昨天研究了下电路图,然后对照板子想找出器件的封装
板子上24LC128的位置是有洞的, 对照MicroChip的data sheet,应该是 PDIP 封装
板子上Cypress芯片的位置,是片子外头有脚的,本以为应该是SOP吧, 看了spec发现原来 100 AXC 表示的是100 TQFP – Lead-Free的封装方式啊, 而且是非电池启动的系统.
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