原创 BGA焊接【原创】

                                        BGA焊接<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

        本文所讲的BGA焊接，不是叫你自己手工焊接，而是讲用机器焊接所要注意的问题。当然BGA手工焊接有没有可能？还真有这样的牛人，一台吹风机、一个数码摄像头和一个台钳，就完成了BGA的焊接，而且还焊接成功，不得不让人佩服得五体投地，让我们瞻仰一下这样的牛人：

BGA封装芯片手工焊接攻略 — Windows Live

http://xianzilu.spaces.live.com/blog/cns!4201FDC93932DDAF!234.entry

        BGA通常都是送去焊接公司焊接，电子市场外面经常收到这样的焊接公司递上的名片。要选一家实力强一点的焊接公司，起码对成品率有点保证吧。还有一点最重要的是要弄清楚你的BGA芯片是有铅的(Pb)，还是无铅的(Pb-Free)。随着现在电子环保要求的提高，越来越多的产品要上市都要求达到一定的标准，其中无铅化就是一个最重要的指标，听说如果你的产品要在欧洲卖，就要符合欧盟的无铅标准。(好像国内还没有这样的要求，我也不太清楚)。之所以焊接要区分芯片是否有铅，是因为对应不同的焊接技术——无铅焊接和有铅焊接。

无铅焊锡与传统有铅焊锡区别

无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。
常用的无铅焊锡:
" Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
" Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
" Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
" Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
" Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)

注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。

注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。

        无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。

无铅芯片

        通过后缀知道你买的是有铅还是无铅芯片，我的是XC3S500E-FTG256。根据Datasheet可以知道是无铅芯片(买芯片的时候就没有有铅还是无铅的概念，也就没有要求要买无铅芯片了，不过说真的，现在厂商都被要求生产无铅芯片了)。

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    通常芯片厂商都要BGA封装的焊接指引，你焊接BGA芯片的时候最好按照相应厂商的BGA焊接指引焊接，这样最保险。当然无铅焊接作为一种焊接技术，是通用的，不过你至少要告诉人家要无铅焊接，这样的话最后出现问题了，也好让人家补焊。

     Xilinx的无铅焊接指引文档：

(xapp427)Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free Packages

无铅焊接步骤

     xapp427里面就详细描述了Xilinx FPGA相关贴片封装的无铅焊接步骤。

无铅回流焊接指引

要注意其中body，也就是整个芯片的加热温度，不同封装是不一样的，详细可以看table2：

        (这里我只列出我感兴趣的BGA封装的温度，其他无铅封装的焊接温度还是看xapp427文档吧)。

        做了一块XC3S500E的板子，第一次用到BGA封装的芯片，第一次在焊接公司焊接BGA，也挺顺利的，没有出现问题，不过下次还是注意！焊接公司用什么焊接BGA的，我也不太清楚，应该不是回流焊的机器(我只焊一个BGA，其他贴片元件自己焊)，好像是什么BGA返修台。哈哈，又学到了不少东西，看来行行有学问啊J

BGA返修台

[原创文章，转载请注明出处: http://blog.ednchina.com/tengjingshu]

参考资料：

1)     (ug112)Device Package User Guide

2)     实现无铅焊接[中国PCB论坛网]

http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=95&ID=120078&page=7

3)     无铅焊接的温度设置 - SMT之家