原创 企业竞争获胜的利器：模式创新（中）

五、FABLESS公司兴起

进入20世纪80年代，生产进入以客户为导向阶段。随着ASIC与ASSP技术的出现，使得门陈列
Gate
Array与标准核武器Standard Cell的设计技术成熟，1982年世界上第一家专业化的集成电路设计公司LSI
Logic公司成立，集成电路设计公司便以其经营模式灵活、注重创新设计和与应用市场结合紧密而实现了超常发展。Fabless公司的大量出现。此举可称
为半导体产业走向垂直分工的第三步。该时期的代表作是MPU和MCU及ASIC，微处理器和PC机得到了广泛的应用和普及，特别是在通信、工业控制、消费
电子等领域。

代表企业有：QUALCOMM、XILINX、MTK

六、Foundry公司出现

由
于制造工艺水平的提高，对生产线投入的资金要求越来越大，多数IDM中小企业已无力承担这些费用所带来的经营风险，高额的建线费用也限制了许多试图进入
IC业的人，于是只专注于芯片制造的代工企业（Foundry）出现了。1987年，全球第一家专业硅芯片加工服务的半导体公司（Foundry）台湾积
体电路(TSMC)崛起。经过三十年的发展，世界半导体代工阵营开始出现了分化：台积电(TSMC)一枝独秀，占据全球代工市场一半的江山，并且其盈利能
力也是其他企业望尘莫及的。联电(UMC)
、特许(Chartered) 、中芯国际(SMIC)在为争取盈利苦苦挣扎。以X-Fab、TowerJazz
、HHNEC为代表的企业以提供特殊Wafer  Foundry服务(RF、Analog)而拥有自己的一席之地。

可以说由于Fabless公司涌现催生出Foundry公司；而Foundry的出现，又促使Fabless获得了更大的发展。现在Fabless
+ Foundry模式成为IC产业发展的重要模式。

代表企业：TSMC、UMC、GLOBALFOUNDRIES

七、IP供应商（Vendor）出现

2000年左右，半导体的制程进展到0.18微米，而芯片上集积的晶体管数已大大超过一千万个，此时如果使用一般的ASIC方法就会出现问题。这时可重复使用的SIP出现了，某一功能可用某一方块(即SIP)来管理使得设计更有效率，半导体产业进入完全专业分工的时代。

代表企业有：ARM、MIPS

八、Design Service Provide出现

随
着终端电子科技产品附加功能越来越多元化、产品亦走向轻薄短小等特性，使得IC芯片在设计及制造端复杂度日益提高，并且衍生出相当多的设计技术问题。例如
手机基带/RF芯片厂专注在手机基带/RF芯片，如果需要添加多媒体功能或FM功能则需额外培养一批设计人才，会增加不少营运费用，因此市场便发展出出售
产品设计智权的公司，而形成了当前的IC设计服务公司。

代表企业有：创意电子、智原科技、擎亚科技