原创 RoHS - EYL 无铅问题

设计师们仍然面临着无铅锡焊方面以及维护RoHS合规性问题。一家声誉极高的无铅培训机构也仍面临着以下客户问题：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

部件库存方面的主要问题（预期问题）

o       材料隔离问题（混杂）

o       合规性——“没人会留意到标签发生变化”

o       合规性确认——“来源是否可靠？”

生产方面的问题

o       返工时使用的含铅焊料隐性库存——“我将继续使用这种材料做那些工件”

o       波峰和热风回焊的温度曲线图——“该新材料不适合我们（原有）的曲线图”

o       PCB（印刷电路板）问题：电镀/表面处理——无需运用存货周转方式和了解新的冶金工艺。

o       部件熔化——例如接头

o       手工锡焊时的烙铁头寿命问题

o       手工锡焊技巧的再培训和良好的焊锡手法。需要从基本的焊机技巧学起，即在不使用时让烙铁头处于镀锡状态，使用正确尺寸的烙铁头等。适度使用铜丝刷。

技术混用

o       有些用了含铅和无铅部件的PCB会造成部件更换的重大问题。

设计特性

o       设计中的热管理

o       部件和PCB的热管理。高出的40°凸显了几个问题，例如空洞、焊锡膏、焊锡膏清洗、电路板分层、爆裂、不合格塑料、焊丝回烧。