原创 电磁兼容基本定义

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学习笔记之一(电磁兼容和印制电路板）

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1.电磁兼容性（EMC）,电气和电子系统、设备和装置，在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。

2.电磁干扰（EMI）,即电磁兼容性不足，干扰的本质就是缺乏兼容性。电磁干扰是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，这个术语特指射频信号，但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生，从“直流到阳光”。

3.射频（RF）,一个用于通信目的连续电磁辐射的频率范围(一般来说就是从10KHz到100GHz), 这个能量可能是电子设备运行时的副产物。射频主要通过两种模式传送：

l        辐射发射（Radiated Emissions）,射频能量通过电磁场媒介传播。尽管射频能量经常通过自由空间传导，也可以通过其它形式来传播。

l        传导发射（Conducted Emissions）,射频能量通过发射形成传播波，一般通过电线或内部连接电缆。LCI(线路传导干扰)指的是在电流或交流干线的输入电缆中的射频能量。传导信号以传导波而不是以场的形式传播。

4.敏感度（Susceptibility）, 设备或系统受电磁干扰而被中断或破坏的趋势的估量。它是抗干扰性不足引起的。

5.抗干扰性（Immunity）, 设备或系统在保持预先设定的运行等级时抵抗电磁干扰能力的估量。

6.静电放电（ESD）,有着不同静电电压的物体在靠近或直接接触时引发的静电荷转移。这个现象可视为可能导致敏感设备被破坏或功能受损的高电压脉冲。尽管闪电也是高电压脉冲，但术语静电放电ESD一般指安培数比较小的，特别是人为引起的事件。为了讨论方便，闪电也被包含在静电放电的种类中，因为尽管他们的量级不同，它们的防护措施却非常相似。

7.抗辐射干扰性（Radiated Immunity）,产品抵抗来自自由空间电磁能的相对能力。

8.抗传导干扰性（Conducted Immunity）,产品抵抗来自外部电缆、输电线和I/O连接器的电磁能量的相对能力。

9.密封（Containment）, 即通过将产品用金属封套屏蔽（如法拉第笼或高斯结构），或者用一个涂有射频导电漆的塑料外壳屏蔽，从而阻止射频能量漏出封壳的处理方法。反过来，我们也可以说密封就是阻止射频能量进入封壳的过程。

10.抑制（Suppression），不依靠其它方法，如金属外壳或底盘而减少或消除存在的射频能量的过程。抑制也可以包含屏蔽和过滤。