原创 赛灵思：有台积电真好！

Xilinx(赛灵思)于2010年10月27日在发表最新28nm
FPGA技术。新技术采用堆叠硅片互联技术，在一个芯片里封装了4个FPGA芯片，分别是逻辑、存储器、串行收发器以及处理组件，可以提供更多客户所需的
FPGA 资源，同时又能提供突破性的容量和带宽性能。该技术能够连结多个 FPGA 芯片，与常规方法相比，单位功率芯片间带宽提升 100
倍，非常适用于新一代有线通信、高性能计算以及医疗成像处理等应用。

Xilinx(赛灵思)认为这一新技术应归功于幕后功臣TSMC(台积电)。TSMC(台积电)研发资深副总经理蒋尚义表示，对于FPGA
的研发，TSMC(台积电)是给“commitment(承诺)”，未来不管何种制程，TSMC(台积电)都愿意投入。

图为堆叠硅片互联技术示意图

图为Xilinx(赛灵思)资深副总裁兼亚太区执行总裁汤立人(左)与TSMC(台积电) 研发资深副总经理蒋尚义博士合持最新的原型芯片。

2010
年3月，Xilinx(赛灵思)在全球公开披露了其正在开发中的28nm超高端FPGA技术，即采用HKMG(高介电层金属闸)高性能低功耗工艺降低了
50%以上的总体功耗、采用可扩展的统一架构以降低客户开发及部署成本、以及采用创新的软件工具额外再降低20%的功耗。当时Xilinx(赛灵思)资深
副总裁兼亚太区执行总裁汤立人说：“从28nm工艺节点开始，我们将统一Virtex和Spartan的架构推出全新的融合两者优势的FPGA，我们将赋
予新产品一个新的代号，年底前我们就会正式对外宣布。”

现在Xilinx(赛灵思) 28nm FPGA产品终于登场了。

28nm不会是终点。FPGA供应商争抢技术制高点的战火将烧到何方？22nm FPGA产品何时登场？让我们拭目以待。