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目录

第1章　电气、电子设备的电磁兼容性
1.1 电磁环境
1.1.1 自然电磁噪声源
1.1.2 人为电磁噪声源
1.1.3 有意辐射体
1.2 电磁骚扰的特性和耦合途径
1.2.1 电磁骚扰的特性
1.2.2 电磁骚扰的耦合途径
1.2.3 共模电流和差模电流
1.3 电磁干扰(EMI)对电气、电子设备的危害
1.4 电气、电子设备的电磁兼容性分析
1.4.1 电场、磁场
1.4.2 近场和远场
1.4.3 干扰耦合信号的频谱分析
1.4.4 骚扰信号对敏感设备的干扰
1.4.5 EMl建模
1.4.6 电气、电子设备的EMC分级

第2章　产品EMC设计介入流程
2.1 电气、电子产品的EMC设计
2.1.1 EMC的设计方法
2.1.2 EMC的设计步骤
2.1.3 EMC设计的理论基础和EMC管理
2.2 预测及解决EMI问题的流程
2.3 EMC设计的基本过程
2.3.1 EMC设计的措施
2.3.2 产品EMC设计的技术
2.3.3 EMC设计与产品开发关系
2.4 系统级EMC设计

第3章　元器件的EMC
3.1 电阻元件
3.1.1 电阻元件的R、L、C频率响应特性
3.1.2 电阻各项电性能参数特性及EMl
3.2 电容元件
3.2.1 实际电容器的特性
3.2.2 实际电容对滤波特性的影响
3.2.3 温度对电容值的影响
3.2.4 电压对电容值的影响
3.2.5 电容器的种类、特性及选用
3.2.6 电容各项电性能参数及EMl
3.3 电感元件
3.3.1 电感的R.L C.频率响应特性
3.3.2 电感各项电性能参数及EMl
3.3.3 克服电感寄生电容的方法
3.3.4 共模扼流圈
3.4 铁氧体EMl抑制元件
3.4.1 铁氧体的特性
3.4.2 铁氧体的应用
3.5 有源器件和电磁骚扰发射的抑制
3.5.1 有源器件的敏感度特性与发射特性
3.5.2 △I噪声电流和瞬态负载电流是传导骚扰和辐射骚扰的初始源
3.5.3 IC封装的影响
3.6 逻辑器件
3.6.1 逻辑器件的频率特性
3.6.2 逻辑器件的电路设计
3.7 阻抗
3.7.1 导线的阻抗
3.7.2 公共阻抗耦合——阻性耦合

第4章　PCB EMC设计技术
4.1 PCB的原理设计
4.1.1 PCB设计的准备工作
4.1.2 PCB的分区
4.2 混合信号PCB的分区设计
4.3 PCB分层设计
4.3.1 PCB分层设计的必要性
4.3.2 PCB分层设计
4.4 多层板设计
4.4.1 多层PCB分层共同原则
……
第5章　EMC接地设计技术
第6章　关键电路的EMC设计
第7章　EMC屏蔽设计技术
第8章　电子设备接口设计技术
第9章　EMC滤波设计技术
第10章　瞬态骚扰及抑制技术
第11章　EMC测量方法
第12章　EMC故障诊断及整改技术
参考文献