基板(PCB)产业07年全球市场规模高达62亿美元，其中以台系厂贡献最大。


      半导体封装市场规模不断扩大，根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)公布的最新数据显示，07年全球市场规模约155亿美元，到了2011年将上看202亿美元，其中又以基板产业前景最被看好，07年市场规模高达62亿美元，其中以台系厂贡献最大，包括南电、欣兴、日月光、景硕与全懋，都陆续取代日商成为市场新秀。


       过去封装材料主要被日商掌控，尤其以基板来说，不论价格或是产能，全都被日商主导，所幸在台系五大厂抢进并逐年扩充产出后，目前在覆晶基板方面，有南电可与全球龙头的日商揖斐电（Ibiden）互别苗头，至于全懋则为后起之秀，抢攻绘图芯片用覆晶商机表现亮眼，而在市场规模最可观的CSP与PBGA基板部分，景硕与欣兴产能分居全球一二。日月光方面则随基板自制率提升，在毛利率方面持续上扬，显见台系基板厂的茁壮，不只创造出另类的台湾奇迹，更替本土封测厂谋取相当大的福利。


        根据相关调查显示，随半导体上游晶圆厂不断扩充产出，后段封装产值也逐年提升，连带市场上对于封装材料的需求也快速上扬，尤其台湾封装厂逐年大举扩充产能，替全球封装材料产业带入莫大商机，其中2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，预估到了2011年整体市场规模将进一步增长202亿美元。


        调查也显示，在半导体封装材料市场规模的成长中，以层压基板(即市场惯称采用BT基材的基板)贡献最大、占比也最高，2007年总额预计为62亿美元，占整体封装材料市场规模的四成，而考虑通讯与消费性相关芯片转入基板封装的趋势越演越烈，因此后续占比仍有机会逐年上扬，而调查也显示，若以单位数量来看，未来五年基板市场规模的年复合成长率至少超过12％。


        此外，SEMI也指出，封装材料产业的成长，主要导因于基板(PCB)需求的上扬，尤其以BGA、CSP与覆晶三种封装方式的成长最快，至于基板的产出基地，也从最初的日本，目前移到台湾，包括南电、欣兴、日月光、景硕与全懋均为已挤身世界重要供货商行列，另外除日月光、欣兴与南电已经前进大陆生产基板外，未来1到 2年内景硕的苏州厂也会加入生产行列。