原创 loctite Power devices相变导热材料

德国汉高电子部始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位，为全球电子行业的客户及各种应用提供高品质的全套电子辅料及有效的销售和技术支持。主要产品包括：Loctite 胶粘剂,相变导热材料和电子组装材料；Hysol半导体封装和电子器件的封装材料；Multicore系列焊接材料；Power devices、P3表面处理系列等。
     loctite  Power devices相变导热材料(PCTIM)是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料.专业用于computercpu传热界面 ,导热相变材料在51℃或者60℃温度时发生相变，由固态变成液态，从而保证cpu与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。能够提供特别低的热阻抗性能,适用于通信与RF、功率半导体以及IGBT对于微处理器的高性能要求，也适用需要介电质切换的散热元件。具有像导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有像硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。低热阻,室温下无粘接性,不吸附脏物,不粘接cpu。
      Henkel Loctite Power devices  powerstrate以及Thermstrate产品能够为全球范围内任何形式的垫片提供最低的热阻性能；并且能够达到最好导热油脂的性能要求，而不会产生硅硐胶污染或者迁移。这些创新的产品是具备高触变性的相变化复合材料，能够在铝基板或者介电基板的每一侧形成均匀的厚度。在51℃或者60℃温度的条件下，该产品能够进行相变化，并且能够提供可能的最薄界面介质。
        其产品包括：loctite power devices: powerstrate51.60 、 thermstrate 2000、isostrate2000、 mcm-strate、 EMI-strate 、thermstrate-tc  、powerfilm。
     这些材料能够提供：100%的表面润湿，能够消除界面电阻；15%的体积膨胀，能够积极地排除任何存在于界面中的夹带的空气。能够提供最薄的复合覆膜与基板厚度。 汉高公司的PCTIM能够提供特别的性能、低成本、应用方便以及可维修的产品性能。
      可进行各种标准模具加工，大面积应用。适用范围包括：微处理器、图形式处理器ASIC DRAM、IGBT.精密功率半导体、绝缘底座功率半导体、DC-DC变换器、通信/无线精密元件、精密RF晶体管、光电激光二极管。
       上海卓合电子有限公司是汉高乐泰(中国)有限公司的专业供应链，秉承汉高乐泰的专业技术，卓合为客户提供从电子元器件的封装到整个线路板组装的全方位解决方案；以汉高乐泰的物流平台为基础，卓合为客户提供方便、迅捷、安全的全方位物流服务；在RFID、 Smart Card、LED、LCD、SMT、光电、太阳能、汽车电子等领域携手客户创造最大价值。
 
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