原创 关于Solder layer和Paste layer

关于这两个层的说明已经很多了，我根据自己的理解简单的说一下：
1）两个层的意思，Solder layer是阻焊层，是防止阻焊漆喷上的那一层，Paste layer是阻止焊膏层（具体名字可能每个人的说法不一），就是防止焊锡膏涂抹到上面的那一层。
2）两个层的应用时机，上面已经基本表达出来这个意思了，不过更详细的说一下可以加深一下对这两个层的理解，Solder layer是在电路板制作的时需要打印这个层的底片，这一层是负片，即图片上有图形的地方是不喷阻焊漆的，所以不管smd焊盘还是接插件焊盘在solder层上都会显示和焊盘形状大小一致的图形，Paste layer是制作网板时用的，这一层也是负片，因为网板只用来焊接smd器件，所以这一层上的接插件焊盘上是没有图形的。