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日月光再掀封测市场并购潮
2010-4-26 15:12
2021
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分类:
工程师职场
随着经济危机的衰退,半导体市场景气持续复苏,整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题,晶圆代工产能已经严重不足,下游的封测产能也出现不足,2010年各大厂均大幅提高资本支出以扩充产能。但是由于半导体封测关键设备交货期已拉长到7个月,为了扩产,只有实施并购。
全球第一大封测公司日月光为了保证产能,近来频频出手并购,2009年年底收购转投资公司环电,今年近期已完成对EEMS的实体审查,只要后续财务报等文件审查完成后,就可正式宣布并购EEMS新加坡厂及苏州厂。
EEMS现为博通、美光、南亚科的重要封测代工厂,日月光若顺利合并EEMS的亚太营运据点,不仅能够立即提升产能,也可取得博通等客户订单。此举将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科等封测订单。
EEMS成立于1995年,总部设立于意大利,2005年3月与亚洲测试设备大厂奕力集团(Ellipsiz)合资成立EEMS亚洲公司,目前主要生产据点在新加坡及大陆苏州。EEMS于2005年来,主要承接德国DRAM厂奇梦达封测订单,但2008年底的金融海啸冲击DRAM市场,奇梦达宣布倒闭,让 EEMS面临财务压力并申请财务重整,直到今年3月底才宣布完成债务重整程序。
整个合并案预计五月就可完成。
用户1584993 2010-9-1 14:44
用户1275742 2010-4-26 09:14