原创 电路设计技巧－－－PCB原来各层对应关系(4)

Layer : File extension
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顶层Top (copper) Layer : .GTL
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
Top Solder Mask : .GTS
Bottom Solder Mask : .G
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1，编辑元器件时会跑位，变层。如252118料号
2，从99SE或98导出的文件，有些圆弧（如禁止布线层表示要打孔的圆弧等）会隐藏，放大才能看见（如245566料号就曾被投诉漏做安装孔），建议在高版本中查看。
3，和库里元器件一样名称的元器件编辑时会替换，导致孔径变掉。如251519文件中的CON1和CON3元器件，建议制板时只留自己建的元件库，将软件自带的元件库删除。
4，不支持不规则八角形焊盘与大于6mm的规则八角形焊盘，可在GERBER文件生光栅时留意查看。
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一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。