很久没有更新了,除了其他事情比较忙之外,最主要是开始画原理图才发现,之前以为的周期很快,等实践时因为工具不太熟悉(从来没用过这个画原理图,所有的东西要重头建,不像AD或者Mentro都有长期积累的东西),再加上相关的器件选型以及对应的封装建库等,发现周期还比较长,无奈跳票。无法按照之前说的年前出来东西了,非常抱歉,原理图整好后就发出来并做一个简单的介绍。这一节还是针对之前提到的那个充电方案做一个讲解……
在中途方案描述里面有说到过,本来最早想选BQ2416x系列的充电芯片的,那个芯片的方案广泛应用,而且不管是技术、效率还是充电时间来说,都算是业界主流 。但是对DIY的业余爱好者来说,这种新器件比较难买而且价格较为昂贵~所以,在评估了这些因素之后,还是选用了现在已经非常成熟的以个BQ2057器件的方案。在好买的同时保证器件/方案的品质,当然我本身也没用过这颗料,所以,大家一起学习。
首先,我们登录TI的官网看一下这个器件的相关描述:
说明就很清晰了,BQ2057是到4.1V的充电IC,子型号BQ2057C才是对应4.2V,其余两个都是用于双节串联电池的。所以,我们选择BQ2057C的型号器件,点击进入。Down下BQ2057C的Datasheet打开。
在这个器件资料中,该器件有多种封装(功能一致,pin排列不一致,可能某几个封装是为了pin2pin其他老产品或者竞品吧!),我们选择如下封装器件(前几天像TI申请到的样片里有这种封装器件)BQ2057CDGK
从器件封装图可以清楚发现该器件为8Pin,pin name及其功能分别如下:
VCC:输入电压,有效范围-0.3~18V;
TS:温度检测输入管脚;
STAT:充电状态输出管脚,能指示3种充电状态——充电完成、温度异常、睡眠模式;
VSS:GND;
CC:充电控制管脚,实际就是外部晶体管(PNP三极管或者P-MOS FET,常用P-MOS管);
COMP:充电速率补偿输入,设置充电速率补偿等级,电压标准输出能够程序可控去改变电池充电电流;
SNS:电流采样,通过电池充电通路上的采样电阻采样电流,采样电阻可放在电池的V+通路或者V-通路(V+通路和V-通路对应High-Side电流采样和Low-Side电流采样,两种方式电路不一致);
BAT:电压采样,电池端的电压采样管脚;
参考设计如下,实际上,可以认为我们采用的是Q1作为LDO器件的压降管,2057这个芯片,通过检测BAT的电压,来调整LDO的输出,比如VBAT电压为3.5V,充电时实际上这个管脚LDO输出会直接到3.5+x的电压似的有充电电流从DC+到Vbat,而这个通路上的电流时会被RSNS这个采样电阻体现压差,从而控制芯片就清楚当前的一个充电电流而通过调整Q1来调整输出电压达到稳定充电电流的目的。
如下这个0.5A的参考设计应该是我们重点要关注的,MOS管的性能会优于PNP,当然成本也会更高一些,好了,着重针对这个电路来做一个分析
如上,芯片+MOS就认为是一个LDO,我们需要考虑的是MOS管的选型,怎样能让充电电流做的更大,和CPU的接口如何处理~这个在下一节一起学习一下吧~~
就剩这块的原理图还在画了,目前就抽空把这个也说一下,倒时直接上图布线。
PS:发现邮箱中较多网友的问题,没有立即回复非常抱歉,因为平时用公司的邮箱比较多,个人邮箱没想到有这么多邮件~~后续会关注,多谢大家支持~
huzylover_619904060 2013-1-15 22:49
huzylover_619904060 2013-1-15 22:45
用户403664 2013-1-15 11:01
yueleilei2004_790049340 2013-1-14 13:16