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  • 热度 8
    2022-4-24 15:16
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    缺芯问题还得持续一段时间,身边很多工程师会因为价格、项目成本等问题,不得已需要国替,我也不例外。为了降低试错成本,我上网找了很多资料,想看看国产芯有没有被大厂替代使用过的,一来在性价比方面肯定是有优势,二来兼容性、开发生态和供货问题上肯定不会有大问题。 上面两张图是我找到关于华为 freebudspro 耳机盒的拆解图,左图是来自我爱音频,主芯片 st 的 STM32F411xE 芯片,右图来自与非网,主芯片是国民技术的 N32G4FrxE 。在好奇心驱使下,我整了一下两个料号的主要参数对比,解开华为用这款 N32 芯片的答案。 N32G4FRxE STM32F411xE 主频 ARM Cortex-M4F@144MHz , 180DMIPS 0 等待执行程序 ARM Cortex-M4F@100MHz , 126DMIPS 0 等待执行程序 Flash 512 512 SRAM 144 128 工作环境 1.8V-3.6V/-40 ℃~105℃ 1.7V-3.6V/-40 ℃~85℃/105℃/125℃ 功耗 Standy 模式: <2uA Run 模式 :90uA/MHz Standy <2uA Run 模式 :100uA/MHz ADC 2*12bit 5Msps , 最多支持 16 路 1*12bit 2.4Msps ,最多支持 16 路 从参数对比看,国民技术的 N32G4FR 各方面都优于 ST 的 STM32F411xE ,同样用的 ARM Cortex-M4F 内核, N32G4FR 最高工作主频能到 144MHz ,性能更高;在 Run 模式下,功耗是 90uA/MHz ,相较于 st 的 100uA/MHz 也更低。所以整体性价比来说,华为会选择国民技术的 N32G4FR 也是情理之中。 据悉国民技术的 N32 系列 MCU 除了在消费电子领域和华为、大疆等大客户有合作,在电机控制、汽车电子、智能家电、智能表计、能源管理、物联网等领域都得到了很好的批量应用,像宁德时代、戴尔、微软都是他的合作伙伴。 既然能经得起大厂认证,说明除了性价比上的优势,在兼容问题、生态环境、供货能力等方面也是经得住考验的。我在网上扒了一份比较详细的国民技术 N32 系列 MCU 替换 ST 芯片对照表,大家可以看看,各取所需。 产品系列 产品型号 可替换型号 封装 N32G452 N32G452CBL7 STM32F101CBT6 STM32F103CBT6 LQFP48 N32G452RBL7 STM32F101RBT6 STM32F103RBT6 STM32F105RBT6 STM32F205RBT6 STM32F401RBT6 STM32F410RBT6 LQFP64 N32G452RCL7 STM32F101RCR6 STM32F103RCT6 STM32F105RCT6 STM32F205RCT6 STM32F401RCT6 STM32F411RCT6 STM32F446RCT6 LQFP64 N32G452REL7 STM32F101RDT6 STM32F101RET6 ST32F103RDT6 STM32F103RET6 STM32F205RET6 STM32F215RET6 STM32F401RDT6 STM32F401RET6 STM32F411RET6 STM32F446RET6 LQFP64 N32G452VCL7 STM32F101VCT6 STM32F103VCT6 STM32F105VCT6 STM32F205VBT6 STM32F205VCT6 STM32F401VBT6 STM32F401VCT6 STM32F411VCT6 STM32F446VCT6 LQFP100 N32G452VEL7 STM32F101VDT6 STM32F101VET6 STM32F103VDT6 STM32F103VET6 STM32F205VET6 STM32F215VET6 STM32F401VDT6 STM32F401VET6 STM32F411VET6 STM32F446VET6 LQFP100 N32G455 N32G455CBL7 STM32F302CBT6 STM32F303CBT6 STM32F373CBT6 LQFP48 N32G455CCL7 STM32F302CCT6 STM32F303CCT6 STM32F373CCT6 LQFP48 N32G455RBL7 STM32F302RBT6 STM32F303RBT6 STM32F373RBT6 LQFP64 N32G455RCL7 STM32F302RCT6 STM32F303RCT6 STM32F373RCT6 LQFP64 N32G455REL7 STM32F302RDT6 STM32F302RET6 STM32F303RDT6 STM32F303RET6 LQFP64 N32G455VBL7 STM32F302VBT6 STM32F303VBT6 STM32F373VBT6 LQFP100 N32G455VCL7 STM32F302VCT6 STM32F303VCT6 STM32F373VCT6 LQFP100 N32G455VEL7 STM32F302VDT6 STM32F302VET6 STM32F303VDT6 STM32F303VET6 LQFP100 N32G457 N32G457RCL7 STM32F107RBT6 STM32F107RCT6 LQFP64 N32G457VCL7 STM32F107VBT6 STM32F107VCT6 STM32F207VCT6 LQFP100 N32G457VEL7 STM32F207VET6 STM32F217VET6 STM32F407VET6 STM32F417VET6 LQFP100 N32G432 N32G432K8L7 STM32F042K4T6 STM32F042K6T6 LQFP32 N32G432KBL7 STM32G070KBT6 LQFP32 N32G432C8L7 STM32F101C8T6 STM32F102C8T6 STM32F103C8T6 LQFP48 N32G432CBL7 STM32G070CBT6 STM32F070CBT6 STM32F101CBT6 STM32F102CBT6 STM32F103CBT6 LQFP48 N32G432R8L7 STM32F101R4T6 STM32F101R6T6 STM32F101R8T6 STM32F102R4T6 STM32F102R6T6 STM32F102R8T6 STM32F103R4T6 STM32F103R6T6 STM32F103R8T6 LQFP64 N32G432RBL7 STM32G070RBT6 STM32F070RBT6 STM32F101RBT6 STM32F102RBT6 STM32F103RBT6 LQFP64 N32G435 N32G435K8L7 STM32G071K8T6 STM32F303K8T6 LQFP32 N32G435C8L7 STM32G071C8T6 STM32F072C8T6 STM32F301C8T6 STM32F302C8T6 STM32F303C8T6 STM32F373C8T6 LQFP48 N32G435CBL7 STM32G071CBT6 STM32G081CBT6 STM32F071CBT6 STM32F072CBT6 STM32F091CBT6 STM32F302CBT6 STM32F303CBT6 STM32F373CBT6 LQFP48 N32G435R8L7 STM32G071R8T6 STM32F072R8T6 STM32F301R6T6 STM32F301R8T6 STM32F302R6T6 STM32F302R8T6 STM32F303R6T6 STM32F303R8T6 STM32F373R8T6 LQFP64 N32G435RBL7 STM32G071RBT6 STM32G081RBT6 STM32F071RBT6 STM32F072RBT6 STM32F091RBT6 STM32F302RBT6 STM32F303RBT6 STM32F373RBT6 LQFP64 N32L43x N32L433K8L7 STM32L010K8T6 STM32L051K8T6 STM32L052K8T6 STM32L062K8T6 LQFP32 N32L433KBL7 STM32L071KBT6 STM32L072KBT6 STM32L082KBT6 LQFP32 N32L436C8L7 STM32L071C8T6 STM32L051C8T6 STM32L052C8T6 STM32L053C8T6 STM32L063C8T6 STM32L151C8T6-A STM32L152C8T6-A LQFP48 N32L436CBL7 STM32L071CBT6 STM32L072CBT6 STM32L073CBT6 STM32L081CBT6 STM32L083CBT6 STM32L151CBT6-A STM32L152CBT6-A LQFP48 N32L436R8L7 STM32L010R8T6 STM32L051R8T6 STM32L052R8T6 STM32L053R8T6 STM32L063R8T6 STM32L100R8T6-A STM32L151R8T6-A STM32L152R8T6-A LQFP64 N32L436RBL7 STM32L010RBT6 STM32L071RBT6 STM32L072RBT6 STM32L073RBT6 STM32L083RBT6 STM32L100RBT6-A STM32L151RBT6-A STM32L152RBT6-A LQFP64   N32L406CBL7 STM32L053C6T6 STM32L053C8T6 STM32L063C8T6 STM32L073CBT6 STM32L083CBT6 无 LCD : STM32L071CBT6 STM32L072CBT6 STM32L081CBT6 STM32L151CBT6-A STM32L152CBT6-A LQFP48 N32L406RBL7 STM32L053R6T6 STM32L053R8T6 STM32L063R8T6 STM32L073RBT6 STM32L083RBT6 无 LCD : STM32L010RBT6 STM32L071RBT6 STM32L072RBT6 STM32L100RBT6-A STM32L151RBT6-A STM32L152RBT6-A LQFP64 N32G032 N32G032F6U7 STM32L011F4U6 UFQFPN20 N32G032F6S7 STM32L011F4P6 STM32F030F4/6P6 STM32F031F4/6P6 TSSOP20 N32G032P6W7 STM32L011E4Y6 WLCSP25 N32G032K6Q7 STM32F031K4/6U6 QFN32 N32G032K6L7 STM32F030K4/6T6 STM32F031K4/6T6 LQFP32 N32G032C8L7 STM32F030C8T6 STM32F031C6T6 LQFP48 N32G032R8L7 STM32F030R8T6 LQFP64 原文出处: 国产芯不知道怎么选?可以试试N32替代STM32_hdfanny的博客-CSDN博客
  • 热度 13
    2010-4-22 10:34
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    或许大家会觉得和想象中的名单有些区别,这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单,探讨产业的发展。首先来解释下: 1: 按照纯IC设计公司排名;海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的,对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币,不计入中间; 2: 只算纯芯片的收入,卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内; 3: 对公司国籍的判定完全按照业内统一规则,所以连顺,泰景,泰鼎等公司自然是各回各家,各找各妈。不在本名单之列。 废话少说,先上名单:春雷一声响,来看英雄榜:十大年年有,看看牛年谁更牛。(下篇会写前五大 给大家留个悬念)(每家公司用一首歌来简单点评一下)   2009年中国十大芯片设计公司(不包含台湾地区的公司) 十大中国芯片设计公司  点评:真芯英雄 虽然去年全球半导体经历了严重的衰退,但中国的芯片设计行业(统计原因,不包含台湾公司)却是风景这边独好:保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。下面就让我们来从第十名开始用一首歌来点评。 第十名 杭州国芯 点评:阳光总在风雨后 这是杭州国芯第一次登上十大排行榜。受益于其广阔的产品线和去年国内机顶盒市场的繁荣,丑小鸭终于变成了白天鹅。国芯覆盖着从手机,机顶盒(卫星,地面和卫星都有)到电视等多个市场,并且积累了从接收,解调到解码甚至后处理等全面的产品线。这样的技术积累和市场布局,在国内也就只有国芯和上海澜起两家。在数字芯片领域,整合是一个趋势,拥有多种IP则是竞争的基础,而国芯又有了在CMMB,AVS,DTMB,ABS-S等市场全面的布局,这在未来的竞争中已经占得先机。 国芯已经从去年卫星直播星的风波中走出来,相信未来随着中国电视,机顶盒和手机电视市场的迅速发展,国芯会取得更好的成绩。这是国芯第一次进十大,但决不是最后一次。 第九名 晶门科技 点评:往事不堪回首 看看晶门的销售额:2004年3.08亿美金;2005年3.94亿美金;2006年2.54亿美金;2007年1.65亿美金;2008年 9300万美金,而去年估计只有6800万美金。真是往事不堪回首。作为国内第一家年销售额超过3亿美金的公司(最接近4亿美金,并且2004年到2006亿只都是设计公司的老大),真是不做大哥好多年!晶门主要生产液晶显示屏的驱动芯片,而这个市场非常尴尬:需要一个“富爸爸”—屏厂,一个“好妈妈”—代工厂:需要和屏厂有良好的关系和深层次合作,可惜现在屏厂已经整合,而这几个超级大厂也多有自己的或者自己投资的芯片设计公司,于是晶门就处于“不对称”的竞争;而代工厂对驱动芯片的公司也是“鸡肋”相看: 缺产能时拉来填线,产能稍一紧张,立马“I’m sorry”。 往事不堪回首就不回首,现在要敢问路在何方。晶门未来的路还很长,转变公司风格(从一个严肃的香港公司转为灵活的大陆公司),利用自己上市公司的平台,和大陆业者建立策略联盟/合作关系,借力打力,寻找适合自己的产品和市场;或者利用自己的现金去投资有潜质的产业链上的公司,那么晶门还会再塑辉煌。否则,这很可能是晶门最后一次出现在Top10 中。 第八名 国民技术 点评:明天会更好 十年磨一剑,根红苗正的国民技术生来就是“富二代”:有华大这样的央企和中兴通讯这样的行业龙头企业相助,一开始就找准了正确的市场:没有在开放的消费类市场拼杀,而是看准中国巨大的行业应用市场,结合自己的优势,找准定位,将技术门槛和行业门槛完美地结合在一起。做细分市场的龙头,做精做深。相信上市后的国民技术明天会更好。 然人无近虑,必有远忧。作为第一家在大陆上市的芯片设计公司,国民技术面临的问题更多地是来自于未来:公司上市后团队的稳定性,员工都成了纸面上的百万富翁后,天天跟着K线走的心还能否回到芯片上来,如何实现团队的积极性和找回创业激情,都是亟需管理层思考的问题。在Nasdaq上市的几家公司都有过上市后管理层流失,团队解体的痛心案例。纵然国内股市的锁定期比Nasdaq要长,但是如何锁住心这是一个问题。心定才能“芯”定。但相信国民技术的管理层会带领国民技术走向更美好的明天。 第七名 中星微 点评:星光依旧灿烂 或许中星微的业绩没有以前那么好看,星光中国芯工程也已经是昨夜星辰。但中星微已经完成了上市后的阵痛,也寻找到更适合自己的产品和市场。中国行业应用的市场巨大,从监控,安全到手机支付等领域,需要的不仅仅是产品的技术实力,而是公司,资金,资源和产品的综合竞争。而这正是拥有强大资源整合能力的中星微的强项。比如在监控领域,中星微已经耕耘多年,对技术和应用的结合已经走在国内公司的前面。相信未来行业应用产品在中星微的业绩中所占的比例会越来越高。 中星微运作多年的要在国内上市的梦想随着国际板的开建,也越来越近,再加上现有的上市和资金平台,利用对国内市场和产业链的了解,完全可以建一个半导体基金,对产业链上的公司进行投资和整合。如是这样,那么中星微未来肯定还是星光依旧灿烂。 第六名 大唐微电子 点评:党中央的政策亚克西 二代身份证市场的萎缩,使Top10的常客大唐微电子在排名中已经从上半区(前五名)来到了下半区。能够年年前十大里有交椅,与其国企的身份有很大关系。自然是要先谢国家。 但大唐微电子的技术实力经过多年积累也是不弱,已经成为国内首家向欧美市场出口电信智能卡芯片的企业。并且是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业。相信大唐微电子在这个领域多年的耕耘,会将自己的技术发挥在更多的应用,进入更广的市场。也祝愿大唐微电子能够找到新的增长点,争取早日重返上半区。 未完待续 请看下篇 文军点评之 十大集成电路设计公司。