原创 CECClab 专业芯片IC测试

检测项目：

外观检测

简介：

检验元器件丝印、主体、管脚等情况是否符合标准

方法

高倍显微镜观察，

标准

Inspection Standard：JEDEC &CECC

适用情境：

怀疑货品为重工品，对芯片外观有要求的情况；

优势：工期短，直观易分析。

劣势：结果不够准确

检测项目：

decap

简介：

检测元器件内部晶粒的标识、邦定、Layout，破坏性实验

方法

通过化学方法去除芯片封装体

标准

Inspection Standard：JEDEC &CECC

适用情境：

检查原厂标识、失效分析辅助、Layout研究够准确

优势：工期短，直观准确的分析器件的制造信息

劣势：此方法无法获得简单器件的有效信息

检测项目：

x-ray

简介：

不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等

方法

利用X射线透视元器件，多方向及角度可选

标准

Inspection Standard：JEDEC &CECC

适用情境：

检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout

优势：工期短，直观易分析

劣势：获得信息有限

检测项目：

丙酮测试

简介：

通过测试，确认器件的丝印状况

方法

适用丙酮对元器件表面做固定方向、固定次数的擦拭

标准

Inspection Standard：JEDEC &CECC

适用情境：

检测器件是否被打磨重新丝印（重工）

优势：非原厂丝印比较容易的判断

劣势：对激光刻字的丝印无效

检测项目：

规格书比对

简介：

检测元器件pin脚是否和原厂一致

方法

检测管脚PN结电特性参数

标准

Inspection Standard：JEDEC &CECC

适用情境：

检测元器件是否为替代品、赝品。

优势：工期短

劣势：对测试技术要求高，部分芯片不适用

检测项目：

分析报告

简介：

针对实验现象做出的分析结论

方法

以事实为依据

标准

Inspection Standard：JEDEC &CECC

适用情境：

对实验结果进行分析及总结，测试证明及结论确认

检测项目：

无铅/RoHS检测

简介：

国际标准要求的环保检测项目

方法

采用英蓝阳离子色谱法、离子选择电极法、原子吸收法

标准

RoHS(2002/95/EC)

适用情境：

检测元器件材料是否符合环保要求及相关国际标准

检测项目：

可焊性分析

简介：

检测管脚与PCB可靠焊接的能力

方法

焊锡槽平衡法、称量法

标准

适用情境：

对元器件焊接不良引起失效的分析

检测项目：

可靠性检测（高温、低温、冷热冲击）℃

简介：

检验器件耐受高位、低温、冷热冲击等环境的能力

方法

恒温、变温工作态检测，恒温、变温非工作态检测

标准

原厂标准，客户要求

适用情境：

军工器件、在恶劣环境使用的芯片

检测项目：

真伪鉴定

简介：

鉴定元器件是否为原厂原装等真实性方面

方法

VI+DECA+规格书比对+分析报告的综合方法

标准

原厂标准

适用情境：

怀疑元器件为重工货、替代品、假货、散新货的情况。因对于贸易纠纷的辅助解决

检测项目：

电性能测试

简介：

简单测试元器件在不工作状态的电性能参数，包含O/S测试，Idd测试，DC Leakage

方法

对元器件每PIN进行通电测试，及参数分析

标准

原厂标准

适用情境：

适用于元器件质量的初选，能满足客户贴装前开短路测试筛选

优势：工期短，结果比较准确

检测项目：

功能测试

简介：

按照规格书的要求对元器件的功能进行验证

方法

模拟器件的真实工作状态，搭接硬件电路，设置参数向量。进行参数分析

标准

原厂要求

适用情境：

对器件做好坏筛选，失效分析，来料检验，等对器件真实的工作情况进行了解

优势：结果准确

检测项目：

失效分析

简介：

对失效样品的失效原因进行分析

方法

标准

适用情境：

了解器件失效的原因。应对于贸易纠纷的辅助解决