原创 导热贴纸:比硅脂导热效果更好

2007-11-8 00:00 12221 9 10 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

       硅脂的主要成份是聚硅氧烷,导热硅脂是在硅脂中添加一些功能性填料(如氧化铝等金属氧化物等)制成的导热不导电的糊状物。在CPU、GPU、北桥芯片等带有散热器的芯片表面涂抹一些导热硅脂,可增加芯片与散热器的接触面积,改善散热效果。


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导热硅脂


         下面是超能网的评测结果,从中可以看到各中导热硅脂对GPU温度的影响。导热硅脂带来影响甚至大过散热器的影响,花上几百元换个高档散热器,可能不如花上几十元买支好些的导热硅脂更有效果。


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        但是,导热硅脂存在使用寿命的问题,多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后,会出现“干化”或“硬化”现象,从而降低了散热效果。因此,要保证系统长期稳定地工作,必须定期清理并重新涂抹硅脂。


        最近看到报道,一些厂商推出了导热贴纸,不仅导热效果优于导热硅脂,而且使用寿命很长。


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美国ORION推出的导热贴纸


        导热贴纸,也叫导热胶带,或硅胶散热贴片,英文里叫它(TIMThermal Interface Material,热界面材料)。这种贴纸使用方便,而且免维护。


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德国Cool laboratory推出的Liquid Metal Pad(液态金属贴),形同金属箔,导热系数高达82W/m·K。


        导热硅脂的导热系数一般小于5W/m·K,与液态金属贴的导热系数之间居然有十几倍的差距。看来,导热硅脂也面临着被淘汰的问题。


【相关链接】导热硅脂大比武   

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文章评论1条评论)

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用户1275742 2007-11-27 17:57

是吗?美国3M和台湾奇宏电子有类似产品做出来吗?
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