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在刚接触PCB原理图设计的时候，很多人是不会关注图纸Tile Block的。原因是觉得用不上。然而工作的时候这个反而很重要。原因呢，一是形成一个统一标准，便于归档，整洁清楚，二是其中包含重要信息，比如你的大名（O(∩_∩)O）。 然而很多人接触一款软件的时候，往往不知道这玩意在哪设置的，本来就觉得没用，又不好找，干脆就不弄了，反正又不影响最终制板。还有些人觉得这属于形式主义。我则不然，往往一个整齐的版式，才能让人有赏心悦目的感觉。就像西餐，没有好看的点缀和外形，也不会卖的那么贵，嘿嘿。。。 借此，我用Cadence中设计原理图组件OrCAD Capture，演示一个Tile Block的诞生。我使用的软件是Cadence17.4，如需获取点击 这里 一、创建Tile Block 1. 在安装包下找到 Library 2. 在创建的Library下如图方式，创建一个New Symbol 3. 弹出如下窗口，按照顺序填写Title Block名字和Symbol类型 4. 得到如下窗口 5. 构建Title Block首先创建好图框，可以参照软件默认的样式，如下图 6. 在图框里添加logo，如下步骤进行，然后选择你想加入的图片，放到你想放的位置。反正是自己的，想咋样就咋样 7. 给之前分割好的每个图框添加必须的文字标题 键盘按下“T”快捷键，输入文字，将会弹出输入框 效果如下，点击文字可编辑属性，可更改颜色，字体等 8. 最后也是最重要的一步，给每个图框项添加相关属性，不然软件也不知道填啥。属性就是与软件沟通的接口 一般在当前窗口下的右侧会有如下栏目 以上操作后会得到如下图，然后按照我的注释结合图框项目标题添加对应属性并命名（命名可以随意，只要自己看得懂） 添加完属性后等到如下效果，可以作为参考。然后保存等待使用 二、添加路径并设置一些默认值 方法一： 安装路径下找到Capture.ini文件并打开， 我的路径是这样的D:\cadence174\Cadence\SPB_Data\cdssetup\OrCAD_Capture/17.4.0/Capture.ini 方法二： 原文链接

Cadence不是免费的。 Cadence是一款专业的电子设计自动化(EDA)软件，它提供了一系列工具用于集成电路设计、仿真和验证。这些工具通常被大型公司和专业设计团队使用，以支持复杂的芯片设计项目。Cadence软件的价格通常非常昂贵，可以达到十几万美金，这使得它对于初创企业和小型企业来说可能成本过高。 尽管Cadence提供了强大的功能，包括仿真和验证等，但并不是所有用户都需要购买全套工具。对于学生和教育用途，Cadence可能会提供学习版或评估版，这些版本通常有功能限制或时间限制，但可以免费使用。例如，Cadence SPB 22.1就包含学习版安装选项。 此外，有些国内用户可能会使用破解版的Cadence软件，但这是非法的，不仅侵犯了知识产权，还可能带来安全风险。因此，建议用户通过合法途径获取软件授权，以确保设计工作的合法性和安全性。 总的来说，虽然Cadence不提供免费版本的全功能软件，但它对于硬件设计工程师来说是一个重要的工具，特别是对于那些需要处理复杂电路设计和仿真的项目。如果对价格敏感，可以考虑其他低成本或免费的EDA工具，或者寻找Cadence提供的教育资源和学术授权。

文章来自我的OneNote笔记,是我在学习中遇到的问题,然后记录下来的,按照遇到问题的世间去记录的,分类只分了原理图和PCB部分,具体详细的没有划分.下面是问题及解决步骤.内容比较简略,需要稍微熟悉一下软件的操作. 问题描述 答案步骤 过孔大小取决于什么因素？ 钻孔的大小通常与板厚有关，设置为8：1或10：1，例如，1.6mm板厚，最小过孔应设置为0.2mm，VIA60_35_90含义：60是焊盘大小，35是钻孔大小，90是隔离焊盘大小，单位是mil。一般最大过孔为0.6mm，再大就无法做过阻焊塞孔了。 Cadence尺寸标注及单位显示？ 选择Manufacture-Dimension Environment（层会自动跳转到Board Geometry的Dimension层）再在Options中的Text输入%v%u 是为了标注单位的。右键选择Linear dimension，然后单击要标注的线，并拖出标注数字即可。删除操作为右键，选择Delete dimensions，单单击要删除的标注数字即可。 更改坐标原点？ Setup-Change Drawing Origin，然后点击某点，即可该变原点到此。（提前设置好grid大小） 如何平滑走线？ parameters 选择line smoothing，点击OK。 误删除元件丝印，如何恢复？ setup-Application Mode-Placement Edit-Find侧边栏选中Symbols，右键选择refresh Symbol Instance 设置电源线、地线等指定网络不显示？ Logic-Idenfity DC Nets cadence导出坐标文件嘉立创不支持？ 导出时取消坐标文件默认选择的V2版本。 倒角设置？ Fillet 板框设置用什么属性？ 选择Designer Outline作为板框和Cut Outline作为板内分割的方式 添加技术文档在哪一层？ Sub-Drawing 导入的DXF无法进行Z-COPY？ 问题出在dxf文件上，cadence导入的dxf文件必须是一个完整的闭合曲线: 方法一、需要在cad软件中合并多个线段，操作命令是，pe进入编辑模式，m选择多条线段，选中要合并的线段，然后确定，按j键进行合并。 方法二、选中导入的分立元件，使用组合功能。 gerber 光绘文件模板设置？ 光绘文件格式可以导出参数 parameter ，后缀为 prm ，下次相同板层和内电层定义相同可以直接使用。 关于倒角的设置？ 可以选择 Manufacture-Drafting-Chamfer （倒角）或 Dillet （倒圆角），但是设置的对象必须是线属性，即应该在 Outline 中用 line 绘制边框，进行倒角，然后在 shape 中设置成 Compose Shape ，并切换成 Designer_Outline. 关于引脚或走线不显示网络名称的问题？ Design Parameter Editor-Display net names 勾选 Pins 即可， Clines 为走线显示网络名。 如何关闭部分网络的鼠线显示？ Logic-Identify DC Nets- 选中要修改的网络，添加电压值，例如 Gnd 给与 0V 电压， 5V 网络就给 5V 电压。 如何打开部分网络鼠线显示？ Find-Find by Name -more- 选中待修改的网络添加到右侧后 Apply, 按 Shift+F2(Edit Property)-Ratsnest_Schedule-Delete 即可。 PCB 中整体旋转元件？ Move- -RMB - 框选元件 -Complete- 选择旋转坐标 - 右键旋转 内电层分割步骤？ 先使用 Line 在 AntiEtch 类及相应的子类画分割线，然后点击 Edit-Split Plane-Create ，选择相应的网络，没有分割线则此步为铺一整层。（前提条件是有 Route Keepin 层）

问题描述 答案步骤 取消更改元件编号后显示的下划线？ 选中元件，右键选择user assigned reference ，选择unset Path路径下含义？ devpath(第三方网表)，padpath(焊盘)，psmpath(Flash文件，Shape文件) 导出PDF？ 方法一：选择print方式，设置adobe打印，打印质量选择高即可，适合导出单张图。 方法二：选择export-pdf，路径设置如下： C:\Program Files (x86)\Adobe\Acrobat DC\Acrobat 选择程序名Acrobat Distiller，适合整个项目的归档处理。 在原理图中如何添加上划线？ 比如 可以用 C\S\ 表示 打印PDF模糊？ Adobe PDF软件属性设置输出文件选择高质量 导出BOM格式？ 名称 Item\tQuantity\tReference\tPart\tDescription\tManufacturer\tMfg Part Number\t PCB Footprint\tNote 属性 {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{Description}\t{Manufacturer}\t{Mfg Part Number}\t{PCB Footprint}\t{Note} 如何删除原理图中自定义的属性？ 选中要删除的属性，右键filters-remove current filter即可 F4重复上一步失效？ 可以试试Windows+F4或Fn+F4 orcad原理图自动增加页码？ 先不用管页码，设计完之后，选中DSN文件，在Annotate中重新设置元器件标号的时候会自动调整页码。 批量修改页连接器？ 选中原理图选择要修改的off-page connector，然后Ctrl+E进入属性编辑页。 步骤： 1.选中坐标列x或y（取决于页连接器的排列），并复制到excel中 2.在excel中坐标列左侧添加索引列，初始值为1，增量为1，用来表示orcad中乱序的坐标的顺序 3.在excel中添加一列名称列，并按照乱序坐标列进行升序排列，然后填入名称 4.点击索引列，进行升序排列，使得乱序坐标列恢复原状，此时复制名称列数据到orcad中 5.点击页连接器的属性页中名称列，按Shift+Insert进行复制 Crtl+Insert：复制 Shift+Insert：粘贴 （注意：选中后的页连接器器顺序可能不对，所以需要先复制坐标信息到excel中，然后对乱序的坐标按照1234的顺序，增加一列索引，然后按照把乱序坐标进行按大小排序【样式-套用表格格式】，写入批量修改名，然后按照索引增量排序，复制名称粘贴到属性中。） orcad中移动元件出现三角框黄色感叹号，左下角状态栏显示不可移动？ Preference-Miscellaneous-WireDrag，勾选允许元件随着移动更改连接性 orcad关闭/开启 启动页面startpage？ 在Command Window中 输入：SetOptionBool EnableStartPage 0 关闭 输入：SetOptionBool EnableStartPage 1 开启

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么今天小编给大家总结一下两者的区别。 什么是镀金？ 我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。 电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 什么是沉金? 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别 1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。 其他称呼 1.沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2.沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。 3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台， 关注快点PCB平台，新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~