前段时间工作不稳定，导致没有太多心思，确实也是心烦。最近可能有新的曙光，有一个很好的机会，面试也还不错。就等消息了，感觉如释重负，可能需要加快一 下进度，也把我写作的情况介绍一下。
 第一章是汽车电子环境，努力找了很多关于气候，温度方面还顺利，水分方面还需要继续努力。化学环境方面还是 空白的，机械振动和冲击也是空白的。电器连接方面，写完了电池系统的结构，电压范围的成因。关于电源系统的传导耦合和静电方面没有完成，计划本章写40 页，目前只写了12页。
 第二章是汽车电子流程，从TS16949到质量控制方面等介绍，包括介绍循环设计，各工作的配合，计划本章写25页，目 前只写了10页。
 第三章是写硬件设计方面，可靠性预测差不多写完了，关于失效分布还需要补充。最坏情况分析，写完了三种方法，软件仿真的方法还 没有详细叙述。热分析，错误树，DFMEA，潜入分析都做了个开头。计划本章写50页，本章写了15页。
 第四章 元器件方面的，AECQ和ROSH介绍，电阻写完了13页，包括阻值，最坏精度，稳态和暂态功耗设计等。电容还没有动工，计划写陶瓷贴片电容，铝电解电容 和钽电容的设计注意点。二极管和三极管都没有正式开始写。不过这方面写起来较快，最要最近较懒。计划本章写50页，目前进度18页。
 以上均为基 础，计划写165页。
 第五章写电源设计方面的，包括电源反接电路设计，开关电路设计，低压LDO设计，防静电浪涌电路设计，电压监控电路设计， 静态电路设计策略。一共计划写50～60页，实际完成25页。
 第六章写输入输出口方面的，包括12V开关检测，模拟电路检测，继电器输出检测和 电流检测，HSD/LSD的设计和诊断等等，还有一些基本的三极管输出电路，包括独立MOS管的驱动和功耗计算等等。一共计划写 50页，实际完成15页。
 第七章写主控单元和通信电路，计划介绍单片机的输入输出口，采集口，RESET和功耗验算，晶振精度，CAN和LIN 硬件电路设计，可能还加上别的，计划写30页，实际0页。
 第八章写印刷电路板的设计，EMC和可制造性性方面的设计，以及过流能力，制造方面的 介绍，计划写30页，实际0页。
 第九章写汽车电子行业设计，介绍汽车厂，汽车电子零部件以及主动和被动芯片供应商，产业链的一些个人看法，个人 的感受等赞叹，计划写30页，目前进度3页。
 第十章写标准文件格式，介绍最坏分析文档格式，文件和目录归纳方法，8D报告等一些调整的经验和个 人推荐性的东东，计划写20页，实际为0页。
附录：计划中英文名词表，环境和EMC所有规范列表，AECQ详细介绍，印刷电路板制作过程，还有那 些不算太原创的东西吧。
以下为替补：
小型辅助电源设计：BUCK，FLYBACK，BOOST，设计注意点和计算过程。
混合动力 电气部件设计注意点：散热路径，安全性（高压互联和接地检测）。
编辑MM告诉我写300页，目前仔细数数大概完成了100页上下。我费力九牛二虎 之力，参考各个应用文档，整车厂，国际标准环境和EMC规范，内部设计文档等一系列的东东。力求做到不能误人子弟，不过我写书越写越慢，极度“嫉 妒”ilover兄的写作速度，连nilabview兄的写作速度实在让我汗颜。
如果偶拿到了新的工作的话呢，这段时间要拼命赶完这些进度了。但 是还是觉得自己写书的效率太低了，已经把几个月的休息时间搭上去了，而且我写博客也算很卖力的，偶还是觉得自己是个勤奋的同志，呵呵。