作者: 时间:2009-08-05 来源: | |
该器件电压范围100V~600V,所采用的MicroSMP封装厚度只有0.65mm 宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 8 月 05 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出ESD保护高达25kV的系列低尺寸表面贴装整流器 --- MSE1Px。 新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封装,占位尺寸只有2.5mmx1.3mm,厚度仅有0.65mm。除ESD保护功能以外,新器件的最大结温高达175℃,MSL潮湿敏感度等级为1。 新器件的目标应用是汽车和工业控制、传感器单元,以及照明系统。设计者可以根据所需,从100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑选合适的反向电压等级。所有这些器件都具有1A的平均前向电流和20A的前向浪涌电流。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周。 VISHAY简介 |
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