上个月被曝光的联发科10核心处理器Helio X20如今正式被官方公布,这是世界首款10核心三CPU集群的处理器,也就是说Helio X20的CPU部分拥有10个核心,分为三个集群,分别是两个2.5GHz Cortex-A72核心、四个2.0GHz Cortex-A53核心以及四个1.4GHz Cortex-A53核心;GPU部分则为ARM的Mali-T800系列,具体型号或为四核700MHz的Mali-T880,但联发科并未实际公布。
首款“三集群”处理器
其中两个A53核心为我们常见的big.LITTLE架构,剩下的高频高规格的A72核心从命名上就不难看出是用来飙极限性能的,而性能水平提升之明显从安兔兔跑分上也可以看出来,7万左右的分数盖过目前所有厂商和品牌的处理器。此外,这款Helio X20 MT6797将采用20nm工艺制程。
Helio X20仅支持DDR3标准的RAM,不过联发科表示整颗SoC提供的14.9GB/s带宽以及DDR3 RAM也足够让其支持QHD屏幕显示的需求。
同时,这也是联发科首款片上集成了支持CDMA2000基带芯片的处理器,对于打入欧美市场有很大帮助;此外Helio X20还能够支持LTE Cat.6标准以及20+20MHz载波聚合功能,具备300Mbps的理论下载速率,与此同时Helio X20的基带芯片功耗还将比Helio X10下降30%。
新协处理器Cortex-M4
而多媒体方面,Helio X20的功能看起来与Helio X10(MT6795)相同,能够支持H.264/HEVC/VP9格式、最高2160p分辨率30fps的超高清视频解码,以及HEVC格式、最高2160分辨率30fps、动态HDR的视频编码功能;Helio X20最高支持32MP像素级别的摄像头。
除了常规的AP/CP之外,Helio X20还集成了新的协处理器Cortex-M4,作用也是多方面的,比如低功耗的传感器Hub可以用来代替高功耗的CPU处理来自各个传感器的数据,此外还有低功耗的音频播放以及通话时的语音增强和日常语音识别功能。
如果国内有厂商跟进的够快,最快我们或许将于年底之前就能见到搭载Helio X20的机型出现,不过一般还是要到明年第一季度。
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