翘 （lead lift） 、脚变形（lead defective） ◆锡桥 （solder bridge） ◆少锡 （insufficient solder） ◆假焊、冷焊 ICT（In-Circuit-Test） 「电路测试」或称「电性测试」, ICT最主要用于电路组装板（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的电性测试，无需将电子零件从电路板上拆下来就可以透过针点来检测电路板上所有零件的电性以及焊接有没有开/短路问题。 ICT的作业原理： 使用针床（Bed of Nails）链接电路板上事先布置好的测试点（Test Point）来达到单独零件或是Nets测试的目的。 就像拿三用电表量测电阻时需要将探针放在电阻的两端一样，ICT也必须用针点放置在所有零件的接触脚所延伸出来测试点才能量测，有时候也可以把一串或是一块局部的线路想象成一个零件，然后量测其等效电阻值、电容值及电压，这样就可以降低测试点的数目，一般我们会叫这样的量测为Nets测试。 一般电路板组装的主要缺陷大多集中在焊接开路、短路、偏移、缺件、错件等方面，约占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以经由ICT的测试将不良品百分之百挑错出来。而零件「偏移」则不一定可以经由ICT的电测侦测出来，因为只要零件脚还是有被焊接到定位且连通，电性测试无异状就无法被侦测出来，其实这样的缺陷算不算不良也有待进一步厘清的空间，不一定是不良。 另外，冷/假焊所造成的接触不稳定（intermittent）现象也不一定可以100%被ICT挑出，这个应该是最头痛的地方，因为ICT是藉由电性测试来侦测电路，如果测试的时候焊点刚好还是接触的就无法被侦测出来。 ICT测试电路板的优点： ◆测试速度快、时间短。PCBA不需要上电开机就可以做L/C/R/D的测试，可以有效减少测试开机等待的时间，也可以降低因为短路所造成的电路板烧毁意外。一片组装有300个零件的电路板，测试时间有机会短到3 ~ 5秒钟就可以测试完毕。 ◆优良的重测性。由计算机过程控制，精确量测，大大降低误判、漏测的风险，减少生产线的困扰。（测试点如果有接触不良的问题可能造成误判） ◆现场技术相关性低。因为几乎全程使用计算机控制，大大的降低了人为操作的时间以及错误。一般作业人员只要稍加训练，即可轻松操作设备并且可以自行更换测试治具。（测试程序必须由专业技师或工程师维护）。 ◆产品修理成本大幅降低。一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低人事成本。ICT可以透过计算机程序告知那颗零件或是那个Net有问题，大大降低技术人员重新量测不良及除虫的速度。 ◆提高产品的稼动率（throughput）。透过快速测试实时反馈问题给前端的SMT作业，降低生产的不良率，可以减少备料库存及不良品堆积，更将可降低成本，提高竞争力、提高产品质量。只要有足够的测试点，ICT可以量测到电路版上所有的线路及零件，连旁路（by pass）线路上的零件都可以量测到，可以提升产品质量，降低客户的抱怨，甚至提升业绩。 ICT电路测试的缺点： ◆ICT的设备及治具费用一般都非常昂贵，尤其是气压式的钢材治具，有时候动则接近10万人民币，比较适合大量生产的产品。 ◆使用ICT测试时需要在电路板上设计额外的测试点（Test Point）给针床连接使用。降低了电路板布线的使用率。 ◆测试点有时候会因不同的表面处理方式而产生不同的接触不良问题。例如OSP的板子需要在测试点上加印锡膏以达到导体可以接触的目的，但是锡膏上有助焊剂容易形成保护膜，造成接触不良的现象。 ◆针床需要定时维护，探针也需要定期更换，以确保其机构与探针的运作正常，并可对基板组件作电子式功能测试。 ◆AOI则可针对ICT无法植针的基板作光学检测。在生产在线适当搭配ICT与AOI，可增强生产效率及质量可靠度。 AOI 缺陷示意图 Allion SMT QC提供的服务（IPQC/OQC）与特色解析： Allion 针对 SMT 提供的服务包含以下四项： 一、新供货商资格审计，分为系统审计和生产过程审计两大块。 系统审计分为：系统、环境及安全卫生管理、进料质量控制、制程质量控制、出货质量管控、质量工具、客诉、教育训练、仪器管控、文件数据管控。 生产过程审计分为：焊锡膏管理、钢网管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生产管理、仓库管理。 二、SMT IPQC 日常稽核检验表 严格把关每一道工序的制程质量 三、提高SMT良率 SMT现场审核 OQC检查 每周与供货商开会并审查SMT每周质量报告 与供货商一起分析问题，跟进改善结果 四、分析SMT一些常见问题，如吃锡不良、位移、缺件、立碑、侧立 针对SMT，Allion提供客户专属3大服务： 1.具备严密的科学性，在工厂发生突发状况时，能遵循科学的工作方法和程序，步步深入地分析问题、解决问题，在工作中坚持用数据说明事实，用科学的方法分析解决问题。秉持着改进质量、降低消耗，提高经济效益信念。同时，Allion会不断提高自己专业能力及素质，激发积极性和创造性。 2.为了满足顾客要求并提供技术支持，让顾客确信Allion能满足他的要求，从评审ODM 厂的质量、产品开发能力、接单情况、物料采购、进料检验、生产过程控制及出货、售后服务等，与ODM/Vendor间的紧密合作，让每一步活动都是按客户要求进行。 3.SMT全流程质量管控是一项系统工程，要能够获得稳定的产品质量，Allion会对设计、物料、现场工艺进行系统思考、系统设计、系统管控。管控的目的是完整实现工艺要求，保持过程质量稳定，除了掌握SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺要领（工艺方法与要求、工艺技术的关键点）、工程知识、常见焊接不良现象的产生机理与处置对策之外，还会建立有效的质量控制体系，快速解决生产的工艺问题。 在 下集文章 中，百佳泰将提供最有价值的内容－ 工厂现场第一手的问题分析 给各位！请持续关注，取得第一手最新消息。

1999年的高考，我都准备好卷铺盖去广东打工了，所处的湖南三线城市的非重点中学，最牛的学生曾在大会宣誓：他的理想是国防科技大学。当然我是没这个条件，初中一年级就高度近视，身高齐平王祖蓝，可能比不上潘长江，略低于曾志伟。在那个物质信息欠缺发达的年代，全民还是比较崇拜军人，也崇拜技术英雄，也崇拜官僚，但是国防科技大学究竟有多牛，我也无从得知。 研究生退学后15年，一直从事通信计算机制造，早期觉得联想很牛，在北京出差路过联想大厦，后面了解联想的技术参数太低，后面就看到华为的崛起，到2019年才相对完整的看到，行业核心技术，上游关键都处在极度的封锁之中，步履维艰。 华为的P50刚刚发布，5G功能被迫取消，而且一机难求，因为射频前端是USA的； 鲲鹏的服务器芯片也是期货生产，导致下游的服务器整机厂家头大，因为上游的芯片生产设备技术很多是USA的。 我们回头向上看的时候，国产的核心芯片，大部分技术源于军工三线，军工科研院所，而国防科技大学是绝对无法绕过的城墙。 一. 银河超级计算机和天河二号 银河计算机 指由中国国防科技大学研制的一系列 巨型计算机 。 1983年12月22日，中国第一台每秒钟运算达1亿次以上的计算机——“银河”在 长沙 研制成功。 1997年6月19日，由 国防科技大学计算机研究所 研制的“银河-III”百亿次 巨型计算机 系统，在北京通过了国家技术鉴定。 2020年 6月17日公布了第41届世界500强超级计算机排名，国防科技大学开发的天河二号超级计算机系统排名第一，这是天河 一号2010年首次夺冠。这只是国防科技大学自主创新辉煌成就的一部分。 国防科技大学在超级计算机的研制成就，基本代表了国内计算机最高水平。 二. 天津飞腾信息技术有限公司 美国商务部8日发布公告，以为中国军事活动方面提供协助为由，宣布将七个中国超级计算实体列入美国实体清单， 天津飞腾信息技术有限公司名列其中。9日一早，飞腾芯片的制造商台积电便公开表示，“公司一向遵循所有法律规范， 一定会按照出口管制规定执行。” 列入实体清单，意味着限制了其获得属于美国出口管理条例（EAR）的项目和技术的能力。 如果没有特别许可证， 美国公司不能向实体清单中的实体出口、再出口或转让受EAR限制的物品，而这种许可证将被推定为被拒绝。 如果一家公司被美国列入实体清单，其实从反面印证了这家公司技术能力和实力可以触碰到美国的核心技术和核心利益，飞腾应该 从某种意义上来说，确实已经达到了一定的水平。 可能很少人知道天津飞腾和国防科技大学有着较深的渊源。 飞腾的董事长芮晓武是1982年从国防科技大学毕业的； 总经理 窦强原为国防科技大学计算机学院微电子研究所所长、国内微电子行业知名专家 ，从2018年12月起， 接任天津飞腾信息技术有限公司总经理职务。 在国防科技大学工作期间，窦强长期担任银河、天河工程副总设计师， 主持飞腾自主高性能CPU研制工作，在高性能计算机系统结构、高端芯片设计与验证等方面取得重大创新，带领团队 突破了超高性能CPU体系结构、超大规模Cache一致性协议、多核微处理器验证方法学等一系列关键技术，成功研制了 多款高性能飞腾微处理器产品。 在其他方面就不再多陈述了，当然飞腾的产品是面向市场的产品，也是十分具有竞争力的，至于美国人所谓的涉军 可能就是他们臆想的把，犹如惊弓之鸟，也是杞人忧天，总之也很难阻碍国产CPU的进步。 三. 银河麒麟操作系统 在2006年初召开的全国科技大会上，国防科技大学研制的“银河麒麟”操作系统，被大会指定为会议文档 处理操作系统。长期以来，由于缺乏自主研发，我国的操作系统市场一直被国外产品垄断，导致我国的整个 软件产业发展受制于人，并波及信息化相关产业。因此，研制具有自主知识产权的高性能操作系统已成为增强 我国信息安全的当务之急。2001年，国家将研制拥有自主知识产权的操作系统作为“863”重大专项，决定由 国防科技大学计算机学院承担研制任务。该校组织强有力的科研队伍大胆创新先后突破了一系列核心技术，终于 研制成功我国第一个高安全等级(B2级)的64位操作系统--“银河麒麟”服务器操作系统。 到今天新的银河麒麟操作系统可以规模化的应用在很多的行业计算机，在国内信创属于不二的选择。 四.长沙景嘉微电子 曾万辉从国防科大研究生毕业后被分配到北京一部委工作，一干就是10年。2006年，一次偶然的机会，回湖南探亲 的他遇到了大学同学胡亚华。当时，胡亚华和另一位师兄饶先宏刚从国防科大转业，并注册成立了长沙景嘉微电子有限公司。 公司注册资金50万元，两人手头资金有限，只到位10万元，剩下的40万元想等公司挣钱后再投入，当时连公司要做什么都没想好。 目前长沙景嘉微的GPU已经广泛运用于各种政企市场和产品，JM-720已经接近国际水准，为中国的计算机行业贡献了自己巨大的力量。 五.国产首个自己研制的DSP芯片 2004年 由国防科技大学计算机学院自主研制的国内首个“银河飞腾”高性能数字信号处理芯片(YHFT—DSP/700)，日前在北京宣布研制成功并通过国家鉴定。 鉴定结论认为，它具有高达32位的浮点数字信息处理能力，综合技术性能优于目前国际通用主流芯片。这表明我国在高性能芯片设计研制领域已跻身世界先进行列。 高性能数字信号处理DSP芯片，它是移动通讯、卫星导航、网络信息处理等电子信息系统建设和高精尖电子设备制造必不可少的核心技术部件。 国防科技大学的计算机人才活跃在中国计算机和通信行业的各个领域，在国产计算机事业发挥巨大的作用。 做为中国人，做为一个从事计算机和通信行业的中国人，中国自主其实很大的一个情结，我们回首看这些，都是对自己的一种激励， 很多中国人在为国家的安全和民族的进步在努力前行，而我们不希望他们是单打独斗，希望更多的人可以参与其中，为国产化和信创 奉献自己的努力。

今年国际通信展，华为公司的主题是“重塑ICT，助力综合信息服务”。 我们都知道移动互联网、物联网、云计算、家庭信息革命打破了我们对于传统的ICT的理解，大量的新的技术、新的模式和理念开始冲击传统的思维体系，这个过程中，传统的IT受到很大的冲击与挑战，产业出现增长乏力，扩展之路困难重重。而传统的电信业也远远不再是我们理解的信息传输，一个缺少智能化的管道无法带来新的机会。这种情况下，必须要用新的理念，重新对ICT进行整合。华为看到了这个大趋势，也在用产品、解决方案来丰富和完善这个主题。 那么华为要用什么来重塑ICT呢？ 华为用云平台构建一个信息传输、管理的新体系。华为云计算解决方案不仅具有超强的处理能力，而且把电信级网络安全带到了云平台解决方案中，华为云计算解决方案具有如下几个突出特点： 大平台：云平台是一个海量信息存储、处理的中心。海量信息处理和存储能力至关重要，百万服务器百万TB的超大存储以及处理能力。 安全性高：华为云计算解决方案提供通用控制鉴权加密等，同时提供虚拟机间数据隔离，虚拟资源的分权分域管理，云数据中心分区管理等电信级的安全需求。 综合的运营和管理：华为基于丰富的电信运营管理系统开发和应用经验，提供完善友好的云计算综合运营和管理能力。如通过Portal对云资源进行管理，维护，调度。 终端用户可通过Portal弹性申请、释放虚拟资源等。 可管可控的超宽带网络：超宽带网络是实现“云-管-端”新架构的基础和前提，没有超宽带的网络，云计算就没有实践的根本，超宽带网络是实现“云-端”互动的桥梁。同时云计算又是实现超宽带网络“可管可控”的利器。 华为认为一个智能管道应具有5大关键能力：即 “全网畅通灵活接入”、 “多维度感知”、 “动态资源指配”、“差异化服务”、 “超宽带管道能力开放”。借助智能管道这5大关键能力，华为的解决方案可以为运营商和大众消费者提供“宽带自助”、“资源优化”等应用场景，提升用户体验和网络效率。华为提出基于ALL IP的网络是构建长期可持续发展的融合网络的最佳选择，实现支撑10年以上的技术平滑演进，从根本上解决技术演进和流量增长带来的成本问题。 华为推出了可视运维的解决方案，实现ALL IP 全网资源的均衡分配，IP动态路由端到端管理，业务的电信级监控，承载业务品质的端到端可视，保障新业务应用的成功，实现业务发放效率提升4-10倍，定位时间从2小时降低到5分钟内，降低OPEX，实现从TDM到ALL IP的完美转型。 无处不在的“超宽带网络”是支撑海量数据应用和ICT重塑的基础，没有超宽带的网络，云计算就成了“空中楼阁”，“超宽带网络”能够将超强的云计算、云存储和用户端“0”秒级连接起来，同时云计算平台也是超宽带网络智能化的有力手段，通过统一的平台接入多种介质、对带宽的实时计算和管理，实现弹性的扩展能力满足不断增长的带宽需求。 终端智能化和网络化：手机走向智能化，从打电话到“看手机”，智能手机和Pad替代PC，成为个人信息中心；家庭走向智能化，智能机顶盒重塑电视的体验：“On-Demand” 让人们“自由”，丰富的业务超越了电视。终端网络化就是“瘦终端”。“云”把硬件、操作系统和软件等放在云中，终端可以做得简单、轻便。用户可将一个实时动态的全社会数据库与应用完美结合，无需再安装任何应用软件，节省了用户终端资源，免去了终端维护的环节。“云计算”改变现在电脑“机箱+显示器”的模式，电视、手机、游戏机都可能成为网络的端设备。简便的终端给生活带来无限可能：当驾车出游时，用手机连入网络，就可以直接看到卫星地图和实时的交通状况，可以请网络上的好友推荐附近最好的景区和餐馆，可以快速预订宾馆等等……. 从商业模式上重塑ICT:云计算是一种新商业模式。 华为提出基于“云-管-端”的未来信息服务的新架构，不只是一种网络架构，而是新的信息服务平台架构，同时也是新的发展战略的体现，提出“云-管-端”来重塑ICT也代表着华为开始努力与运营商一起探索运维变革之路。云管端的支撑要素——业务IT化、网络IP化意味着运维体系发生巨大变化，基于网元的运维向基于业务的端到端运维转变。运维合作模式逐步向网络运营外包转变。为此，运营商的运维平台必须与设备商的运维平台有效对接、联合运作，双方的运维能力都逐步向集中化、可视化发展。      

两岸新/芯合作 开创集成电路产业美好格局--在海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上的发言   上周参加海峡两岸集成电路产业合作发展论坛，应邀做了一个简短致辞，抛砖引玉以使 当时在座的海峡两岸企业积极讨论，下面是发言的大概内容： 其实最近以来，海峡两岸很多领域的互动良好，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。而其实在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新/芯形势，新/芯格局和新/芯文化下，两岸企业合作的空间还是很大，完全可以实现“双赢”或“竞合”。 新/芯形势：寡头竞争来临，全方位合作已成趋势 目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代：前四大的代工厂占据了全球85%的产值和80%的产能；而设计领域随着多IP的集成和先进工艺的采用，也已经成为寡头竞争。目前在设计领域，国际上领先的集成电路企业比如高通，博通和德州仪器一直在大规模并购：比如仅仅最近两个月便有高通以32亿美金收购Atheros；博通3.13亿美金收购Provigent；德州仪器以65亿美金收购国半，便是国际巨头“春江水暖鸭先知”的明证。而海峡两岸企业和欧美公司之间的整合基于文化和管理理念等巨大的差异，往往是“整”易“合”难，相反海峡两岸之间的企业开展合作甚至合并，却有更大可能一起去迎接寡头竞争的新时代。而在寡头竞争的法则下，上下游之间的纵向横向整合就尤为重要，而海峡两岸拥有众多上下游的企业资源，有广阔的合纵连横的合作空间，而这要远远大于竞争的空间。再放眼看来，超越产业之间的合作，目前海峡两岸各有其他的领域实现在对方上市，那么在半导体领域更应有此资本合作空间：台湾资本市场对半导体概念很是认可，大陆的企业完全可以去台湾实现上市的愿望；而大陆的创业板对高科技股的认可，也肯定会接纳台湾优秀企业的IPO。在海峡两岸的合作中，半导体产业应该成为合作的先锋兵。 同时，在国际竞争的赛场里，真正的高端创新市场还是被欧美公司垄断：欧美公司占据“跳高”市场；台湾公司占据后面的“短跑”市场；大陆公司则被夹在中间的 “跨栏”市场。所以海峡两岸的公司还没有对国际公司形成竞争，不论存储器，模拟还是数字领域两岸企业还大都是后期之秀，要走的路还很多。对大中华企业来讲，还是要奋力前行，争取进入“跳高”市场。 新/芯格局：产业转移加速，两岸空间合作不可避免 以前我演讲中，常开玩笑说IC（Integrated Circuit）=In China。而我们知道台湾是在以PC为基础的IT产业中起步，那么可以说IT（Information Technology）=In Taiwan.而我们现在常讲的ICT产业里面不正是In China mainland Taiwan嘛。 而现在大陆拥有超过全球1/3 的集成电路市场，有市场的广度和人才的厚度；而台湾拥有全球第一的代工和封装，全球第二的设计，有产业的硬度和技术的高度。而这四’度”之间的全方位合作，则完全是维度的积分，上升形成一个更加全面的强大的集成电路产业新/芯格局。 值得思考的是，日本地震之后，已经开始产业转移。而台湾的产业纵深很少：地域和市场的纵深都很狭窄，而大陆正好可以弥补；而与此同时，在大陆的“十二五”计划和产业升级中，也需要台湾企业的参与。所以两岸在技术和资本之外，在产业和市场上也有更广阔的合作空间。 新/芯文化：“二黄定律”制约，合作找到破局之道 在座的各位有很多业内前辈，想必对中华文化也有深刻了解。在中华文化里面有两个定律反应了目前两岸集成电路企业发展的困居，我称之为“二黄定律”：“黄宗羲定律”和“黄炎培周期”：每次企业都想在管理上提出改革，但最终却只是改革了一段时间之后，公司的管理管制水平却还不如以前（可以称之为高科技领域在管理上的“黄宗羲定律”）；而两岸的高科技企业大多是““其兴也勃焉，其亡也忽焉”，大多会进入“黄炎培周期”。应该说大多数两岸企业还没有找到走出“一代拳王”之困局的答案。 而海峡两岸的企业应积极奋发图强，竞争中合作，合作中竞争，你追我赶，形成良性竞争的大格局。最终向上破位，在中华文化中找到**“二黄”定律的之道。 新/芯答案 我想解决上面问题的答案，就在于下面的新/芯答案：两岸企业携手前行，合作发展，开创全球集成电路发展新格局，为中华的发展再做新的贡献。这是台湾之幸，大陆之幸，华人之幸，更是半全球导体产业之幸。我们期待着这一天。 目前两岸企业隔海相望，但海洋不应成为两岸合作的障碍：我们知道比海洋大的是天空，比天空大的是心胸。而我们以包容海洋的心胸来笑对产业新发展，肯定能找到一个新/芯答案。而这个新/芯答案就是集成创新/芯：集两岸之智慧，成合作之伟业，创美好之格局。而新/芯是什么呢，新/芯就是在座的各位企业去努力，去实现，去找到这个答案。谢谢