原创 板级设计之殇—产业链缺失

谈这个话题，起于读 “<电路芯片化的思考”有感，Yicheng对我的博文中的一些观点有一些自己的看法。

在外企做国外的项目的支持工作，有个深刻的感受，就是询问某些国外的最新的元器件，连说明书都要不过来，更不要说 关键实验的测试数据，内部的技术文档之类。因此我们要不来的，国外的工程师发个邮件可以要过来，我们能够从Datasheet上提取的信息实际上 是粗略的一个数据，因为如果有需要，在某些关键参数的问题上，可以得到IC提供商的参数保证。这些在国内，无论外企与国企，都得不到。

从汽车电子的发展来看，本来只有很少一批零部件商，因为汽车电子化的过程，整车厂把很大的一大块产品设计与生产剥离出来给零部件提供商，因此汽 车电子也就有了整车系统级与模块系统级，而在实际中的需求对IC产品不断更新的集成化的需求由零部件商提供给IC设计公司，通过它们推出新的芯片 方案，这一切都在美国和欧洲悄悄进行。等到产品较为完善，所谓的IC的解决方案来到了中国，由IC厂商供给国内的零部件供应商。因此在技 术支持上，很明显的存在着时间的差距，还有着质量的差距。

由于大部分的零部件商在某些领域都有固定的芯片联盟，存在内部的协议价（包括产量，与新芯片的开发需求），这些因素的存在使得国内的零部件厂商在 BOM价格与硬件解决方案的技术上，都存在着先天的劣势。

实质上，以国内的零部件供应商的情况而言，自身做DIY芯片不现实，经验积累不够也无法 提出明确的需求，也无法催生国内的芯片设计产业的发展，毕竟不可能每个芯片公司都专门针对独特的应用组织一个庞大的团队，都是通过联盟来 获取应用端的反馈，这一切在国内汽车电子领域都是缺失的。在我工作的时间内，被动元件80%都是日本供应商，主动元件100%是欧美企业，唯一的 国内听说过的是宏发继电器，还因为质量问题不敢使用。国内的元器件过AECQ100，AECQ101，AECQ200都较少（宏观上说，个别肯定 是有的）。

在我脑海里面浮现出现今的产业链，欧美日韩的应用工程师在整车级与模块级的应用中根据创新的设计，提出新的优化方案， 这些方案与设计提供至IC设计公司，设计出样片由模块级工程师试验，通过实验与测试，将改进方案给IC设计公司，改进得出成本技术优化的方案，最 终所有新的产品应用在新的汽车终端上。

工程师不管是哪个系统层次，哪个技术水平，都是在产业链中的一环，实质上每个公司都是一样的。不能什 么都很清楚，但是一定要对自己说涉及的那一方面有个深入的了解，对每一级的应用的历史，技术难点，发展趋势有直观的了解。无论愿不愿意，技术革新 的过程客观的发生在我们身边，我们能做的只是将应用做得更好，为产业链的上端下端提供详实的数据与经验支持。