原创 2011年全球半导体收购案例

2011年的半导体产业并购不断，笔者收集整理了一些：
华虹NEC与宏力半导体合并成立华虹半导体公司。
TI收购美国国家半导体NSC。
英特尔收购了以色列wimax/gsm调制解调器芯片厂商comsys移动通信与信号处理公司和INFINEON无线通讯部。
XILINX收购 Sarance技术公司、Modelware公司、Omiino、AutoESL设计科技有限公司。
CSR公司收购Zoran。
ANSYS收购模拟软件提供商Apache Design Solutions。Cadence收购新一代系统级芯片优化与数字实现转型的先锋企业Azuro公司。
Rambus收购开发和授权芯片安全业务Cyptography Research(CRI)。
Silicon Image Inc.收购60GHz CMOS芯片厂商SiBEAM和Anchor Bay技术公司的生产线和知识产权。
泰克公司收购Veridae Systems公司。
ADI收购信息处理提供商Lyric半导体。
Broadcom收购RFID和NFC(短距离通信)电路暨知识产权领先厂商Innovision Research & Technology、SC Square Ltd.、微波传输技术提供商Provigent。
ON SEMI收购Cypress的CMOS图像传感器业务部。
Fairchild收购TranSiC公司试水碳化硅领域。
NVIDIA收购ICERA。ISSI收购厦门锡恩微电子公司。
联发科收购台湾WLAN芯片供货商雷凌科技(Ralink)。
NXP收购Sharp的BlueStreak微控制器(MCU)产品。
高通收购GestureTek人体姿势识别技术特定资产、Rapid Bridge和Atheros。
三星收购美国MRAM(磁阻随机存取存储器)厂商Grandis。
Skyworks收购模拟芯片供应商研诺逻辑（AATI）和RF前端解决方案供应商SiGe。
Teledyne收购Dalsa。