手机心脏的 "烤"验战场!! 5G手机主板局部温度突破95℃(快充芯片/射频前端/图像处理器区域) "当你的手机: 边快充边玩《悟空》时 → 电感温度飙升至 110℃ 4K视频连续拍摄时 → 电感持续工作在 85℃+ 地铁刷剧 1小时后 → 主板形成 局部高温区 传统电感正在经历材料疲劳的 隐形崩塌 ... " 1. 实验标准对比(严于车载产品标准) 2. 实验前后形态对比(产品内、外部无开裂情形) 3、性能验证:同规格产品与某台系规格参数比对试验后平均降幅小 · L值测试设备:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%) · DCR值测试设备:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%) VS 4、技术解析:为何能通过地狱级考验? ① 材料革命 160℃高温测试材料磁导率变化曲线:(250H~1000H材料变化率低) ② 成型工艺对比 英麦科 -液态等静压成型工艺 全方位温度压力控制: 外层 /核心层:200℃快速固化 → 形成保护壳,消除内应力 VS 台系品牌 -机械模压成型工艺 传统机械式模压 成型压力: 6吨、20吨、30吨、60吨 单颗产品受力约 400~500kg,受模具影响, 产品受力不均,线圈易变形,且居中度不佳 ③ 材料对比 英麦科 —耐高温介质材料 玻璃化转变温度( Tg):280℃(竞品180℃) 热膨胀系数( CTE):2.8ppm/℃(竞品5.5ppm/℃) VS 其他品牌 ——常规材料,磷化工艺搭配树脂混合使用 可靠性提升公式 MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常规) ( ΔT=验证温差35℃ → 理论寿命提升32倍)