原创 参加EET颁奖会所思所想

周五蒙EET的Mike邀请，去参加了其20年纪念和设计奖颁奖，诚然如席间某位LED芯片公司的市场总监而言，这是芯片会议，汽车公司的人咋来这里了，只能答云也是汽车里面做电子的，席间一路闷头看书和记笔记，吃完饭和Mike招呼一声就走了，整个会场是一个人也不认识……

  有点意思的是，一开始清华大学的魏少军教授准备了一个演讲话题《中国半导体再上台阶》里面有些有启发的内容：从趋势上，谈到了未来半导体的器件结构、成本上升、先进工艺产能集中，通用产品发展、系统级封装和产业模式变化，从系统结构谈到了未来MCU向输入级和输出级的兼容发展。从发展的关键因素谈到了，陷阱制造工艺、基于先进工艺的设计、设计工艺紧密结合和新品供应商软件等等。其他不想多叙述了，总而言之，对我这个工业行业的工程师而言，算是对中国当前的芯片产业的发展和未来限制有了一些概念。芯片对我而言有些陌生，毕业之前母校建了个微电子学院，然后出了个打磨芯片的院长将其他人的努力化为泡影，现在说出去都是让人当笑话看的。不过总体而言，花了钱和有了巨大的引导，民营的设计公司还是处处有机会。

  接下来的调查报告结果，相信网上会有的。我感兴趣的部分，就是中国IC产业的分布，从消费电子、计算机、电信和其他（包括工业、汽车、医疗、国防和测试测量），就企业产业似乎是从34%下降到27％，不知道这个百分比具体是啥意思，是业务还是参与公司的参与度。有个嘉宾聊了一下消费类IC和工业IC的区别，包括消费电子的规模大、生命周期短、利润率低；工业电子的应用范围广、设计周期长、生命周期长、质量要求高以及成本高。而在我的认识里面，确实如此，专注于汽车的几家，比如ST、NXP、Freescale和Onsemi的利润率都较高，由于有着10～15供货协议的要求，往往换代产品也是与之前的兼容性较强，这就导致了只要汽车市场不是巨量波动，一般的出货量都比较稳定。而且盯住了一块市场，基本上没有特殊的原因，就不太可能更换。比如日本地震的时候，各家OEM的SQE都如临大敌去盯TIE1和TIE2。

   从我个人来看，目前汽车行业的OEM的利润率确实要比汽车芯片供应商低一大截，未来竞争的趋势就是裁减汽车电子模块的数量，合并功能。这既是受成本的效应趋势，也与质量控制、安全和开发时间相关，未来随着芯片厂家的投入，越来越多挤占TIE1的利润，与电子相关的供应商会将其电子部门进行进一步压缩和整合。随着大众汽车模块化的成本影响力，将吸引着其他OEM的跟进，未来汽车电子是卖系统的方向而不是一个个模块、传感器和执行器。

    对于中国的芯片产业而言，汽车这个行业是很难的也是很容易的。后装市场，有那么多的企业，对于可用的系统芯片是有需求的。这些需求真实的反映在，购买原装导航和电子狗的人，买顶配的人不多，而在4S店和网上购买后装产品。在足够的尝试和努力之后，这些专注于售后／附件的汽车电子企业，是可能慢慢往前装发展的，这确实是国内汽车电子发展的轨迹。难得问题在于，除了Telematics和娱乐系统，甚至是有限的车身系统，汽车电子的发展空间在哪里？看看前几年各个电子门户的汽车芯片方案，看来看去，都是前面几家在吆喝，在颁奖台上，也没看到哪家是做汽车电子的。

   这次的活动，于我而言，让我看到了国内企业的身影和力量。真的，看多了新能源汽车产业各家国内零部件厂商的状态，总是往悲观多想想的。与wangke兄弟上次吃饭时候，即使是IGBT这种算是被寡头垄断的部件，都会从焊接机到变频器到将来车载应用的发展，只要有人用，足够便宜，厂商总是能够发展和积累。而在汽车产业里面，就需要有足够的耐心去铺桥搭路，以待来着。未来会好起来的……