原创 LPKF在中国深圳建立激光微细加工中心

2004年3月，上海，德国LPKF股份公司在CPCA Show宣布：该公司在中国深圳建立了激光精细加工中心。这个中心将从2004年5月开始，为中国以及东南亚的电路板厂提供服务。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

自在天津建立子公司乐普科光电以后，这一中心的建立是LPKF为顺应电路板制造业在中国快速增长，而在高端、精细电路板研发、制造方面相对滞后的形势采取的重要步骤。

LPKF深圳激光中心装备有LPKF激光微线钻MLD600，可提供精细切割、直接成型、钻微孔等服务，此外还将针对客户特殊需求，开发其它激光加工工艺。

LPKF激光设备采用紫外激光，除了可以高速、高质量钻微孔以外，LPKF技术最重要的特点是“直接成型”。“激光直接成型”技术不需要掩膜、胶片，也不会损坏电路板其它部位——比如已安装的元件，可以精确的对有机材料、金属进行光蚀、切割，形成精细的微线、微图形/外型结构。这一技术可以解决很多工艺难题，包括准确地打掉阻焊剂或软板覆盖膜，露出焊盘或插头，精确切割形状复杂的挠性或刚挠结合电路板，光蚀金属形成导线或绝缘沟道，或割掉已有的导线等等。

HDI以及高精密软板除了需要微孔加工能力外，还需要微图形、微结构加工。LPKF设备将微孔、微图形和微结构加工能力集于一身，使更多中型电路板厂、R&D以及快件部门和科研机构有机会进入HDI以及高精密软板等高端领域。

进一步信息请垂询乐普科光电 0755-26995250。