9d：经过了一夜时间，光刻胶变得很硬，所以将晶圆片放入丙酮后，又使用了超声波，才很好地将光刻胶除去。
9e：使用偏振光测量仪进行测量。
铝层的厚度（片2中links出现了测量错误）
剩余氧化层的厚度
经分析，片2最近期望值。
F：煅化
10：3小时；400度
目的是使各层结合更紧密，也使蒸汽堆积的铝层更牢靠。
到此为止，完成了MOSCAP结构在无尘室中的制作过程。
9e：使用偏振光测量仪进行测量。
铝层的厚度（片2中links出现了测量错误）
剩余氧化层的厚度
经分析，片2最近期望值。
F：煅化
10：3小时；400度
目的是使各层结合更紧密，也使蒸汽堆积的铝层更牢靠。
到此为止，完成了MOSCAP结构在无尘室中的制作过程。
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