为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩,依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据,中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电路设计企业、10大集成电路与分立器件制造企业以及10大封装测试企业,其结果如下: 排名 企 业 名 称 06年销售额(亿元)
一、10大集成电路设计企业
1 炬力集成电路设计有限公司 13.46
2 中国华大集成电路设计集团有限公司*(包含北京中电华大电子设计公司等) 12.00
3 北京中星微电子有限公司 10.13
4 大唐微电子技术有限公司 9.19
5 深圳海思半导体有限公司 9.04
6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.43(E)
7 杭州士兰微电子股份有限公司 8.20(E)
8 上海华虹集成电路有限公司 6.57
9 北京清华同方微电子有限公司 5.06
10 展讯通信(上海)有限公司 3.32
二、10大集成电路与分立器件制造企业
1 中芯国际集成电路制造有限公司 113.50
2 上海华虹(集团)有限公司 39.62
3 华润微电子(控股)有限公司 38.46
4 无锡海力士意法半导体有限公司 23.86(E)
5 和舰科技(苏州)有限公司 23.50
6 首钢日电电子有限公司 18.54
7 上海先进半导体制造有限公司 13.52(E)
8 台积电(上海)有限公司 12.87
9 上海宏力半导体制造有限公司 12.22
10 吉林华微电子股份有限公司 6.92
三、10大封装测试企业
1 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 108.46
2 奇梦达科技(苏州)有限公司 68.95
3 威讯联合半导体(北京)有限公司 43.83
4 深圳赛意法半导体有限公司 35.00
5 江苏新潮科技集团有限公司 31.54
6 上海松下半导体有限公司 31.35
7 英特尔产品(上海)有限公司 26.07(E)
8 南通富士通微电子有限公司 21.79
9 星科金朋(上海)有限公司 17.18
10 乐山无线电股份有限公司 16.10 注:E为预估值
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