对于我们硬件工程师来说，电子元器件特别是分立器件和集成芯片的参数都是从Datasheet上得来的，在设计中查阅和管理这些Datasheet是一件 麻烦的事情，因此对于一群设计者来说，就需要建立起一个常用的器件库，把那些核心的参数从Datasheet中整理出来，同时也在BOM表等中以表述的形 式显示出来。因此通过众多工程师在各自项目中的提取和优化，足以整理出一个完整的器件应用库。可能是我们不知道的是，一个运放比如LM2904，在 Datasheet上标明的数据很宽泛，实际上各个厂家由于工艺的不同，能够实现的参数也不同，比如LM2904失调电压就不尽相同。因此在设计中不加以 注意，就容易出现在后期采购生产中采用不同厂家的元器件导致产品设计出现参数上大的偏差。
  因此对于一种元件来说，建立参考厂商库至为关键（Perefered Manufacture）。当然在国内，这相对来说较困难，因为需要取得元器件的测试报告和详细的实验结论都较难，当产量大的时候，这些也比较容易了。
  列出一些元器件规范的重要的元素。

电阻
制造商和制造商的元件编号
电阻值和精度
温度系数 （TCR = X ppm/°C）
电阻最大散热功率
封装（类型，引脚，尺寸）并给出常用的PCB封装
卷带信息（生产加工中会使 用）

电容器
制造商和制造商的元件编号
电 容值和精度
填充材料
温度系数（TCR = X ppm/°C）
最高工作温度
最大工作电压
等效串联电阻ESR
封 装（类型，引脚，尺寸）并给出常用的PCB封装
卷带信息（生产加工中会使用）

二极管
制造商和制造商的元件编号
正向导通电压@假设条件（在一定的导通电流和环境温度下）
反向漏电流@假设条件（在一定的方向电压和环境温度下）
最大正向导通电流@假设条件（在一定的温度下）
封装（类型，引脚，尺寸）并给出常用的PCB封装
卷带信息（生产加工中会使用）

晶体管：三极管或者MOS管
制造商和制造商的元件编号
导通电阻 Rds(on)或饱和导通电压Vce(sat)
最大的BE之间电压Vbe或最大的栅极电压Vgs
最大的DS之间电压Vds 或CE之间电压Vce
最大的反向电流Ids或Ice
极间电容
最大的导通电流Ids或Ice
三极管的电流增益
器件 的温度相关性
最大结电压
元器件热阻（注意PCB板铜厚和层数）
封装（类型，引脚，尺寸）并给出常用的PCB封装
卷带信息 （生产加工中会使用）

集成芯片
制造商和制造 商的元件编号
芯片的作用
建议芯片功能图
芯片每个引脚的最大电压电流信息
芯片的温度相关性
元器件热阻（注意PCB 板铜厚和层数）
封装（类型，引脚，尺寸）并给出常用的PCB封装
卷带信息（生产加工中会使用）
PS：特殊的信息需要我们去注明， 比如湿度敏感性等信息，需要在元器件信息中注明。

如果我们自己去创建信息，建议按照以下的模式整理：
1.功能描述
2.电 气特性
3.环境特性
4.机械特性
5.AECQ信息和Rosh信息
6.特殊的限制
7.封装信息
8.最小订 购量和保存信息（运输和仓储）