德国LPKF公司成立于1976年,是德国的一家上市公司。多年来,该公司以创新为特色,致力于开发电子行业的专用设备和技术,研发并生产了各种机械部件、传动系统、激光源、控制系统以及相关的软件,以为客户提供整体的解决方案。在快速样品PCB制作、SMD漏版激光切割、PCB激光切外型/钻微孔、3D-MID激光直接成型、激光塑料焊接等行业中,LPKF公司一直居于领导地位。目前LPKF公司已在全球50多个国家和地区设立了销售和服务网络,其中乐普科(天津)光电有限公司(以下简称“乐普科光电”)是其在中国设立的独资公司,该公司还在苏州、深圳设有分支机构。
在Chinaplas 2007展会中,乐普科光电展示了LPKF的激光塑料焊接技术。乐普科光电总经理花樑先生介绍说,LPKF激光塑料焊接技术是一种最新的接合技术,相对超声、热板、振动等常规方法,具有焊接稳定可靠、清洁安全、精密牢固、热学/机械应力小、省模具、残渣少、无飞边、焊缝修改灵活等优点,可焊接多种材料,如PA、PC、PBT、POM、PP、PVC等,适用于汽车传感器封装、油料器件,医药产品,食品包装等应用领域。同时,LPKF激光塑料焊接技术还属于一种三维塑料电路技术,这是一种全新的机电一体化技术。利用激光加工塑料壳体的表面,可形成线路图,即三维模塑互连器件。其优点是:制程短,仅需注塑、成型、金属化三步;精度高,线宽间距150μm;柔性大,CAD数据激光直写,无需模具。该技术适用于手机内置天线、汽车电子、传感器等应用领域中,目前一些国际知名公司已将该技术应用于生产中。
花樑先生表示,基于LPKF长期以来在激光塑料焊接技术领域中积累的丰富经验,该公司能够为客户提供专业化的技术服务和指导,帮助客户应用这一先进的焊接技术更好地解决生产中的诸多问题。
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