原创 日月光半导体大陆市场再增资

继从威盛手上收购上海威宇后，全球最大芯片封装测试企业台湾日月光半导体(TAIEX:2311;NYSE:ASX)再次出手布局大陆。

　　2月2日晚间，日月光发布公告称，已于当日与欧洲第三大导体公司NXP半导体签订合作备忘录，在苏州合资成立一家公司，从事芯片生产的后段封测业务。

　　根据备忘录，尚未命名的新公司将设立于NXP已有的一家封测厂内。这家封测厂位于苏州，成立于2001年，是NXP位于中国的独资企业。NXP将以该厂的封装测试设备作价投入，换取新公司40%股份，日月光持剩余60%股权，占绝对控股地位。

　　双方称，由于正在商定合资合同的最终条款，且该项投资尚需取得相关政府核准，因此有关合资案的财务相关细节将暂不对外公布，如日月光的投资金额、机台设备作价、公司总投入等。

　　业内人士分析，若按新建一家封测厂5亿美金的成本粗略估算，拥有60%股权的日月光投入金额预计为3亿美金左右。不过，由于NXP位于苏州的这座工厂目前规模并不大，仅有170名员工，且成立已久，相关机台设备差不多折旧完毕。从NXP以该厂设备作价即获得40%股权来看，日月光的投资金额将远远低于3亿美金。该人士预计交易金额不超过1亿美金。

　　日月光对此不予评论。但NXP相关人士对记者表示，双方已经规划，希望未来4年该工厂的员工人数增加到2000人，届时多脚表面黏著装置封装及表面黏著装置封装月产能将分别达到9000万颗和1500万颗。

　　日月光财务长董宏思表示，预计该项合资案最快将于年前向“台湾投审会”提出申请，并希望在2007年第二季度展开运营。

　　这是自凯雷收购日月光案传出后，日月光增资大陆的第二项举措。美国私募财团凯雷2006年11月宣布收购日月光股份，引发了岛内工商界对台投资大陆限制政策的强烈声讨。借着这股“东风”，日月光2006年12月顺利通过审批，以6000万美金价格“拿”下了威宇科技。

　　上述业界人士认为，日月光此次与NXP合资至少传递出一种信息，即在全球半导体制造向亚洲转移的大背景下，因台政策限制而导致日月光对大陆布局的缺失，已经成为制约其下一轮发展的重要因素，通过收购现有封测厂股权可以缩短布局时间，进一步体现了日月光布局大陆的急迫心情。

　　目前，海外大厂纷纷把封测转移到中国，除了看中国内廉价的劳动力外，更主要的是中国已经成为全球最大的集成电路消费市场。

　　iSupply的数据显示，2005年，全球封装测试产业规模为2260亿美元，中国以330亿美元占据了15%的份额。而中国独立封装测试产业的收入更是超过180亿美元，占到全球独立封装测试产业收入的57%。

　　不过，尽管中国已经成为封测业重镇，但唱主角的依然是海外大厂。2005年，国内10家封测企业中除了江苏长电为内资企业外，其余9家均为国外IDM公司在国内建立的独资或者控股的封测企业。

　　这对台湾封测企业是个重大打击。在全球10大封装公司中，台湾占了6席。除了台湾封装公司，其他4家几乎都在大陆进行布局。不过，受到政策限制，这些企业在大陆的表现却难以和国外对手匹敌，2006年5月台湾矽品申请大陆投资案遭拒便是最好的证明事例。

　　业内人士认为，日月光此次若能顺利通过“政府”审批，将进一步带动台湾封测企业向大陆的全面转移。